从9月15日起，台积电将不再为华为代工生产华为海思芯片。华为的手机出货量已经并将继续降低。
芯片多重要？
这么说吧，小到衣食住行，大到火箭导d，离了芯片，统统玩不转。
衣食住行很好理解：微信支付宝、导航打车、外卖快递、出门跑步还得用手环丈量一下自己跑了多少公里吧？除非您完全住在人际交往占绝对地位的偏远山区，方圆30里能解决您所有需求，否则网上买东西能离开手机和网络吗？
国家安全方面更不用说了，哪个军事设备能离开计算？火箭导d飞机航母离不开通讯吧？有电子产品就有集成电路对吧？
2018年，中国进口了全球1/3的芯片，价值以千亿计。还别嫌贵，美金。
花这么多钱，买沙子造的芯片，为啥？自己造不了。
芯片多难造？
说完全造不了也亏心，能造一点——大概是世界产品量的3%。而美国能造世界产品量50%的芯片，韩国能造1/4。
买着嫌贵自己造行吗？有点难。
得说句题外话：不得不说， 咱们的国民和国家，真是大国心态 ：啥玩意咱们没有？没关系啊，都自己造。要知道不是世界上每个民族都有这么强大内心的，对大多数地区的人民来说：这也造不了，那也造不了，才是常态。
只有我们：没有？没关系。艰苦奋斗自力更生都听过吧，十年不够？二十年够吗？复杂的造不出来，先来个简单的？
所以不要悲观。我昨天在酒桌上跟别人聊天还说起来：芯片的确不好制造、光刻机我们的确没有。 但这玩意会比原子d航空母舰更难吗？我看未必。
伟大领袖说过：“封锁吧，封锁个十年八年，我们就什么都有了。”当然，我们不期望封锁；但是， 撂句狠话放这：“你当我们中国老百姓吓大的呢？”
当然，造芯片很难，比球鞋衬衫塑料制品都难得多，这也是事实。
早在1958年，中国拉制第一根硅单晶。美国在同一年研制出世界第一个集成电路。中国在芯片领域的起步并不晚。
但是，芯片产业发展需要其他制造业和供应链齐备、需要大量的资金和人才投入、更需要时间积累。“板凳要坐十年冷”，这是芯片行业中流行的一句行话。
人才、投入、周期，这些问题我们从上世纪熬到本世纪，基本都算有点眉目了。
人才角度，芯片行业的人才的培养周期需要10到12年；博士毕业后，还得工作几年有些经验后才能担纲重要任务。
投资来看，从研发、建厂到量产上市，要十年以上。中间还会经历各种坑，一旦走错一步，所有投资全打水漂。
改革开放前的中国，压根没钱砸；
改革开放后的中国，要补的课太多，短时间轮不到芯片制造。
直到21世纪，随着中国移动互联网兴起和国内制造业的崛起，中国成为全球第二大经济体，国产芯片才刚刚上路。
大概在北京奥运前后，中国琢磨这事的人，还很少；也就是这几年，咱腰杆硬点腰包鼓点，算是敢琢磨琢磨芯片制造的事了。
华为海思行吗？
芯片行业，分成芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试。
我知道这么说你不好理解——其实我自己也不理解。
举个不恰当的例子：就是饭馆新菜研发、后厨炒菜、装盘摆设、大伙试吃。
从2004年到如今，华为解决了新菜研发的问题。那一年，任正非意识到了芯片重要，把原来的集成电路设计中心独立出来成立海思半导体。
四年，产品勉强能用；七年，华为自产芯片差强人意。毕竟我们刚才说到，芯片设计从人才培养到 科技 研发，是个以十年为周期的行业。
见效太慢，是这个行业大多数企业活不过第一轮的主要问题；也是只有大企业才玩得起的原因。
可也因为这个原因，一旦玩明白了，一法通万法通，窗户纸捅破了很多事情会变的更容易。 华为海思能走出这一步吗？
华为被卡脖子，这事怎么破？
有网友说：没关系啊，没华为我们可以用小米。
我只能说：行业地位还是不一样，恩，不太具备可比性。
再细的不能说了，说太细小米会不开心。
还有人说：支持华为！人人都买华为。
这个......任正非自己都说这只是个商业行为，不要道德绑架哈。
再细的话又不能说了，有一票人又会不开心。
平常心对待吧，该来的总会来，躲不开的去哪也是躲不开。
上文我说到了，芯片行业是个重资产、长周期、大人才、见效慢的行业。周期以十年计，投资以十亿计，还不见得能有突破。
强大如华为，从2004年涉足芯片设计，到2012年也只是差强人意而已。
不过咱们不着急， 量变多了总会有质变，客观规律改变不了 。
2004年，华为总裁任正非意识到了芯片的重要性，决定将原来的集成电路设计中心独立出来，也就是海思半导体。
五年之后的2009年，华为才推出第一款智能手机芯片，但因为技术不成熟，最终没有走向市场。
又过了3年，2012年，华为在西班牙巴塞罗那MWC大展上，发布了第二款K3V2芯片，这款处理器在当时是体积最小的一款高性能四核处理器，让世界为之一惊。
华为也第一次将自家芯片用在华为手机上，但终因芯片的40纳米制程落后和GPU兼容
2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990 5G芯片。这是全球首款集成5G的手机芯片，并用上了最先进的7纳米制程工艺。
2020年5月6日，权威半导体第三方调研机构发布全球十大半导体销售排名，华为海思创造了 历史 ，首次挤进榜单，排名第10位。
第十位那个hisilicon就是华为海思
可是，也就是这个月开始，在美国限制下，原本给华为海思代工的台积电等芯片代工厂，再也不能为华为生产芯片了。
海思是中国芯片设计环节的自主创新。但在芯片制造环节，就像上面说的，外受制于人，内蹒跚学步。
国产芯片制造领域，中芯国际可能算的上是为数不多的杰出代表。
中芯国际的创始人张汝京，芯片行业人人知晓的的大佬。工作的前20年，张汝京一直在美国半导体巨头德州仪器工作。
二十年后，张汝京回到了台湾地区，创办了世大半导体公司，一跃成为中国台湾的第三大芯片公司。
之后，全球芯片制造龙头台积电收购世大半导体。张汝京提出的一个条件就是：“工厂必须建在大陆。”
台积电没兑现承诺。张汝京愤然离职。去了上海。
2000年8月1日，中芯国际开始动土；到2001年9月，中芯国际正式投产。
2004年张汝京的前东家台积电以“中芯国际员工盗取台积电商业机密”为由，在美国加州起诉中芯国际，并索赔10亿美元。
官司拖到2005年，中芯国际选择了庭外和解，6年分期赔偿台积电1.75亿美元。张汝京也被迫离开中芯国际。
直到2017年10月，曾在台积电和三星履职的梁孟松，出任中芯国际CEO兼执行董事。
不到一年，中芯国际就宣布攻克14纳米工艺。
今年4月中芯国际与华为第一次在公开场合牵手。华为荣耀Play4T手机所搭载的海思麒麟710A处理器，正是由中芯国际14纳米制程代工。
这是让中国半导体人泪目第一款、可量产纯国产，手机芯片，。
世间万事，最难的是从零到一 。这一步，走出去了。
任正非，1944年10月25日出生于贵州省安顺市镇宁县，祖籍浙江省金华市浦江县。华为技术有限公司主要创始人兼总裁。
1963年就读于重庆建筑工程学院（现合并为重庆大学），毕业后就业于建筑工程单位。1974年应征入伍成为基建工程兵，参与辽阳化纤总厂工程建设任务，历任技术员、工程师、副所长（技术副团级），无军衔。
1987年，集资21000元人民币创立华为技术有限公司，1988年任华为公司总裁。
2020年4月10日，上海华为技术有限公司发生工商变更，华为CEO任正非退出公司董事。
扩展资料
任正非三天去了四所高校
近日，久未出现在公众视野的华为CEO任正非，最近三天（7月29日至31日），去了四所高校：上海交通大学、复旦大学、南京大学、东南大学。
在每所大学，任正非均与专家进行了座谈，讨论话题涉及校企深层合作，科研与产业的深度融合，培育高科技创新人才，基础研究和技术开发等。
据公开资料介绍，华为与上述四所高校一直有科研合作，涉及领域包括人工智能、新材料等。南京大学近年与华为共建校企联合实验室7家，其中专项联合实验室研究方向涵盖了人工智能、软件工程、声学技术、超构材料、半导体显示等领域；复旦大学2019年9月与华为签署战略合作协议，随后双方在新工科各领域开展科研人才生态合作。
参考资料来源：百度百科-任正非
芯片制造、芯片设计这些问题一直都牵引着无数中国人的心，在世界范围内，芯片制造和设计的能力和一个国家的科技水平息息相关，谁能完全自主的做出芯片，谁的科技能力就是顶尖的。在有关芯片的问题上，华为的创始人任正非自然有着很大的话语权。在一个座谈会上，任正非表示现在中国设计芯片的能力已经达到顶尖，在世界范围内都属于领先地位。那么任正非的这个说法是否夸大其词？我们的芯片制造能力到底如何？
单单从设计上来讲，我国的实力确实已经很厉害芯片设计并不等于芯片制造，二者有着很大的差别。任正非在座谈会上强调的是设计，也就是说，单单从设计上讲，我们已经处于世界领先。实际也正如任正非所讲，由华为公司设计出来的麒麟芯片在性能、功耗上都不输其他品牌的，并且在可用性上也十分优秀。据了解，麒麟芯片每年的产量都达到上亿颗，这正面证明了我们的芯片设计能力其实不差。因此，任正非的说法实际上是有事实依据的，并不是空口说白话。
芯片制造能力上，我国和发达国家还有差距芯片是设计出来了，但是依靠我们自己没办法制造出来，想要将设计图纸变成一颗颗看得见摸得着的芯片，就要找代工厂。而目前我们国家没有这样的代工厂，这就表明，在基层研发、基础材料、底层技术上，我国相较于发达国家还有差距。在座谈会上，任正非说，芯片制造涉及到的技术是最底层，最关键的，如果无法掌握那些技术，那芯片就很难造出来。可惜的是，我国的人才喜欢钻研这个的并不多，在这种环境下，芯片制造的路自然是寸步难行。
因此，在芯片这个话题上，我们掌握了一部分技术，剩下一部分技术，还需要更多的人才去研究，去发现，去掌握。
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