半导体diffusion部门，这个部门怎么样？

半导体“扩散”部门。

分为扩散工艺技术和扩散设备检测、维修技术两个方面。

扩散工艺技术主要是对半导体芯片进行高温掺杂的 *** 作、控制等工作，需要具备一定的半导体器件和IC的知识。

扩散设备的检测、维修，主要的工作对象是扩散炉及其自动控制装置，需要具备一定的机电、自动控制和少量的半导体技术知识。

如果能够熟悉这两个方面的工作，当然厂方求之不得。

扩散结深（diffusion depth）是指电子在半导体中离出射面的距离，它可以用来衡量电子在半导体中的扩散程度。

方阻（resistivity）是指物体对电流的阻力，是电流在物体中传播时所需要的功率。

扩散结深与方阻之间的关系可以用下面的公式表示：

扩散结深 = 扩散常数 × 方阻 × 温度

其中，扩散常数是指电子在半导体中扩散的速率，方阻是指半导体的电阻，温度是指半导体的温度。

扩散结深与方阻之间的关系是正相关的，也就是说，当方阻增加时，扩散结深也会增加；当方阻减少时，扩散结深也会减少。

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