导通
IGBT硅片的结构与功率MOSFET 的结构十分相似，主要差异是IGBT增加了P+ 基片和一个N+ 缓冲层(NPT-非穿通-IGBT技术没有增加这个部分)。如等效电路图所示(图1)，其中一个MOSFET驱动两个双极器件。基片的应用在管体的P+和N+ 区之间创建了一个J1结。
当正栅偏压使栅极下面反演P基区时，一个N沟道形成，同时出现一个电子流，并完全按照功率MOSFET的方式产生一股电流。如果这个电子流产生的电压在0.7V范围内，那么，J1将处于正向偏压，一些空穴注入N-区内，并调整阴阳极之间的电阻率，这种方式降低了功率导通的总损耗，并启动了第二个电荷流。最后的结果是，在半导体层次内临时出现两种不同的电流拓扑：一个电子流(MOSFET 电流)； 空穴电流(双极)。
关断
当在栅极施加一个负偏压或栅压低于门限值时，沟道被禁止，没有空穴注入N-区内。在任何情况下，如果MOSFET电流在开关阶段迅速下降，集电极电流则逐渐降低，这是因为换向开始后，在N层内还存在少数的载流子(少子)。这种残余电流值(尾流)的降低，完全取决于关断时电荷的密度，而密度又与几种因素有关，如掺杂质的数量和拓扑，层次厚度和温度。少子的衰减使集电极电流具有特征尾流波形，集电极电流引起以下问题：功耗升高；交叉导通问题，特别是在使用续流二极管的设备上，问题更加明显。
鉴于尾流与少子的重组有关，尾流的电流值应与芯片的温度、IC 和VCE密切相关的空穴移动性有密切的关系。因此，根据所达到的温度，降低这种作用在终端设备设计上的电流的不理想效应是可行的，尾流特性与VCE、 IC和 TC之间的关系如图2所示。
反向阻断
当集电极被施加一个反向电压时， J1 就会受到反向偏压控制，耗尽层则会向N-区扩展。因过多地降低这个层面的厚度，将无法取得一个有效的阻断能力，所以，这个机制十分重要。另一方面，如果过大地增加这个区域尺寸，就会连续地提高压降。
第二点清楚地说明了NPT器件的压降比等效(IC 和速度相同) PT 器件的压降高的原因。
正向阻断
当栅极和发射极短接并在集电极端子施加一个正电压时，P/N J3结受反向电压控制。此时，仍然是由N漂移区中的耗尽层承受外部施加的电压。
闩锁
IGBT在集电极与发射极之间有一个寄生PNPN晶闸管，如图1所示。在特殊条件下，这种寄生器件会导通。这种现象会使集电极与发射极之间的电流量增加，对等效MOSFET的控制能力降低，通常还会引起器件击穿问题。晶闸管导通现象被称为IGBT闩锁，具体地说，这种缺陷的原因互不相同，与器件的状态有密切关系。通常情况下，静态和动态闩锁有如下主要区别：
当晶闸管全部导通时，静态闩锁出现。
只在关断时才会出现动态闩锁。这一特殊现象严重地限制了安全 *** 作区 。
为防止寄生NPN和PNP晶体管的有害现象，有必要采取以下措施：
防止NPN部分接通，分别改变布局和掺杂级别。
降低NPN和PNP晶体管的总电流增益。
此外，闩锁电流对PNP和NPN器件的电流增益有一定的影响，因此，它与结温的关系也非常密切；在结温和增益提高的情况下，P基区的电阻率会升高，破坏了整体特性。因此，器件制造商必须注意将集电极最大电流值与闩锁电流之间保持一定的比例，通常比例为1：5。
正向导通特性
在通态中，IGBT可以按照“第一近似”和功率MOSFET驱动的PNP晶体管建模。图3所示是理解器件在工作时的物理特性所需的结构元件(寄生元件不考虑在内)。
如图所示，IC是VCE的一个函数(静态特性)，假如阴极和阳极之间的压降不超过0.7V，即使栅信号让MOSFET沟道形成(如图所示)，集电极电流IC也无法流通。当沟道上的电压大于VGE -Vth 时，电流处于饱和状态，输出电阻无限大。由于IGBT结构中含有一个双极MOSFET和一个功率MOSFET，因此，它的温度特性取决于在属性上具有对比性的两个器件的净效率。功率MOSFET的温度系数是正的，而双极的温度系数则是负的。本图描述了VCE(sat) 作为一个集电极电流的函数在不同结温时的变化情况。当必须并联两个以上的设备时，这个问题变得十分重要，而且只能按照对应某一电流率的VCE(sat)选择一个并联设备来解决问题。有时候，用一个NPT进行简易并联的效果是很好的，但是与一个电平和速度相同的PT器件相比，使用NPT会造成压降增加。
动态特性
动态特性是指IGBT在开关期间的特性。鉴于IGBT的等效电路，要控制这个器件，必须驱动MOSFET 元件。
这就是说，IGBT的驱动系统实际上应与MOSFET的相同，而且复杂程度低于双极驱动系统。如前文所述，当通过栅极提供栅正偏压时，在MOSFET部分形成一个N沟道。如果这一电子流产生的电压处于0.7V范围内， P+ / N- 则处于正向偏压控制，少数载流子注入N区，形成一个空穴双极流。导通时间是驱动电路的输出阴抗和施加的栅极电压的一个函数。通过改变栅电阻Rg (图4)值来控制器件的速度是可行的，通过这种方式，输出寄生电容Cge和 Cgc可实现不同的电荷速率。
换句话说，通过改变 Rg值，可以改变与Rg (Cge+C**) 值相等的寄生净值的时间常量(如图4所示)，然后，改变*V/dti。数据表中常用的驱动电压是15V。一个电感负载的开关波形见图5，di/dt是Rg的一个函数，如图6所示，栅电阻对IGBT的导通速率的影响是很明显的。
因为Rg数值变化也会影响dv/dt斜率，因此，Rg值对功耗的影响很大 。
在关断时，再次出现了我们曾在具有功率MOSFET和 BJT 器件双重特性的等效模型中讨论过的特性。当发送到栅极的信号降低到密勒效应初始值时，VCE开始升高。如前文所述，根据驱动器的情况，VCE达到最大电平而且受到Cge和 Cgc的密勒效应影响后，电流不会立即归零，相反会出现一个典型的尾状，其长度取决于少数载流子的寿命。
在IGBT处于正偏压期间，这些电荷被注入到N区，这是IGBT与MOSFET开关对比最不利特性之主要原因。降低这种有害现象有多种方式。例如，可以降低导通期间从P+基片注入的空穴数量的百分比，同时，通过提高掺杂质水平和缓冲层厚度，来提高重组速度。由于VCE(sat) 增高和潜在的闩锁问题，这种排除空穴的做法会降低电流的处理能力。
安全运行区SOA
按电流和电压划分，一个IGBT的安全运行区可以分为三个主要区域，如下表所示：
这三个区域在图8中很容易识别 。
通常每一张数据表都提供了正向导通(正向偏置安全运行区FBSOA)、反向(反向偏置安全运行区RBSOA)和短路(短路安全运行SCSOA)时描述强度的曲线。
详细内容：
FBSOA
这部分安全运行区是指电子和空穴电流在导通瞬态时流过的区域。在IC处于饱和状态时，IGBT所能承受的最大电压是器件的物理极限，如图8所示。
RBSOA
这个区域表示栅偏压为零或负值但因空穴电流没有消失而IC依然存在时的关断瞬态。如前文所述，如果电流增加过多，寄生晶体管会引发闩锁现象。当闩锁发生时，栅极将无法控制这个器件。最新版的IGBT没有这种类型的特性，因为设计人员改进了IGBT的结构及工艺，寄生SCR的触发电流较正常工作承受的触发电流(典型Ilatch>5 IC 正常)高出很多。关于闭锁电流分别作为结温和栅电阻的一个函数的变化情况，见图9和10。
SCSOA
SCSOA是在电源电压条件下接通器件后所测得的驱动电路控制被测试器件的时间最大值。图11所示是三个具有等效特性但采用不同技术制造的器件的波形及关断时间 。
最大工作频率
开关频率是用户选择适合的IGBT时需考虑的一个重要的参数，所有的硅片制造商都为不同的开关频率专门制造了不同的产品。
特别是在电流流通并主要与VCE(sat)相关时，把导通损耗定义成功率损耗是可行的。
这三者之间的表达式：Pcond = VCE IC ，其中， 是负载系数。
开关损耗与IGBT的换向有关系；但是，主要与工作时的总能量消耗Ets相关，并与终端设备的频率的关系更加紧密。
Psw = Ets
总损耗是两部分损耗之和：
Ptot = Pcond + Psw
在这一点上，总功耗显然与Ets 和 VCE(sat)两个主要参数有内在的联系。
这些变量之间适度的平衡关系，与IGBT技术密切相关，并为客户最大限度降低终端设备的综合散热提供了选择的机会。
因此，为最大限度地降低功耗，根据终端设备的频率，以及与特殊应用有内在联系的电平特性，用户应选择不同的器件。
你好，下面是其解释，希望对您有用，望采纳谢谢
EDI目录
EDI的定义一.电子数据交换
二.EDI系统的工作过程
水处理系统中的EDI
四. 32位CPU变址寄存器EDI。
五.EDI在物流业中的应用
1.EDI在生产企业的应用
2.EDI在批发商中的应用
3.EDI在系统运输业务中的应用 构成EDI系统的要素展开EDI的定义
一.电子数据交换
二.EDI系统的工作过程
水处理系统中的EDI
四. 32位CPU变址寄存器EDI。
五.EDI在物流业中的应用
1.EDI在生产企业的应用
2.EDI在批发商中的应用
3.EDI在系统运输业务中的应用 构成EDI系统的要素展开编辑本段EDI的定义EDI的定义至今没有一个统一的标准，但是有3个方面是相同的
1、资料用统一的标准
2、利用电信号传递信息
3、计算机系统之间的连接
联合国标准化组织将 EDI描述成“将商业或行政事务处理按照一个公认的标准，形成结构化的事务处理或报文数据格式，从计算机到计算机的电子传输方法
EDI与传统混床的比较
项目EDI混床产水性质15～18MΩ·cm2～10MΩ·cm稳定性水质稳定水质受树脂交换状况，再生品质影响大 *** 作性 *** 作简便，无需专业熟练工再生时对 *** 作人员 *** 作水平要求高环保性无需酸碱，无任何化学污染需要酸碱再生，需解决酸碱储存与排放的问题连续运行再生时无需停机，边运行边再生再生时需要停机再生运行费用低高初期投资较高低抛光混床
采用高交换容量、充分再生、无化学析出的核子级树脂，去除纯水中残余的微量带电
离子及弱电解质，使水质达到18MΩ·cm以上。
EDI模块进水条件
PH值5.0～9.5电导率1~20μs/cm,最佳导电率2～20μs/cm总C02<5ppm硅<0.5ppm硬度以（CaC03计）<1.0ppm进水压力0.15～0.5MPa典型超纯水工艺流程图
应用领域
超纯水常用于微电子工业、半导体工业、发电工业和实验室。
流程1：预处理+单级反渗透+EDI+抛光树脂
流程2：预处理+双级反渗透+EDI+抛光树脂
流程3：预处理+双级反渗透+混床MB+抛光树脂
EDI模块结构特点
1、淡水隔板采用卫生级PE材料
2、EDI膜片采用进口均相膜和国产异相离子交换膜
3、采用进口EDI专用均粒树脂和国产EDI专用均粒树脂
4、EDI电极板采用钛镀钌技术
5、压紧板采用具有硬性的合金铝轧铸而成。
6、固定螺丝采用国标标准件
7、膜堆出厂最高试压7bar不漏水
8、膜堆电阻低、功耗小
9、外观装饰板造型美观结实
10、最大膜堆处理水量3T/H，最小模堆处理水量75L/H
11、纯水、浓水、极水通道设计合理，不易堵塞，水流分布均匀、无死角。
进水指标要求
◎通常为单级反渗透或二级反渗透的渗透水
◎TEA（总可交换阴离子，以CaCO3计）：<25ppm。
◎电导率：<40μS/cm
◎PH：6.0～9.0。当总硬度低于0.1ppm时，EDI最佳工作的pH范围为8.0～9.0。
◎温度：5～35℃。
◎进水压力：<4bar（60psi）。
◎硬度：（以CaCO3计）：<1.0ppm。
◎有机物（TOC）：<0.5ppm。
◎氧化剂：Cl2<0.05ppm，O3<0.02ppm。
◎变价金属：Fe<0.01ppm，Mn<0.02ppm。
◎H2S：<0.01ppm。
◎二氧化硅：<0.5ppm。
◎色度：<5APHA。
◎二氧化碳的总量：<10ppm
◎SDI 15min：<1.0。
EDI系统模型
编辑本段一.电子数据交换何为EDI，EDI是英文Electronic Data Interchange的缩写，中文可译为“电子数据交换”。EDI商务是指将商业或行政事务按一个公认的标准，形成结构化的事务处理或文档数据格式，从计算机到计算机的电子传输方法。简单地说，EDI就是按照商定的协议，将商业文件标准化和格式化，并通过计算机网络，在贸易伙伴的计算机网络系统之间进行数据交换和自动处理。EDI的发展背景
当代世界，科学技术突飞猛进，社会经济日新月异。特别是自20世纪80年代以来，在新技术革命浪潮的猛烈冲击下，一场高技术竞争席卷世界，使人类社会的一切领域正在飞速地改变着面貌。国际贸易也空前活跃，市场竞争愈演愈烈。
在国际贸易中，由于买卖双方地处不同的国家和地区，因此在大多数情况下，不是简单地直接地面对面地买卖，而必须以银行进行担保，以各种纸面单证为凭证，方能达到商品与货币交换的目的。这时，纸面单证就代表了货物所有权的转移，因此从某种意义上讲“纸面单证就是外汇”。
全球贸易额的上升带来了各种贸易单证、文件数量的激增。虽然计算机及其它办公自动化设备的出现可以在一定范围内减轻人工处理纸面单证的劳动强度，但由于各种型号的计算机不能完全兼容，实际上又增加了对纸张的需求，美国森林及纸张协会曾经做过统计，得出了用纸量超速增长的规律：即年国民生产总值每增加10亿美元，用纸量就会增加8万吨。此处，在各类商业贸易单证中有相当大的一部分数据是重复出现的，需要反复地键入。有人对此也做过统计，计算机的输入平均70%来自另一台计算机的输出，且重复输入也使出差错的机率增高，据美国一家大型分销中心统计，有5%的单证中存在着错误。同时重复录入浪费人力、浪费时间、降低效率。因此，纸面贸易文件成了阻碍贸易发展的一个比较突出的因素。
另外，市场竞争也出现了新的特征。价格因素在竞争中所占的比重逐渐减小，而服务性因素所占比重增大。销售商为了减少风险，要求小批量、多品种、供货快，以适应瞬息万变的市场行情。而在整个贸易链中，绝大多数的企业既是供货商又是销售商，因此提高商业文件传递速度和处理速度成了所有贸易链中成员的共同需求。同样，现代计算机的大量普及和应用以及功能的不断提高，已使计算机应用从单机应用走向系统应用；同时通信条件和技术的完善，网络的普及又为EDI的应用提供了坚实的基础。
正是在这样的背景下，以计算机应用、通信网络和数据标准化为基础的EDI应运而生。EDI一经出现便显示出了强大的生命力，迅速地在世界各主要工业发达国家和地区得到广泛的应用。正如香港TRADELINK公司的宣传资料所指出的那样：“当EDI于20世纪60年代末期在美国首次被采用时，只属于当时经商的途径之一；时至今日，不但美国和欧洲大部分国家，以至越来越多的亚太地区国家，均已认定EDI是经商的唯一途径”。
由于EDI具有高速、精确、远程和巨量的技术性能，因此EDI的兴起标志着一场全新的、全球性的商业革命的开始。国外专家深刻地指出：“能否开发和推动EDI计划，将决定对外贸易方面的兴衰和存亡。如果跟随世界贸易潮流，积极推行EDI就会成为巨龙而腾飞，否则就会成为恐龙而绝种”。
20世纪60年代末，欧洲和美国几乎同时提出了EDI的概念。早期的EDI只是在两个商业伙伴之间，依靠计算机与计算机直接通信完成。
20世纪70年代，数字通信技术的发展大大加快了EDI技术的成熟和应用范围的扩大，也带动了跨行业EDI系统的出现。80年代EDI标准的国际化又使EDI的应用跃入了一个新的里程。
时至今日，EDI历经萌芽期、发展期已步入成熟期。英国的EDI专家明确指出：“以现有的信息技术水平，实现EDI已不是技术问题，而仅仅是一个商业问题”。
EDI的概述及分类
1.EDI的概念
EDI是英文Electronic Data Interchange的缩写，中文可译为“电子数据互换”，港、澳及海外华人地区称作“电子资料联通”。它是一种在公司之间传输订单、发票等作业文件的电子化手段。它通过计算机通信网络将贸易、运输、保险、银行和海关等行业信息，用一种国际公认的标准格式，实现各有关部门或公司与企业之间的数据交换与处理，并完成以贸易为中心的全部过程，它是20世纪80年代发展起来的一种新颖的电子化贸易工具，是计算机、通信和现代管理技术相结合的产物。国际标准化组织（ISO）将EDI描述成“将贸易（商业）或行政事务处理按照一个共认的标准变成结构化的事务处理或信息数据格式，从计算机到计算机的电子传输”。而ITU－T（原CCITT）将EDI定义为“从计算机到计算机之间的结构化的事务数据互换”。又由于使用EDI可以减少甚至消除贸易过程中的纸面文件，因此EDI又被人们通俗地称为“无纸贸易”。电子数据处理EDP是实现电子数据交换EDI的基础和必要条件。
EDI三种定义
定义一：1995年版的《美国电子商务辞典》(Haynes.E 1995)将电子商务定义为:“为了商业用途在计算机之间所进行的标准格式单据的交换。”
定义二：美国国家标准局EDI标准委员会对EDI的解释是:“EDI指的是在相互独立的组织机构之间所进行的标准格式、非模糊的具有商业或战略意义的信息的传输。”
定义三：联合国EDIFACT培训指南认为，“EDI指的是在最少的人工干预下，在贸易伙伴的计算机应用系统之间的标准格式数据的交换”。
从上述EDI定义不难看出，EDI包含了三个方面的内容，即计算机应用、通信、网络和数据标准化。其中计算机应用是EDI的条件，通信环境是EDI应用的基础，标准化是EDI的特征。这三方面相互衔接、相互依存，构成EDI的基础杠架。EDI系统模型如图所示。
2.EDI的分类
根据功能，EDI可分为4类。
前面所述的订货信息系统是最基本的，也是最知名的EDI系统了。它又可称为贸易数据互换系统（Trade Data Interchange，简称TDI），它用电子数据文件来传输订单、发货票和各类通知。
第二类常用的EDI系统是电子金融汇兑系统（Electronic Fund Transfer，简称EFT），即在银行和其它组织之间实行电子费用汇兑。EFT已使用多年，但它仍在不断的改进中。最大的改进是同订货系统联系起来，形成一个自动化水平更高的系统。
第三类常见的EDI系统是交互式应答系统（Interactive Query Response）。 它可应用在旅行社或航空公司作为机票预定系统。这种EDI在应用时要询问到达某一目的地的航班，要求显示航班的时间、票价或其它信息，然后根据旅客的要求确定所要的航班，打印机票。
第四类是带有图形资料自动传输的EDI。最常见的是计算机辅助设计（Computer Aided Design，简称CAD）图形的自动传输。比如，设计公司完成一个厂房的平面布置图，将其平面布置图传输给厂房的主人，请主人提出修改意见。一旦该设计被认可，系统将自动输出订单，发出购买建筑材料的报告。在收到这些建筑材料后，自动开出收据。如美国一个厨房用品制造公司─Kraft Maid公司，在PC机上以CAD设计厨房的平面布置图，再用EDI传输设计图纸、订货、收据等。
3.EDI的应用
一个传统企业简单的购货贸易过程:买方向卖方提出订单。卖方得到订单后，就进行它内部的纸张文字票据处理，准备发货。纸张票据中包括发货票等。买方在收到货和发货票之后，开出支票，寄给卖方。卖方持支票至银行兑现。银行再开出一个票据，确认这笔款项的汇兑。
而一个生产企业的EDI系统，就是要把上述买卖双方在贸易处理过程中的所有纸面单证由EDI通信网来传送，并由计算机自动完成全部（或大部分）处理过程。具体为：企业收到一份EDI订单，则系统自动处理该订单，检查订单是否符合要求；然后通知企业内部管理系统安排生产；向零配件供销商订购零配件等；有关部门申请进出口许可证；通知银行并给订货方开出EDI发票；向保险公司申请保险单等。从而使整个商贸活动过程在最短时间内准确地完成。一个真正的EDI系统是将订单、发货、报关、商检和银行结算合成一体，从而大大加速了贸易的全过程。因此，EDI对企业文化、业务流程和组织机构的影响是巨大的。
4 EDI的有关标准
标准化的工作是实现EDI互通和互联的前提和基础。EDI的标准包括EDI网络通信标准、EDI处理标准、EDI联系标准和EDI语义语法标准等。
EDI网络通信标准是要解决EDI通信网络应该建立在何种通信网络协议之上，以保证各类EDI用户系统的互联。目前国际上主要采用MHX（X.400）作为EDI通信网络协议，以解决EDI的支撑环境。
EDI处理标准是要研究那些不同地域不同行业的各种EDI报文。相互共有的“公共元素报文”的处理标准。它与数据库、管理信息系统（如MPRII）等接口有关。
EDI联系标准解决EDI用户所属的其它信息管理系统或数据库与EDI系统之间的接口。
EDI语义语法标准（又称EDI报文标准）是要解决各种报文类型格式、数据元编码、字符集和语法规则以及报表生成应用程序设计语言等。
这里的EDI语议语法标准又是EDI技术的核心。
EDI一产生，其标准的国际化就成为人们日益关注的焦点之一。早期的EDI使用的大都是各处的行业标准，不能进行跨行业EDI互联，严重影响了EDI的效益，阻碍了全球EDI的发展。例如美国就存在汽车工业的AIAG标准、零售业的UCS标准、货栈和冷冻食品贮存业的WINS标准等。日本有连锁店协会的JCQ行业标准、全国银行协会的Aengin标准和电子工业协会的EIAT标准等。
为促进EDI的发展，世界各国都在不遗余力地促进EDI标准的国际化，以求最大限度地发挥EDI的作用。目前，在EDI标准上，国际上最有名的是联合国欧洲经济委员会（UN/ECE）下属第四工作组（WP4）于1986年制定的《用于行政管理、商业和运输的电子数据互换》标准─EDIFACT（Electronic Data Interchange For Administration, Commerce and Transport）标准。EDIFACT已被国际标准化组织ISO接收为国际标准，编号为ISO9735。同时还有广泛应用于北美地区的，由美国国家标准化协会（ANSI）X.12鉴定委员会（AXCS.12）于1985年制定的ANSI X.12标准。
EDI标准的发展简史
1968年，美国运输数据协调委会（TDCC）首先在铁路系统使用EDI，并提出用于运输业的报文和通信结构方面的标准。
1970年，英国贸易工业部（DTI）成了简化国际贸易程序组织（XITPRO），负责简化进/出口程序并着手起草文件。
1978年，美国会计研究基金会（ACRF）和TDCC联合成立了一个委员会负责开发事务处理和信息的数据互换。
1980年，美国国家标准化协会成立了X.12鉴定标准委员会（ASCX.12），下设10个分委员会，负责开发和制订美国EDI通用标准。
1981年，联合国欧洲经济委员会第四工作组推出了贸易数据元目录TDED和贸易数据交换指南GTDI。
1985年，ANSI提出X.12系列标准，推广应用于北美地区。
1986年，ANSI与欧洲标准协会、英国EDI标准组织等单位共同协调全球EDI标准。
1986年，WP4正式提出《用于行政管理、商业和运输的电子数据互换》文件，即EDIFACT标准。
1986年，EXO/TCI54分别通过UN/TDED以及UN/EDIFACT为7372-86《贸易数据元目录》。
1987年，ISO正式通过《用于行政管理、商业和运输的EDI应用语法规则》，即ISO9735-87。
目前的情况是，欧洲使用EDIFACT标准。1991年，欧洲汽车业、化工业、电子业和石油天然气业已全部采用EDIFACT。此外建筑、保险等行业也宣布将放弃其行业标准，转而采用EDIFACT。北美则使用ANSI X.12，X.12已遍及北美各行业，已有100多个数据交易集。亚太地区使用EDI标准的情况见表1.1，主要是EDIFACT。
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