芯原股份上市时间

2020年08月18日在上海证券交易所科创板上市。

【拓展资料】

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaSTM）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原成立于2001年，其公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。

理解股份的含义的方式：

一、股份是股份有限公司资本划分的方式；

二、股份代表了股份有限公司股东的权利与义务；

三、股份可以通过股票价格的形式表现其价值；

四、理解股份的含义的其他方式。

法律依据：《中华人民共和国公司法》第一百二十五条股份有限公司的资本划分为股份，每一股的金额相等。公司的股份采取股票的形式。股票是公司签发的证明股东所持股份的凭证。第一百二十六条股份的发行，实行公平、公正的原则，同种类的每一股份应当具有同等权利。同次发行的同种类股票，每股的发行条件和价格应当相同；任何单位或者个人所认购的股份，每股应当支付相同价额。第一百二十九条公司发行的股票，可以为记名股票，也可以为无记名股票。公司向发起人、法人发行的股票，应当为记名股票，并应当记载该发起人、法人的名称或者姓名，不得另立户名或者以代表人姓名记名。

芯原股份是中国大陆第一、全球第七的半导体IP 供应商，芯原的IP 种类在前七名中排名第二，依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务。芯原股份发布2022 年业绩公告，结合公告信息，点评如下：

2022 全年扣非归母净利润同比扭亏为盈，Q4 单季度业绩同环比高速增长。

公司2022 年预计营收为27 亿元，同比+25.23%，营收同比高增长主要系2022年知识产权使用费收入及量产业务收入实现快速增长，预计归母净利润为7340 万元，同比+452.22%，预计扣非归母净利润为1288 万元，同比扭亏为盈，同比增加5971 万元。单季度来看，22Q4 预计营收为8.22 亿元，同比+32.98%/环比+22.41%，预计归母净利润为0.43 亿元，同比+23.04%/环比+140.64%，预计扣非归母净利润为0.2 亿元，同比+11.82%/环比+191.9%。

业务和客户结构持续优化，汽车、工业和IoT 等领域长期成长空间可期。

22Q1-Q3 知识产权授权使用费收入同比+50.05%，IP 授权收入增长主要由于公司各类IP 授权需求持续增长，其中GPU IP、VPU IP 和NPU IP 收入贡献较高；另外增速较高的还有ISP IP，通过与NPU IP 进行组合，。我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的采用。2022 年前三季度，收入占比较高的领域为物联网和消费电子；此外，智慧汽车、工业和智慧可穿戴等应用对半导体需求增长较快，公司在汽车电子、工业和物联网领域收入增速较高，未来这几个行业应用领域拥有着广阔市场和发展前景。

全球领军大厂不断推出Chiplet 新品或技术，看好Chiplet 长期渗透趋势。英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids），是英特尔首个基于Chiplet 设计的处理器，比之前第三代Ice Lake 至强的40 个内核的峰值提高了50%。2023 CES 上AMD 发布了首款数据中心/HPC 级的APU“Instinct MI300”，共集成1460 亿个晶体管，利用Chiplet 技术在4 块6nm芯片上，堆叠了9 块5nm 的计算芯片，以及8 颗共128GB 的HBM3 显存芯片。长电科技1 月5 日宣布，公司XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。Omdia 预计2024-2035 年全球Chiplet 处理器芯片市场规模CAGR 可达23.09%，预计有望率先在平板电脑、数据中心和自动驾驶等领域展开应用，公司是国内领先的Chiplet 技术提供厂商，有望受益于Chiplet 带来的行业长期发展大趋势。

盈利。

近年来，随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加，从而推动半导体IP市场进一步发展。数据显示，半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元，年均复合增长率为9.13％。而芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

随着产品品类的不断丰富，芯原股份订单也持续增长。2021年度，芯原股份新签订单金额约29.60亿元，较2020年度增长超62%，其中一站式芯片定制业务（包含芯片设计业务及量产业务）订单金额约22.48亿元，占比约76%，新签订单支撑公司未来业绩增长。

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