威世半导体西安有限公司怎么样？

威世半导体西安有限公司成立于2003年05月14日，法定代表人：Saw Bee Leng，注册资本：1,827.35美元，地址位于西安市高新区新型工业园信息大道20号。

公司经营状况：

威世半导体西安有限公司目前处于开业状态，招投标项目1项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息6条，涉及“裁判文书”等。

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金山工业区。未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，项目开工仪式在金山工业区隆重举行。该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

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