2002年2月,英特尔被美国《财富》周刊评选为全球十大“最受推崇的公司”之一，名列第九。2002年接近尾声，美国《财富》杂志根据各公司在2002年度业务的表现、员工水平、管理质量、公司投资价值等六大准则排出了“2002年度最佳公司”。在这一排行榜上，英特尔公司荣登全球榜首。同时,在“2002全球最佳雇主”排行榜上，英特尔公司名列第28位。
2003年5月，《哈佛商业周刊·中文版》公布“2002年度中国最佳雇主”名单，英特尔(中国)有限公司名列第八。这是由全球著名人力资源公司HewittGlobalHRConsultingFirm*和《哈佛商业周刊·中文版》通过一项联合举办的企业内部员工调查结果评选出来的。2002年，英特尔公司的收入为268亿美元，净收入为31亿美元。2003年7月18日，英特尔公司成立35周年。英特尔公司首席执行官贝瑞特博士回顾说：“35年来，我们不懈地追求优秀与完美，这为我们能够不断推出创新理念并保持创新能力奠定了坚实的基础，也使得英特尔能在全球竞争最为激烈的行业中始终处于领先地位。我们的努力让世界发生了翻天覆地的变化，我们还将继续改变世界的未来，这也正是我们今天值得庆祝的。”
英特尔为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。今天，互联网的日益发展不仅正在改变商业运作的模式，而且也改变着人们的工作、生活、娱乐方式，成为全球经济发展的重要推动力。作为全球信息产业的领导公司之一，英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。
英特尔在中国的机构英特尔在中国(大陆)设有13个代表处，分布在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、济南、福州、南京、西安、哈尔滨、武汉。公司的亚太区总部在香港特别行政区。英特尔在中国亦设有研究中心，即英特尔中国实验室，由4个不同研究中心组成，于2000年10月宣布成立。该中国实验室主要针对计算机的未来应用和产品的开发进行研究，旨在促进中国采用先进技术方面的进程，从而进一步推动国内互联网经济的发展。此外，英特尔中国实验室还负责协调该实验室与英特尔全球其他实验室的研究协作，以及资助国内高校和研究机构的研究项目的开发工作。英特尔公司全球副总裁兼首席技术官帕特·基辛格直接领导英特尔中国实验室的工作。
英特尔在中国的使命英特尔公司在中国的业务重点与其全球业务重点相一致，即成为全球互联网经济的构造模块的杰出供应商。除此之外，英特尔始终致力于成为推动中国信息技术发展的基石。在中国，这一战略可从英特尔在中国的一系列活动中得到反映：*技术启动:英特尔在中国设有英特尔中国实验室，由4个不同研究领域的实验室组成。如英特尔中国实验室，隶属于英特尔微处理器研究实验室，主要研究面向微处理器和平台架构的相关工作，推动英特尔处理器架构(IA)技术在业界的领导地位。
具体研究领域包括音频/视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。另外还有英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心。除此之外，英特尔还与国内著名大学和研究机构，如中国科学院计算所*针对IA-64位编译器进行了共同研究开发，并取得了可喜的成绩。
2002年10月，英特尔公司宣布在深圳成立英特尔亚太区应用设计中心(ADC)。该中心面向中国计算和通信行业的OEM与ODM厂商，旨在满足他们对世界一流设计与校验服务的需求，并帮助他们为客户开发更出色的产品英特尔亚太地区应用设计中心(深圳)将为亚太区包括深圳和中国其它地区的客户就近提供先进的产品开发和技术支持服务，以协助亚太地区及中国的客户强化其在全球的竞争实力，并且促进这些客户相互间的合作。英特尔还通过战略投资事业部(IntelCapital)在中国进行IT技术方面的投资，以促进中国型技术，如无线通讯技术等方面的发展，从而促进全球互联网经济的发展。
迄今为止，英特尔的战略投资事业部已向亚太地区进行风险投资近6亿美元，其中在中国的投资近30家。*技术生产与制造：今天，英特尔在上海设有投资5亿美元的芯片测试和封装的工厂，为快闪存储器、I845芯片组和奔腾4处理器提供基于0.13微米工艺的世界一流的封装与测试，并为全球提供最高性能处理器产品；同时，也培养了大批的国内掌握世界一流芯片生产制造技术的知识工人。*市场教育及应用普及:英特尔公司始终把协助推动中国计算机工业和互联网经济的发展作为公司在中国的首要策略。英特尔(中国)有限公司从2000年开始赞助ISEF中国区联系赛事。这一赛事被称为“中国青少年科学技术与创新大赛”，由中国科学技术协会*主办。2001年，中国派出16名学生参加在美国加州硅谷举行的第52届英特尔国际科学与工程大奖赛*，赢得了17项大奖，包括奖品、奖金及奖学金共计87000美元。2002年，英特尔ISEF在中国区的联系赛事在各地共吸引了1500万名中学生参加，其中有21名成绩优异的学生将被选派赴美参加5月在肯塔基州举办的第53届英特尔国际科学与工程大奖赛。2000年7月，英特尔未来教育项目在中国启动。
经过一年的时间，到2002年底，拟在中国共培训教师达100,000名，该项目已经在全国的18个省市展开，北京市、长春市、重庆市、甘肃省、海南省、河北省、内蒙古自治区、江苏省、上海市、陕西省、天津市、新疆维吾尔自治区、浙江省、淄博市开展实施了，得到中国教育部的大力支持和肯定，更获得各地教委和参加培训的老师的热烈欢迎。另外，为了更好地普及电脑教育，英特尔自1997年开始与国内电脑厂商合作，在全国16个城市开设了“英特尔电脑小博士工作室“，分别分布在北京、上海、广州、深圳、成都、天津、西安、沈阳、青岛、温州、杭州、济南、西藏、哈尔滨、无锡、南京，共培训家庭130万人次。*广泛的业界合作：英特尔自1985年进入中国以来，便将“与中国信息产业共同成长”视为己任。与国内OEM厂商、独立软件开发商、通讯设备制造商、解决方案供应商和无线通信厂商进行了密切广泛的合作。自2000年至今，英特尔每年在中国召开春秋两季的“英特尔信息技术峰会”(IntelDeveloperForum)，与国内业界及时分享信息技术发展的趋势。2003年3月12日，英特尔在中国与全球同步推出了英特尔?迅驰?移动计算技术，它为移动计算的笔记本电脑用户提供了史无前例的、完全摆脱线缆束缚的“无线自由”的集计算和通讯之融合的体验。
CPU英文对照BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) COB(Cache on board，板上集成缓存) COD(Cache on Die，芯片内集成缓存) CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列) CPU：Center Processing Unit，中央处理器 EC(Embedded Controller，微型控制器) FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 FIFO：First Input First Output，先入先出队列 FPU：Float Point Unit，浮点运算单元 HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA：Intel Architecture，英特尔架构 ID：identify，鉴别号码 IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2) MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集 NI：Non－Intel，非英特尔 PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大 PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号) PIB: Processor In a Box(盒装处理器) PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装) PQFP(Plastic Quad Flat Package) RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机) SEC: Single Edge Connector，单边连接器 SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流 SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅) SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充) TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器) VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字) WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室) AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构 APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器) BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列) BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲) CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组 CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体) CP: Ceramic Package(陶瓷封装) CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列) CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器) DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术) DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线 DP: Dual Processing(双处理器) DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正) ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址. EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集 FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元) FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性) IA: Intel Architecture(英特尔架构) I/O: Input/Output(输?输出) IS: Internal Stack(内置堆栈) ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组) L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache 集成在CPU中的设计,如entium2 LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86采用的特殊技术. MADD: 乘法-加法指令 MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度 MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参 数,当然是越大越好 MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令, 是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等) MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小 PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机 pin: CPU的针脚 PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定) PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone97), 如PR-75即相当于奔腾75 RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的 ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区) SC: Static Core(静态内核) SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒 Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是 服务器,同时可安装4个CPU SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式 Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz SP: Scratch Pad(高速暂存区) SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写) SRAM: Static Random Access Momory(静态随机存储器) SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM SX: 指无数学协处理器的CPU TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑. TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器) VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用 Vcc2 为CPU内部磁心提供电压 Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压 VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字) VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节) VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构) Write-Back(写回): 是L1cache一种工作方式 Write-Though(写通): 是L1cache一种工作方式 CPU 3DNow!（3D no waiting） ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元） AGU（Address Generation Units，地址产成单元） BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列） BHT（branch prediction table，分支预测表） BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元） Brach Pediction（分支预测） CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） CLK（Clock Cycle，时钟周期） COB（Cache on board，板上集成缓存） COD（Cache on Die，芯片内集成缓存） CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列） CPU（Center Processing Unit，中央处理器） Data Forwarding（数据前送） Decode（指令解码） DIB（Dual Independent Bus，双独立总线） EC（Embedded Controller，嵌入式控制器） Embedded Chips（嵌入式） EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码） FADD（Floationg Point Addition，浮点加） FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列） FDIV（Floationg Point Divide，浮点除） FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换） FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码） FIFO（First Input First Output，先入先出队列） flip-chip（芯片反转） FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒） FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU（Float Point Unit，浮点运算单元） FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减） GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器） HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA（Intel Architecture，英特尔架构） ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元） ID：identify，鉴别号码 IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛） IEU（Integer Execution Units，整数执行单元） IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 Instructions Cache，指令缓存 Instruction Coloring（指令分类） IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期） ISA（instruction set architecture，指令集架构） KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期） LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线） Local Interconnect（局域互连） MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃） MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集） MMU（Multimedia Unit，多媒体单元） MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点 *** 作） MHz（Million Hertz，兆赫兹） MP（Multi-Processing，多重处理器架构） MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范） MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器） NAOC（no-account OverClock，无效超频） NI：Non－Intel，非英特尔 OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列） OoO（Out of Order，乱序执行） PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大 Post-RISC PR（Performance Rate，性能比率） PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号） PIB（Processor In a Box，盒装处理器） PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装） PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装） RAW（Read after Write，写后读） Register Contention（抢占寄存器） Register Pressure（寄存器不足） Register Renaming（寄存器重命名） Remark（芯片频率重标识） Resource contention（资源冲突） Retirement（指令引退） RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机） SEC: Single Edge Connector，单边连接器 Shallow-trench isolation（浅槽隔离） SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流） SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅） SMI（System Management Interrupt，系统管理中断） SMM（System Management Mode，系统管理模式） SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构） SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SONC（System on a chip,系统集成芯片） SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试） SQRT（Square Root Calculations，平方根计算） SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展） Superscalar（超标量体系结构） TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小 Throughput（吞吐量） TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器） USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写 *** 作） VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元） VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字） VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元） VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）