（注：不是来找事，纯技术讨论）
缺点：
1、价格高，相对于PLC来说
2、可靠性低，这一点不要再争论，已争论很多次了，与体系架构相关系
3、体积大
4、对模拟量处理的精度和抗干扰能力低，与内部的结构和接口相关系
5、系统的抗干扰能力弱，因为自身内部的频率太高，体系是为商用开发的，无法经受干扰
6、温升大，如楼主所说做到55度已属不易，再向上走很难，因为CPU本身的温升就很高，加上环境温度很容易就会达到半导体的结温
7、可扩展能力弱，当然如果结构完全改成模块式的除外
8、PAC选用的CPU大多在386-P3左右，而586的CPU大多停产，大家只能用一些工业用的X86的SOC，价格高，供货难，周边的DRAM已只有旧货，接口芯片也大多停产，所以无法保证长期供应。这与电脑的更新太快有关系，买了PAC，可能两年后就没不到一样的配件了，而新的配件还不一定兼容。
9、运算的时间间隔一般都不稳定，很难用来完成一些对可靠性和稳定性要求很高的地方
优点：
1、资源多，可与PC的资源共用，从而使开发变简单
2、运算能力强，但这需要与语言挂勾起来，如果使和T型图，一定要加入用户自己用C、C++、VB编自己功能块的接口，可惜开放这个接口后可靠性又会受影响
3、对网络、视频、数控可以有很好的支持，可以利用强大的运算能力来支撑
4、可以将控制和监视合在一块，利用强大的CPU和显示库来支持
5、新产品不透明，利润率空间高，可以给厂商、代理商更好的利润
其实PAC并不是新东西，PC_BASE结构的软PLC其实就是PAC，这种东东相当多的工控厂商都有，大家都使用KW、一方梯队、ISAGRAF、3S等公司的软件，现在大家把这玩意包装了一下又重新搞了个概念，用概念来挑战传统控制器公司。我不是太赞成这种做法，因为容易让人误会，时间长了后如果大家知道了反而让行业受损。
太多朋友要V80小型PLC编程软件了
新版VLadder5.10(随心所控版)
新版软件特点:
1、随心所控：
A、在线编程,可以在运行态下可进行任意的编程和调试，真正做到随心所控。
B、强大而实时的在线监控功能，用户可通过在线监控功能对任意变量进行监视和控制，使一切在掌握
之中。（所有监控的状态与信息均取至下位PLC，而不是模拟产生，所以是实时的状态和信息）
2、所想即所得：
A、友好的编程环境，可以进行任意的拷贝和编缉，
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有使用V80的系统都将获得发自内芯的可靠性保证。（V80采用最新一代硬解题芯片技术，所有逻辑运算
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德维森科技（深圳）有限公司
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博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 谢聪敏 1楼 回复时间：2006-5-2 15:43:00
To 王晟磊先生,
相对於您所说PAC的缺点, 有些观点我有不同的看法:
1、价格高，相对于PLC来说
Reply: 如果前提是数字量/开关量居多那我同意, 但是如果是模拟量或是加上通讯模块或是运动控制等等, PLC在价格上不见得有优势.
2、可靠性低，这一点不要再争论，已争论很多次了，与体系架构相关系
Reply: 这一点以目前来看, 相对来说, 做简单任务的PLC确实还有优势, 但请不要忘记一点, 像是GE-FANUC的PACSystems的RX3i, 是可以同时使用原有的PLC模块和新的PAC模块, 难道您认为这样的可靠度还是低的吗?
3、体积大
Reply: 这一点我认为您对PAC的定义, 尚有误解, PAC不是仅只某一类产品, 据我所知, 西门子和三菱也即将推出类似PAC的产品, 广义的来说, PLC也是属於PAC定义内的一种产品, PAC的定义强化了传统PLC的弱点.
4、对模拟量处理的精度和抗干扰能力低，与内部的结构和接口相关系
Reply: 每一家制造商的功力不同, 设计的总线结构也不同, 但若是以泛用型的产品而言, 要做到面面俱到确有难度, 不过若以OEM/ODM等专用的产品, 这方面不差的.
5、系统的抗干扰能力弱，因为自身内部的频率太高，体系是为商用开发的，无法经受干扰
Reply: 这方面我也不认同, 只要是想要国际化的产品, 都必须通过EMS(EMC+EMI)的检验, 就是避免对外的干扰和抗外部干扰的能力, 这是有标准的规范的, 中国也有CCC认证, 这一点我必须为所有厂家做澄清的, 一般来说, 工业产品只要求做到Class A的等级, 比商用电脑的Class B还不严格, 这一点王先生是误解了.
6、温升大，如楼主所说做到55度已属不易，再向上走很难，因为CPU本身的温升就很高，加上环境温度很容易就会达到半导体的结温
Reply: 以目前众多PAC厂家产品而言, 基本的耐温应该都可以超过55度, 因为采用的都是低功耗的CPU, 像是研华的ADAM-5000是使用90188/80186/GX CPU, GE-FANUC使用的是PentiumM CPU, 泓格WinCon-8000使用StrongARM/XScale CPU, 其他相关的元器件也都是采用真正?透邷氐?, 并非如王先生所说.
7、可扩展能力弱，当然如果结构完全改成模?槭降某�?
Reply: 这一点王先生更是误解了, PAC的特点刚好相反, PAC是强调开放式的软硬件架构, 举凡对各总总线的支持, 开放式的网络架构, 强大的软件编程工具, 几乎都是非常开放的, 至少比PLC封闭的架构强上百倍.
8、PAC选用的CPU大多在386-P3左右，而586的CPU大多停产，大家只能用一些工业用的X86的SOC，价格高，供货难，周边的DRAM已只有旧货，接口芯片也大多停产，所以无法保证长期供应。这与电脑的更新太快有关系，买了PAC，可能两年后就没不到一样的配件了，而新的配件还不一定兼容。
Reply: 这一点王先生更是言过其实, 我不知道您所指的是哪家公司的产品? 不过PAC产品是基於嵌入式系统架构所衍生的新产品线, 这也是Intel和Microsoft近年来所非常重视的市场, 所以像是最火的行业如手机, 车用电子等等所使用的相关软硬件, 几乎都和PAC相同, 那请问PAC产品元器件的供货会有问题吗?
9、运算的时间间隔一般都不稳定，很难用来完成一些对可靠性和稳定性要求很高的地方
Reply: 这一点我也不认同, 目前已经有越来越多的国内知名DCS厂商采用PAC产品, 如果PAC的可靠性很差, 那这些公司敢用吗? 像是电厂专用的有关纪录事故的SOE(Sequence of Event)模块, 在PAC系统内也可以定制出来, 越来越多的应用在协议转换器上, 这再再显示出PAC强大且开放式的优势.
最后, 我认为PAC将是一个革命性的新名词, 它是依托在嵌入式系统蓬勃发展的趋势下的, 绝对不是旧瓶装新酒, 我认为, 传统控制器大厂未来若不思改进, 势必会被淘汰, 就像是PC界的王安, 迪吉多, 康柏等, 被消灭或是取代, 以上, 欢迎大家继续交流, 更重要的是参加05/29在北京, 06/08在上海, 06/22在深圳的首届中国PAC论坛.
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 西北工控小菜鸟 2楼 回复时间：2006-5-3 15:16:00
请问王老师pac的准确定义是什么？
看了最近的一些文章，我感觉基于工控机加上个LabView（或者自己利用现成的函数编个控制界面）的开发的控制系统就被说成是Pac。
如果是这样的话，Pac早就有了，我刚上本科2000年就见很多教研室的老师开发这种东西了。
还有见那篇介绍Pac的文章说，AB公司承认自己的ControLogix系列控制器其实上就是Pac系统。这个我还有点不明白。Contrologix是个运动控制器，他的编程方式还是用梯形图的啊，只不过AB公司的软件比较高级，也可以用VB来写程序，其实AB其他的控制器好像都能支持VB编程。还有就是Contrologix带以太网接口模块。是不是说支持高级语言编程+ethernet接口模块的PLC就是Pac呢？
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 王晟磊 3楼 回复时间：2006-5-5 15:03:00
JackyXie先生:
您好!
您回答我的很多问题,有一部分可能确有其事,但是您说的都是特例,某一种PAC有这种那种优点是有可能性的,与我的题目是不相符的,我是从一个大的角度来解释的.
1、比方说您说PAC在模拟量时的成本低,这点就是一个误区,因为您除非是用PCI或ISA板卡的模拟量并且不加隔离的情况下才有可能成本比PLC低,同时,如果您这样处理,那么后面的可靠性和先进性又从何谈起.如果像AB公司承认自己的ControLogix是PAC一样，他的模拟量通道单价高达1000左右，所以我认为您的讲法不对。
我们评价一系列产品时不应该只从一个两个特例来作比较，如果是这样的话，我也可以找到很多特例，比方说现在有一些国产的PLC号称32个点带3路模拟量，而只售200元，请问PAC有可以比的吗？
所以我不想一一点评您的回答的，因为很容易变成一种无谓的争论，如果您想讨论PAC的优缺点，就应该从设计、使用、生产各个方面来讨论，并且有针对性的提出某一种产品来，这样可以更方便讨论。
至于我说PAC是旧瓶装新酒，这一点基本上可以从前几年的新闻中去查出来。同时也可以深入了解一下ISAGRAF、KW、3S、一方梯队这几家公司在干什么工作，然后了解一下这些PAC自称的厂商倒底是什么一个软硬件结构。
最后我要批评一下研华，它不应该用它的186芯片来混PAC这个名称，这使本来就混乱的PAC市场定义更不清晰了。
因为这一颗186芯片本来是台湾某公司设计的，后被INTEL告了后把其中一款的版权卖给了研华，芯片内部是一颗RISC结构的芯片，但不是标准X86结构的，指令层面可以支持286以下的指令，但兼容度有问题，而我们提的PAC更多的说的是X86体系结构的软逻辑控制器，不包含这颗芯片，PAC有的优点它一样都不靠边。
同时如果按严格意义的PAC来说，基本上现在自称是PAC的只有20%的厂商是满足要求的。
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 celerycai 4楼 回复时间：2006-5-8 10:25:00
批评研华？据我所知，研华的PAC有四种，紧凑型PAC、开放型PAC、灵活型PAC、坚固型PAC，CPU类型也从底端到高端，OS从DOS到Wince 5.0到XP，应有尽有，不同项目不同的需求可选用不同类型、不同长像、不同功能的PAC来满足其要求。
像研华的ADAM-5550这款PAC，采用双CPU架构，AMD GX533 CPU用于支持PC功能，ARM7 CPU用于支持I/O功能。
我是从参加研华办的PAC中国行--10大城市巡回展的北京场了解到的。
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 王晟磊 5楼 回复时间：2006-5-8 10:56:00
应该说有一部分是符合PAC标准的，但有有相当一部分是在模糊概念。
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 朽人 6楼 回复时间：2006-5-8 11:09:00
感觉PAC是新名词，但好像就是HMI加上软件，是吗？请高手指导一下！
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 celerycai 7楼 回复时间：2006-5-8 11:48:00
PAC是由ARC咨询集团的高级研究员Craig Resnick提出的，定义如下:
1. 具有多重领域的功能，支持在单一平台里包含逻辑、运动、驱动和过程控制等至少两种以上的功能
2. 单一开发平台上整合多规程的软件功能如HMI及软逻辑, 使用通用标签和单一的数据库来访问所有的参数和功能。
3. 软件工具所设计出的处理流程能跨越多台机器和过程控制处理单元, 实现包含运动控制及过程控制的处理程序。
4. 开放式, 模块化构架, 能涵盖工业应用中从工厂的机器设备到过程控制的 *** 作单元的需求。
5. 采用公认的网络接口标准及语言，允许不同供应商之设备能在网络上交换资料。
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 谢聪敏 8楼 回复时间：2006-5-8 12:06:00
王晟磊先生您好,
您对PAC产品的定义确实有严重的偏见, 用词也非常自以为是, 包括批评一些真正用心研发产品的厂家, 如果您对PAC的定义有疑虑, 请自行与ARC咨询集团的高级研究员Craig Resnick去争论
我当然是从设计面要与您讨论有关PAC的技术问题, 我觉得既然要讨论众多厂家设计PAC产品的理念, 不应该只从硬件的角度来看, 您提及的软逻辑软件供应厂家, 绝非一无可取之处, 不能抹煞这些公司为自动化产品创新研发的贡献, 我不否认某些您提及的公司有旧酒装新瓶的嫌疑, 但是我们不需要担心这个问题, 毕竟用户的眼睛是雪亮的, 这就交给市场机制来决定谁的产品应该留下来.
我们先来评断GE-FANUC公司的PACSystems RX3i这个产品, 首先, 单从硬件结构来观察, 它确实很像一台IPC, CPU是采用Celeron (Pentium III) 300MHz CPU, 总线采用的确实是标准的PCI Bus, 但是特别的是在PCI总线旁边还设计了另一个原来PLC总线, 为的就是能使用GE-FANUC原有PLC的I/O模块, 这里有一个最重要的设计改变来与PLC和IPC做区隔, 那就是采用了风河(WindRiver)公司的VxWorks实时多任务 *** 作系统, 我认为您不了解为何要采用这种 *** 作系统的真谛, 关键就在"实时多任务"这几个字上, 请您告诉我, 哪一家PLC厂商的产品是"多任务"的? 还有哪一家使用DOS/Windows系统的IPC产品具备有"实时"的功能? 新的PAC产品就可以达到这种要求, 举例而言, 需要高速整合IO和运动控制的中小型系统须达到10ms以内的系统Cycle time, 10ms 以内是一般的PLC架构的门槛,
也是一般PC-based做不进来的部份, 而1ms 则是机械及电机等元件的限制, 目前几种嵌入式 *** 作系统都具备有1ms硬实时处理能力的. 当然GE-FANUC在定义PAC产品时应该已经有很好的规划了, 我相信未来他们也会继续推出包括机器视觉(Machine Vision)等配套的产品, 在软件配套部分, GE-FANUC的Proficy已经包含您所有想得到的包含软逻辑, HMI/SCADA, 运动控制等等类似西门子WinCC和Step 7的整合性软件工具包.
NI公司的PAC-Compact FieldPoint和Compact RIO和Compact Vision System, 前两者特别强调的都是搭配Labview软件基础的, 不管您喜不喜欢NI公司, 您不能否认目前NI公司在量测自动化领域执牛耳的地位, 特别是Labview软件受到广大用户的欢迎, NI的视觉系统则是说明了PAC系统在单一平台上可以运行视觉/运动控制/人机介面等等能力, 因为我对NI的产品没有深入研究, 请NI公司的朋友出面来向王先生说明一下吧.
研华公司的PAC, 主要是ADAM-5000和UNO系列, 这里我对王先生对研华公司产品的批评非常不以为然, 谁说使用80188/80186 CPU做出来的控制器系统就不能称作PAC? ADAM-5510KW采用的是RTOS搭配KW-software公司的ProConOS软逻辑运行引擎, UNO系统采用Windows CE.net实时 *** 作系统, 也可搭载ProConOS, 软逻辑编程工具MulitiPROG有别於传统PLC编程工具, 它在这种平台上特别针对实时多任务提供给用户可选的多任务优先级别设置, 多看门狗以确保系统的实时性, 这些都是一些有别於PLC/IPC系统的突破, 当然一些想用高阶语言编程的传统IPC用户, 则可以选用微软公司的Visual Studio.net(EVC++/VB.net/C#.net)自行开发.
泓格的PAC系统以WinCon(Windows CE.net)/LinCon(Embedded Linux)/KinCon(含KW-software)具代表性, 上述几家公司的产品已经都能展现出PAC产品的特色, 在此不对泓格产品与上述厂家相同部分再做赘述, 从王先生对PAC产品会不会感染病毒的疑虑, 我来用WinCon-8000产品的设计理念做说明. 首先,为了保证系统的稳定性, 王先生所提的BIOS在RISC系统里称作BootLoader, 与Windows CE.net的映像档(image file)是被放置於32MB的Flash ROM里面, 至於其他的驱动程序/应用软件/存储数据等等则置放於CF Card内, 这种设计有别於IPC, *** 作系统是可以保证不受病毒感染的, 不像IPC把所有软件都置於硬盘里, 在一些需要可靠度高的需求里是无法采用的, 此外在通讯方面, 此系统可以支持一个以上的乙太网口, 这又是PLC很难达成的, 目前非常多的系统里要求远程监控, 这类PAC要连接GPRS modem可以说是轻而易举, 但是要达到双向传输, 可就不是一件容易的事, 由於WinCon-8000采用的是开放式的架构, 可以内置一些原来IT业界好的软件, 为了突破GPRS在电信运营商在通讯上网关动态IP的限制, 内置了一套iPush信息传递引擎, 透过iPush Server, 可以容易的让用户透过GPRS modem从远端下载程序到控制器上, 也可以透过Web service很容易的同时监看到所有远端设备的实时状态, 以上所描述的都是已经被客户所接受并且应用在现场上的实例.
我之所以要站出来反驳王先生的论点, 除了必须说明一些事实外, 也希望未来有志开发/使用PAC产品的朋友们, 一起提出具有建设性的建议, 取代无谓的批评与攻击, 毕竟没有任何一种产品是完美无缺的, 我很少在论坛里看到有人讨论产品开发过程的点滴, 特别是国外的厂商根本不会告诉我们这些的, 我希望"从制造在中国转变为创造在中国"不只是口号, 而是能透过大家的努力来落实, 以上.
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 celerycai 9楼 回复时间：2006-5-8 12:11:00
王晟磊说的“研华，它不应该用它的186芯片来混PAC这个名称”，应该所指ADAM-5510KW系列吧，其实用PAC定义框一下，是涵盖在PAC内容中的，只不过是低端的PAC，但有诸多优点，价格也低；可以满足部分的应用。
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 谢聪敏 10楼 回复时间：2006-5-8 18:04:00
芹菜先生的论点是很正确的, 对PAC产品定义的理解比王晟磊先生好多了, 像是GE-FANUC的PACSystems RX3就是高端产品, 研华ADAM-5510KW是属於入门产品, UNO是属於中阶产品, ADAM-5550应该就属於高端产品-双CPU架构, 说"研华，它不应该用它的186芯片来混PAC这个名称", 真的不厚道.
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 王晟磊 11楼 回复时间：2006-5-8 20:14:00
请参见GE和NI对于PAC的定义，也可以仔细看一看ARC咨询集团的高级研究员Craig Resnick的定义
PAC=PC+PLC
请问研华的的所谓低端PAC可有以上特点吗?
如果PAC的概念接着含糊下去,必然每种控制器都会改名叫PAC
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 谢聪敏 12楼 回复时间：2006-5-9 12:44:00
为何研华的低端产品就不可以称作PAC? ADAM-5510KW可以有软逻辑, 运动控制/PID控制功能(包含了三种), 也可以提供通用的乙太网络接口, I/O模块也可依据用户需求订制开发, 你到说说看哪一点不算是PAC呢? 不能只因为主系统使用了80188 CPU就不可以称作PAC, 连I/O2. 可以做成智能型的(带CPU)了, 我不清楚您为何要去否定研华的产品呢? 就算是许多人都要把自己的控制器称作PAC, 那也是人家的自由, 用户又不是瞎子, 他们有自己的判断力, 这该交由市场机制来决定, 不是只有GE-FANUC/NI做出来的产品才称作PAC, 如果你的论点成立, 西门子有没有资格认为海维深作的产品不能称作PLC? 这真是笑话. 只要您认为PAC这种概念是连PLC厂商必须重视的趋势那就对了, 重要的是PAC的定义是否真正能解决传统PLC/IPC鱼与熊掌不可兼得的问题, 争论谁的是PAC, 谁的不是, 没有意义的.
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 王晟磊 13楼 回复时间：2006-5-9 13:24:00
谢工说话火气还是这么旺，呵呵呵，这样吧，我再把一个网页发给你，你看完后回去骂KW吧。
http://www.kw-software.com/global_scripts_kw/reload.jsp?template=mainTemplate&url=http%3A//www.kw-software.com/cn/products/27.jsp
人家软件供应商都不承认他们卖给你们的软件是PAC软件，是PLC软件！
你说的那几个功能，80%的PLC都具有，这不是证明他是PAC的理由！
谢工说得有一点是对的，你们爱把你们的产品叫什么名称就可以叫什么名称，我是没有干涉的权力，所以吵完后，你们爱叫什么叫什么吧。
至于说争论谁是PAC谁不是，是确实没有意思，所以我也懒得再回了，下午有时间我写一个我个人对未来控制器发展的观点吧。看完后记得要多批评啊！
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 老柴夫 14楼 回复时间：2006-5-10 11:58:00
大作期待中……
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 kds 15楼 回复时间：2006-5-10 13:40:00
后进的PLC厂商炒作概念！玩来玩去，其实大家都差不多。
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 王晟磊 16楼 回复时间：2006-5-10 21:21:00
我写了一个<三十年控制器和未来十年控制器的发展>请各位过目,度讨论讨论,呵呵呵,不怕扁!
http://bbs.gongkong.com/detail.asp?id=328768
在国产PLC论坛
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 东方剑 17楼 回复时间：2006-6-6 20:39:00
是因为搞不了真正的PLC，才炒PAC概念，该天我炒个APC（advanced programmable controller--高级可编程控制器或先进可编程控制器)的概念如何？APC的功能包含PAC和PLC，采用双CPU体系，一个CPU负责运行PLC的控制程序，另一个CPU负责通讯、文件管理、界面显示等，既能兼顾可靠性、稳定性，又能兼顾多功能性。这样一来，PAC的概念就过时了。
王晟磊，我们一块来炒如何？我看你一个人也挺辛苦的，口水也不够啊！我们也列出APC的20个优点，PAC的20个不足，岂能输过一个市场分析员？
博客 播客 引用 加为好友 发送消息 回复 GaryLin 18楼 回复时间：2006-6-9 13:53:00
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参考资料：中国工控网
（百度：您提交的答案超过10000字，请删减）（已删减）
（3页都要，Hi联系）
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为
0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见
BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装
型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认 *** 作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，
是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP 容易 *** 作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。
也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见
DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称.
以上是引用别人的。
三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。
电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用
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