半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

是对半导体封装测试所使用的机器的维修与保养。一般情况下，机器会出现一些小问题，但是 *** 作工是解决不了的，在这种情况下，技术员会帮他们解决。还有就是定期对机器进行保养，如清扫上油等。我也是一家半导体公司的技术员，所以比较了解。

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