轻松筹谁创立的_技术

轻松筹是杨胤创立的。

杨胤，女，轻松筹创始人、董事长兼CEO，曾是IDGChina副总裁兼IDG会展集团总经理。

2000年杨胤与同学共同创办Popmap公司，经历8个月100%股份卖给美国纳斯达克上市公司；随后加入IBM中国公司，负责IBM互联网营销策略。

2002年回到IDG，负责IDG会展、广告部门，担任IDGChina副总裁兼IDG会展集团总经理。2014年，创办轻松筹。

所获荣誉

2015年5月——轻松筹荣获国际互联网大会GMIC最具创新企业奖。

2016年1月——轻松筹CEO杨胤获得“推动中国产业经济创新发展杰出人物”奖。

2016年1月——轻松筹获得中国经济新模式创新与发展峰会“中国众筹服务业公众满意典范“品牌奖。

2016年1月——轻松筹荣获中国红十字基金会颁发的“天使·人道公益奖”。

2016年9月——轻松筹成为民政部指定的慈善组织网络公开募捐平台。

2016年9月——轻松筹荣获腾讯合作伙伴大会腾飞奖。

2016年11月——轻松筹荣获德勤·明日之星奖。

2016年12月——轻松筹获得公益时报2016中国企业社会责任卓越奖。

2016年12月——轻松筹杨胤获得猎云网2016年度最佳创业新星。

2017年1月——轻松筹获得腾讯应用宝2016年度星APP十大新锐奖。

2017年1月——轻松筹荣获2017胡润中国新金融50强。

以上内容参考：百度百科-杨胤、百度百科-轻松筹

收益前十名的有金信稳健策略灵活配置混合、长城久嘉创新成长混合A、金信深圳成长混合发起式、金信行业优选混合发起式、招商移动互联网产业股票基金、

银河创新成长混合A、华夏国证半导体芯片ETF联接A、华夏国证半导体芯片ETF联接C、国泰CES半导体芯片行业ETF联接A、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C。

拓展资料：

回顾整个2021年，半导体板块在经历了一季度的回调之后，便在各种“缺货涨价”声中开启了一轮猛烈的上涨。

尤其是部分公司在一季报和半年报中兑现了业绩，这更加成为了板块进一步上涨的导火索。

展望2022年，半导体下游终端需求旺盛的格局不改，全球晶圆厂加大力度扩建，但产能完全释放仍需时日，供需紧平衡依然维持；

另一方面，半导体材料本土化进程加速，国家政策导向积极有效。招商证券认为，明年半导体材料有望迎来热潮，业绩高增可期，长期机会大于风险。

所以半导体行业在未来有较大的发展潜力，投资者可以持续关注相关基金的表现，最后提醒投资者：基金有风险，投资需谨慎。

基金，英文是fund，广义是指为了某种目的而设立的具有一定数量的资金。主要包括信托投资基金、公积金、保险基金、退休基金，各种基金会的基金。

从会计角度透析，基金是一个狭义的概念，意指具有特定目的和用途的资金。我们提到的基金主要是指证券投资基金。

根据不同标准，可以将证券投资基金划分为不同的种类:

1、根据基金单位是否可增加或赎回，可分为开放式基金和封闭式基金。开放式基金不上市交易(这要看情况)，通过银行、券商、基金公司申购和赎回，基金规模不固定封闭式基金有固定的存续期，一般在证券交易场所上市交易，投资者通过二级市场买卖基金单位。

2、根据组织形态的不同，可分为公司型基金和契约型基金。基金通过发行基金股份成立投资基金公司的形式设立，通常称为公司型基金由基金管理人、基金托管人和投资人三方通过基金契约设立，通常称为契约型基金。我国的证券投资基金均为契约型基金。

3、根据投资风险与收益的不同，可分为成长型、收入型和平衡型基金。

4、根据投资对象的不同，可分为股票基金、债券基金、货币市场基金、期货基金等。

一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道

AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。

AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。

二、汽车半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态

汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，汽车半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源汽车销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年，汽车电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足汽车领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。

功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。汽车是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源汽车相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。

三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺

超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。

中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。

四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间

本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。

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