做半导体用什么树脂原料

半导体制程所有的树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂

2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜

3.moulding epoxy 模塑树脂

种类多无法细列

1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧

2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了

3.适当加大注射（转进）压力

4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性

5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）

解决了以上问题分层基本上可以消除

di树脂可以用在化学实验中，它可以用来固定和保护低分子量的有机物，使之不易分解，也可以连接不相容的化合物，用于分离不同类别的分子。此外，di树脂还可以用于半导体、无机化学和分子生物学等领域。di树脂可以用在化学实验中，它可以用来固定和保护低分子量的有机物，使之不易分解，也可以连接不相容的化合物，用于分离不同类别的分子。此外，di树脂还可以用于半导体、无机化学和分子生物学等领域。

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