中企收购了日本光刻机?是事实,将给芯片界点亮一盏灯

中企收购了日本光刻机?是事实,将给芯片界点亮一盏灯,第1张

美国近期公布的针对华为全球所有子公司的芯片禁售令, 对于华为来说已经不能算是“封杀令”了,而是实打实的“绝杀令” 。因为美国已经完全绝杀了华为此前芯片进口的三大招数—— 向美国企业购买、找亚洲企业代工、从子公司手里转手! 华为芯片进口的“三板斧”可以说是完全被废了。

那么华为在芯片产业这条路上就真的完全没有办法走了吗?其实并不完全是,要知道芯片产业除了芯片制造我国有点落后以外, 在芯片设计和封测两大步骤上 ,我国可是很厉害的。在芯片设计上,美国的高通应该算是全球最顶尖的芯片设计公司了,但是我国的华为海思作为全球知名芯片设计企业也不遑多让。麒麟高端芯片中今年马上要发布的麒麟9000,就被测评为目前最顶尖的芯片,因为采用的是5nm制程设计的,5nm制程的芯片高通都还没有发布,就被华为海思给抢了先, 可见在芯片设计上,华为海思也能算做是世界顶流。

就更别说芯片封测这一环节了,这属于芯片产业中最后一程,也是最简单的但是也很需要人力物力。作为“世界工厂”的我国在这方面有全球所有国家都比不了的优势, 在芯片封测领域,全球十强企业中中国就占了八家,我国在这一领域实力之强横可见一斑。

那么,留给华为或者说留给我国在芯片产业最大的问题就是材料和制造了,那么全世界除了美国和拥有美国技术的公司以外,我们没有别的选择了吗?

还真有,那就是我们的老邻居兼老冤家日本

日本虽然现在不在世界顶级半导体产业的最高位,但是曾经也是引领了全球半导体产业的昔日王者, 把时间倒回去20多年前,那会全世界半导体产品风头最劲的就是日本 。虽然最后在美国“流氓式”的打击下,日本败了。但是即便如此,日本的半导体底蕴还是在那放着,在当前全球范围内,日本也是稳坐芯片制造领域第二把交椅的。

那么寻求与日本的合作,就是我国半导体突围的一个很好的突破口。

日前,日方有消息传出, 有一家叫做“深圳英唐智控”的中国企业已经获批了收购日本的半导体光刻机设备。

中企收购了日本光刻机?是事实,将给芯片界点亮一盏灯。据了解,被收购半导体设备 的日企是“先锋微技术” ,他们家的设备是用于模拟芯片的光刻机,其设备生产出来的芯片, 主要是用在 汽车 、光电等工业领域 。虽然对于手机等终端的芯片制造暂时不支持, 但是也给我们暗了一段时间的芯片界点亮了一盏明灯

日本的半导体材料和制造在世界范围有极高的影响力,而我国在半导体设计和封测上全球无敌手。那么不管是基于中国市场对日本的吸引,还是基于国际芯片供应链调整的大势所趋, 中日两国携手在芯片产业强强联合,不失为一条半导体进一步发展的康庄大道!

如果真的能够达成全面深度合作,或许华为的移动端芯片,还有救!

日本在半导体设备和材料市场表现优秀,只是几棵树木的优秀,不是整片森林的出色。

汤之上隆认为,日本企业太容易墨守成规,不知变通,为了所谓的技术常常把工艺工序搞得很复杂,推高产品成本,很容易在技术更新换代时被淘汰。这就是日本工匠精神的局限。

富士通和NEC等日本芯片制造商虽然最先掌握铜布线量产工艺,但并未笑到最后,现在富士通、NEC等芯片业务的坟头草都有一丈高了,台积电却成长为业界的加州巨杉。

日本人当然不会这么傻,在向韩国扔出王炸时,他们早已看准了中国庞大的市场需求。

继近期三星太子李在镕飞往日本紧急解决关键半导体材料断供问题后,有媒体报道,韩国另一大半导体存储芯片制造商海力士也坐不住了,其CEO李锡熙在上周日(7月21日)也飞赴日本,和日本合作伙伴商讨如何解决断供问题。

韩国两大半导体厂老板先后被逼得出面救火,强大的韩国半导体产业在日本的锁喉功面前,似乎都成了纸老虎,有媒体更是因此直呼日本惹不起。

然而,如果追根朔源,就会发现,被认为是行业优等生的日本半导体材料(包括设备)企业,实际都是日本心中永远的痛。它们的优秀,远不如我们想象中的炫目。

1,芯片战遗产

1955年,索尼公司创始人盛田昭夫和井深大花2500美元,从AT&T下属的贝尔实验室购买到晶体三极管的专利许可,开始制造半导体收音机。日本的半导体产业由此起步。

从1970年代到1980年代,日本半导体产业迎来了兴盛期,半导体存储特别是DRAM(电脑内存)成为了日本第一产业,曾经的霸主美国被拉下马。1986年,日本半导体芯片占全球份额的40%,在DRAM领域最高则占据了80%的份额。

当时英特尔的主业正从DRAM切换到CPU,CPU还未成为引领行业的产品,因此全球半导体芯片生产的重心逐渐偏向日本硅岛(九州岛)。

相对于CPU来说,DRAM的结构简单得多,进入门槛不高,变成一种拼制造的产业,日本几乎有点实力的公司都争相挤入DRAM。在日本半导体产业发展高峰时期,既有NEC这种老牌的半导体厂商,也有做家电的松下和炼钢铁的新日铁这样的奇葩新人。

比较惹眼的是新日铁,主业是傻大黑粗的钢铁,和半导体没半毛钱关系,也要来分一杯羹,不仅要抢DRAM蛋糕,连半导体材料也不放过,毫不犹豫地进入了硅晶圆业务,2003失败退出后,2009年又进入碳化硅晶圆领域,期望在功率半导体底板材料领域有所作为,并且还颇有雄心壮志,其董事长石山照明在媒体上放话,要成为仅次于美国可瑞(Cree)公司的企业。美国可瑞(Cree)公司是谁?碳化硅晶圆市场的领投羊企业,石山照明的意思自然是,做不了行业老大,做行业老二可以吧。

总之,随着日本半导体芯片奠定在全球的江湖地位后,配套的日本半导体材料和设备也崛起为一支强势力量。

沾半导体芯片光的还有日本传统制造业,电子计算器、家电、照相机、汽车、手机(功能机)、显示器等产业相继崛起,几乎每一个都把美国相应的产业摁在地上摩擦。可以说,在半导体芯片的引领下,整个日本制造业实现了腾飞。

尽管目前中国半导体行业已经有所进步,华为海思芯片也已经成为处于全球领先水平,中芯国际集成电路的IC制造工艺也已经稳居国内榜首,但是相比国际水平来说还是有很大差距。Gartner发布的2018年全球半导体营收25强榜单显示,中国大陆仅华为海思半导体入榜,排名第21位。虽然日本半导体行业有所落寞,但目前包括东芝、索尼在内的半导体企业仍然处于全球领先水平。

Yuanta Research发布的报告显示,2018年全球CMOS图像传感器的市场规模为137亿美元,其中索尼市占率为49.9%,排名第一,远超第二名三星19.6%的市占率。而不得不说的是,在全球CMOS生产上,无论三星还是我国其他企业,在原材料和机器设备上都离不开日本企业的支持。

氟化聚酰亚胺和光刻胶用于OLED面板生产,其中,光刻胶是显示面板生产工程中曝光工程上的必需材料;氟化聚酰亚胺是透明CPI膜的原材料;光刻胶主要是用于半导体光刻和蚀刻工艺,这三大材料日本基本垄断了全球主要产能。

因此,如果日本对我国限制出口,那么,我国不能说与韩国受到如此大的震动,但是影响肯定有的。但是日本基本不太可能对我国实行贸易限制,因为中国为日本的最大进口国之一,与中国打贸易战基本是自断后路,一损俱损的状态。随着我国半导体技术的不断发展,相信不久后中国就能突破技术壁垒,不再依赖外国进口。


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