1、理论计算公式:Q = I × t I = j × SQ:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。I:表示电镀所使用的
电流,单位为:A(
安培)。t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,单位为:ASF(A/ft2)。S:表示受镀面积,单位为:ft2(平方英尺)。2、实践计算公式:A、铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202B、镍层厚度的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182C、锡层的计算方法镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.04563、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准。4、楼主提及的A/DM是指ASD,即安培/平方分米(A/DM2)。面积*厚度*比重=重量,重量就是我们镀出的金属的重量。镀出多少金属,和电流、时间以及所镀金属的电化当量有关,对于
镀锡,有两种电化当量,一种是两价锡镀锡(比如硫酸盐镀锡就是2价锡镀锡),电化当量是2.214克/安培-小时,就是说,用1安培电流镀1小时,可以镀出2.212克锡,假设电流密度为1A/平方分米,镀1小时,就在1平方分米面积上镀上2.212克锡,计算厚度就是2.212/面积*比重=3丝(1平方分米=100平方厘米,锡的比重为7.3克/立方厘米);另一种是四价锡镀锡(碱性锡酸盐镀锡),电化当量为1.107克/安培-小时,计算方法同上,只是碱性锡酸盐镀锡电流效率不是100%,只有70%左右,计算时要考虑进去。对于滚镀锡,往往不是按电流密度给电流,而是1滚桶给多少电流,情况要复杂一些。这时可以根据电流和时间算出镀了多少锡,再看整桶镀件有多少面积,就可以算出镀层大概厚度了。重量=密度*体积,体积=面积*厚度
所以:重量=密度*面积*厚度
你要的镀锡量应该就是镀上锡的重量吧,锡的密度是7.28g/m3,根据上面的公式就可算出你所说的镀锡量了,要注意的是,在计算的过程中数据的单位要统一。
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