半导体封装镍钯金基板作用是什么呢

增加导电性和抗摩擦性能，金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，

手机、电脑、电视等电子用品的电路板芯片都有黄金，只是成分多少而已。

黄金在电脑主板上很多地方都有使用：IDE接口、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些接口，跳线，处理器的插座，在老主板的DIMM上也有，这些都是经常覆盖着几微米厚的黄金层。

内存芯片也有黄金，不过很薄，就在金手指（目的是接触式导通）位置可以看到。内存金手指就是内存片与主板插槽连接的，排列整齐的一排触点，也可以说是导体，为了保证外露导电位不被氧化，所以一般是会镀金处理的。

电子元器件提炼黄金

1、脱金水（脱金剂＋氰化钠）。

2、粉碎电子元器件，放进大烧杯，倒入脱金水，过滤出溶液。

3、加入锌粉，吸收金水中的黄金，将沉淀过滤出来（2h）。

4、加稀硝酸和沉淀反应，用滤纸过滤出沉淀（有毒气放出）。

5、金粉和稀硫酸一起加热，去除杂质。

6、风干或者吹风机吹干。

7、和硼砂一起煅烧。

8、得到纯黄金。

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