半导体行业发展前景

半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业上市公司主要有华润微(688396)、士兰威(600460)、科技(300373)、华微电子(600360)、信捷能(605111)、苏州固锝(002079)。

本文核心数据:半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布。

1.英飞凌推动全球分立器件性能提升。

全球分立半导体器件诞生于上世纪中叶。20世纪50年代，功率二极管和功率三极管问世，并应用于工业和电力系统。六七十年代，晶闸管等分立器件发展迅速；20世纪70年代末，开发了平面功率MOSFET。80年代后期，沟槽功率MOSFET和IGBT逐渐出现，分立器件正式进入电子应用时代。90年代，超结MOSFET逐渐出现，打破了传统的“硅极限”，满足了大功率、高频的应用要求。2008年，英飞凌率先推出屏蔽栅功率MOSFET，分立器件性能进一步提升。

2.分立器件的全球供需明显受疫情影响。

-由于疫情，全球供应疲软。

新冠肺炎疫情对全球经济产生了巨大影响，包括半导体分立器件在内的许多行业都受到了负面影响。根据Statista的预测数据，2020年全球分立半导体器件出货量将达到4630亿。

随着病毒在全球传播，全球供应链中断，隔离期仍不确定。为了遏制新冠肺炎的蔓延，全球许多制造工厂都采取了停工控制措施。例如，由于马来西亚、中国和菲律宾的政府订单，安美半导体的大部分制造设施被关闭，影响了其向客户供应产品的能力。https://iknow-pic.cdn.bcebos.com/1e30e924b899a901545b9da60f950a7b0208f530?x-bce-process=image%2Fresize%2Cm_lfit%2Cw_600%2Ch_800%2Climit_1%2Fquality%2Cq_85%2Fformat%2Cf_auto

需求剧增。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，2019年半导体大涨是因为长存二期和长鑫二期等晶圆厂需求剧增，关注度明显上升，主要还是集中在芯片设备上，以及芯片材料替代上。

最主要因素是占半导体存储器4成的智能手机市场的异变和没有降温迹象的中美贸易摩擦隐忧。全球智能手机供货量2018年1-9月同比减少4%。自2007年苹果推出“iPhone”以后手机市场保持了迅速扩大的势头，缺少明显的技术创新，再加上市场也日趋饱和今后难以期待明显增长。

半导体市场到2016年之前一直徘徊在3000亿美元左右，到2017年增长2成，突破了4000亿美元。2018年也有望维持15%左右的增长。半导体产业存在着以2-3年为阶段的“硅周期”，随着个人电脑的代际更替和半导体功能提高，半导体产业也会反复出现繁荣和萧条的周期性。

但是，谷歌等美国IT巨头拉动的数据经济圈不断扩大。“物联网(IoT)”也取得进展，近年来越来越多的观点认为，半导体已经进入高增长长期持续的新阶段。

扩展资料：

《日本经济新闻》报道称，此前保持迅速增长的世界半导体市场将迎来转折点。存储器市场此前被认为2019年将增长约4%，但在最近的调查中转为预计减少0.3%。智能手机市场的缩小和中美贸易战正在投下阴影，供需平衡的恶化也在招致价格下跌。

2017年首次突破40万亿日元的半导体市场出现的异变暂时性的调整局面，在世界扩大的数据经济圈将影响市场的走向。世界半导体贸易统计组织将2019年半导体存储器增长率预期从6月时的增长3.7%下调为下降0.3%。半导体整体的预期也从增长4.4%下调为增长2.6%。占整体3成的存储器状况低迷拉低了预期。

参考资料来源：人民网-日媒：半导体产业的“超级周期”面临拐点

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