球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为
0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见
BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装
型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认 *** 作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，
是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP 容易 *** 作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。
也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见
DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称.
以上是引用别人的。
三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。
电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用
粘度 是用来定义流体内部（流动）阻力大小的一个专业术语，由分子吸引力引起的流体内部摩擦，使其阻挡流动倾向。当施加一个（剪切）外力与流体上，就可以观测到这个阻力大小；阻力越大，需要越大的剪切外力去驱使流体流动；这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。
单位： cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s
不同的剪切外力作用下，按受到阻力变化状况（粘度）将流体可以分为：
1. 牛顿流体： 粘度与剪切速率和时间无关，典型的是气体，水
2. 非牛顿流体： 粘度与剪切速率&压力相关，不同条件下，粘度会变化，比如导电胶，石油树脂等
- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“
- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体，具有剪切变稀的行为
2.粘度的测试方法：
原理：通过转子转动流体，粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关，通过检测转子受力换算出样品粘度
胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪，前者是市场应有广泛，价格实惠；后者准确性和再现性出色，但价格是前者的几倍
-2.1)Brookfield 粘度仪
Broofield 粘度仪市场占有量大，精度在±1.0%的全量程范围内， 重现性在±0.2% ， 工作温度范围从5°C到80°C，基本可以满足市场测试需求
Brookfield 粘度仪原理
Brookfield 的根据测试设备型号不同，转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品：
- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度，
-目前常用的一套是：DV2THBCP（工作台）+ CPA51(转子）
希望可以帮到你
文教、科技有关部门常见职衔与职称英文翻译（大学）校长 President/Chancellor
（大学）副校长 Vice President
（大学）代理校长 Acting President
（中学）校长 Principal
（小学）校长 Head /Master
学院院长 Dean of College/Head of College
教务长 Dean/Director of Teaching Affairs
总务长 Director in Charge of General Affairs
系主任 Department Chairman /Department Head
教研室主任 Head of the Teaching and Research Section
实验室主任 Laboratory Chief
教导主任 Director of Teaching and
班主任 Discipline Class Adviser/Head Teacher
教授 Professor
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客座教授 Visiting Professor/Guest Professor
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名誉教授 Honorary Professor
终身教授 Lifetime Professor
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研究生指导教师 Graduate Teacher/Research Supervisor
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助研 Research Assistant
资料员 Data Processor
总工程师 Chief Engineer
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外科主任 Head of the Surgical Department
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信息技术经理 IT Manager
信息技术主管 IT Supervisor
信息技术专员 IT Specialist
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项目执行/协调人员 Project Specialist / Coordinator
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高级软件工程师 Senior Software Engineer
软件工程师 Software Engineer
系统工程师 System Engineer
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数据库工程师 Database Engineer
技术支持经理 Technical Support Manager
技术支持工程师 Technical Support Engineer
品质经理 QA Manager
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软件测试工程师 Software QA Engineer
硬件测试工程师 Hardware QA Engineer
测试员 Test Engineer
网站营运经理/主管 Web Operations Manager/Supervisor
网络工程师 Network Engineer
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网页设计/制作 Web Designer/Production
技术文员/助理 Technical Clerk/Assistant
销售 Sales
销售总监 Sales Director
销售经理 Sales Manager
区域销售经理 Regional Sales Manager
客户经理 Sales Account Manager
渠道/分销经理 Channel/Distribution Manager
渠道主管 Channel Supervisor
销售主管 Sales Supervisor
销售代表 Sales Representative / Executive
销售工程师 Sales Engineer
医药代表 Pharmaceutical Sales Representative
保险代理 Insurance Agent
销售助理 Sales Assistant / Trainee
商务经理 Business Manager
商务专员/助理 Business Executive/Assistant
销售行政经理 Sales Admin. Manager
销售行政主管 Sales Admin. Supervisor
售前/售后技术服务经理 Technical Service Manager
售前/售后技术服务主管 Technical Service Supervisor
售前/售后技术服务工程师 Technical Service Engineer
售后/客户服务（非技术）经理 Customer Service Manager
售后/客户服务（非技术）主管 Customer Service Supervisor
售后/客户服务（非技术）专员 Customer Service Executive
经销商 Distributor
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职称中英文对照^最新职能分类
计算机硬件 Computer, Hardware
高级硬件工程师 Senior Hardware Engineer
硬件工程师 Hardware Engineer
其他 Others
计算机软件 Computer, Software
高级软件工程师 Senior Software Engineer
软件工程师 Software Engineer
ERP技术/开发应用 ERP Application R&D/Implementation
系统集成工程师 System Integration Engineer
系统分析员 System Analyst
系统工程师 System Engineer
数据库工程师/管理员 Database Engineer/Administrator
计算机辅助设计工程师 Computer Aided Design Engineer
其他 Others
互联网开发及应用 Internet
互联网软件开发工程师 Internet/E-Commerce Software Engineer
多媒体/游戏开发工程师 Multimedia/Game Development Engineer
网站营运经理/主管 Web Operations Manager/Supervisor
网络工程师 Network Engineer
系统管理员/网络管理员 System Manager/Webmaster
网站策划 Web Producer
网站编辑 Web Editor
网页设计/制作/美工 Web Designer/Production/Creative
网络信息安全工程师 Information Security Engineer
智能大厦/综合布线 Intelligent Building/Structure Cabling
其他 Others
IT-管理 IT-Management
首席技术执行官CTO/首席信息官CIO Chief Technology Officer CTO/Chief Information Officer CIO
技术总监/经理 Technical Director/Manager
信息技术经理/主管 IT Manager/Supervisor
信息技术专员 IT Specialist
项目总监 Project Director
项目经理 Project Manager
项目主管 Project Supervisor
项目执行/协调人员 Project Specialist / Coordinator
其他 Others
IT-品管、技术支持及其它 IT-QA, Technical Support...
技术支持经理 Technical Support Manager
技术支持工程师 Technical Support Engineer
计量工程师 Measure Engineer
标准化工程师 Standardization Engineer
品质经理 Quality Assurance QA Manager
系统测试 Systems Testing QA
软件测试 Software Testing QA
硬件测试 Hardware Testing QA
测试员 Test Engineer /Tester
技术文员/助理 Technical Clerk/Assistant
其他 Others
通信技术 Communication Technology
通信技术工程师 Communication Engineer
有线传输工程师 Wired Transmission Engineer
无线通信工程师 Wireless Communication Engineer
电信交换工程师 Telecommunication Exchange Engineer
数据通信工程师 Data Communication Engineer
移动通信工程师 Mobile Communication Engineer
电信网络工程师 Telecommunication Network Engineer
通信电源工程师 Communication Power Supply Engineer
其他 Others
电子/电器/半导体/仪器仪表 Electronics/Wiring/Semiconductor/Instrument/Industry
集成电路IC设计/应用工程师 IC Design/Application Engineer
IC验证工程师 IC Verification Engineer
电子工程师/技术员 Electronics Engineer
电气工程师/技术员 Electrical Engineer
电路工程师/技术员 Electronic Circuit Engineer
电声/音响工程师/技术员 Electroacoustics Engineer
半导体技术 Semiconductor Technology
自动控制工程师/技术员 Autocontrol Engineer/Technician
电子软件开发(ARM/MCU...) Electronics Software (ARM/MCU…)
嵌入式软件开发(Linux/单片机/DLC/DSP…) Embedded Software Engineer (Linux/SCM/DLC/DSP…)
电池/电源开发 Battery/Power Engineer
FAE 现场应用工程师 Field Application Engineer (FAE)
家用电器/数码产品研发 Household Electronics/Digital Products Development
仪器/仪表/计量 Instrument/Measurement
测试工程师 Quality Testing Engineer
其他 Others
销售管理 Sales Management
销售总监 Sales Director
销售经理 Sales Manager
销售主管 Sales Supervisor
渠道/分销经理 Channel/Distribution Manager
渠道/分销主管 Channel/Distribution Supervisor
客户经理 Sales Account Manager
区域销售总监 Regional Sales Director
区域销售经理 Regional Sales Manager
其他 Others
销售人员 Salespersons
销售代表 Sales Representative / Executive
渠道/分销专员 Channel/Distribution Representative
客户代表 Sales Account Representative
销售工程师 Sales Engineer
电话销售 Telesales
经销商 Distributor
其他 Others
销售行政及商务 Sales Administration
销售行政经理/主管 Sales Admin. Manager/Supervisor
销售行政专员/助理 Sales Admin. Executive/Assistant
商务经理 Business Manager
商务主管/专员 Business Supervisor/Executive
商务助理 Business Assistant
销售助理 Sales Assistant / Trainee
其他 Others
客服及技术支持 Customer Service and Technical Support
客服总监（非技术） Customer Service Director
客服经理（非技术） Customer Service Manager
客服主管（非技术） Customer Service Supervisor
客服专员/助理（非技术） Customer Service Executive/Assistant
售前/售后技术支持经理 Technical Support Manager
售前/售后技术支持主管 Technical Support Supervisor
售前/售后技术支持工程师 Technical Support Engineer
咨询热线/呼叫中心服务人员 Customer Hot Line/Call Center Staff
其他 Others
财务/审计/税务 Finance/Accounting/Audit/Tax
首席财务官 CFO Chief Financial Officer CFO
财务总监 Finance Director
财务经理 Finance Manager
财务顾问 Finance Consultant
财务主管/总帐主管 Finance Supervisor
会计经理/会计主管 Accounting Manager/Supervisor
会计 Accountant / Accounting Trainee
出纳员 Cashier
财务/会计助理 Finance/Accounting Assistant
财务分析经理/主管 Financial Analysis Manager/Supervisor
财务分析员 Financial Analyst
成本经理/成本主管 Cost Accounting Manager/Supervisor
成本管理员 Cost Accounting Specialist
审计经理/主管 Audit Manager/Supervisor
审计专员/助理 Audit Executive/Assistant
税务经理/税务主管 Tax Manager/Supervisor
税务专员/助理 Tax Executive/Assistant
统计员 Statistician
其他 Others
证券/金融/投资 Securities/Finance/Investment
证券/期货/外汇经纪人 Securities Broker
证券分析师 Securities Analyst
股票/期货 *** 盘手 Stocks/Futures Operator
金融/经济研究员 Financial Analyst/Economist
投资/基金项目经理 Investment Manager/Fund Manager
投资/理财顾问 Investment/Financial Management Advisor
投资银行业务 Investment Banking Specialist
融资经理/融资主管 Treasury Manager/Supervisor
融资专员 Treasury Specialist
拍卖师 Auction
其他 Others
银行 Banks
行长/副行长 President/Vice-President/Branch Manager
资产评估/分析 Assets Valuation/Analyst
风险控制 Risk Management
信贷管理/信用调查/分析人员 Loan/Credit Officer
进出口/信用证结算 Trading / LC Officer
外汇交易 Foreign Exchange
清算人员 Settlement Officer
高级客户经理/客户经理 Senior Relationship Manager
客户主管/专员 Relationship Supervisor/Executive
银行柜员 Bank Teller
yhk、电子银行业务推广 Credit Card/E-banking business Develop
其他 Others
保险 Insurance
保险精算师 Actuary
保险产品开发/项目策划 Product Development/Planner
保险业务经理/主管 Business Manager/Supervisor
保险代理/经纪人/客户经理 Agent/Broker/Account Manager
理财顾问/财务规划师 Financial Advisor/Financial Planner
储备经理人 Agency Management Associate
保险核保 Underwriting
保险理赔 Claim Management
保险客户服务/续期管理 Customer Service
保险培训师 Trainer
保险内勤 Staff
其他 Others
生产/营运 Manufacturing/Operation
工厂经理/厂长 Plant/Factory Manager
总工程师/副总工程师 Chief Engineer
项目经理/主管 Project Manager/Supervisor
项目工程师 Project Engineer
营运经理 Operations Manager
营运主管 Operations Supervisor
生产经理/车间主任 Production Manager/Workshop Supervisor
生产计划协调员 Production Planning Executive/Officer
生产主管/督导/领班 Production Supervisor/Team Leader
化验员 Laboratory Technician
其他 Others
质量/安全管理 Quality/Safety Management
质量管理/测试经理(QA/QC经理) QA/QC Manager
质量管理/测试主管(QA/QC主管) QA/QC Supervisor
质量管理/测试工程师(QA/QC工程师) QA/QC Engineer
质量检验员/测试员 Quality Inspector/Tester
可靠度工程师 Reliability Engineer
故障分析工程师 Failure Analysis Engineer
认证工程师/审核员 Certification Engineer/Auditor
体系工程师/审核员 Systems Engineer/Auditor
安全/健康/环境经理/主管 Safety/Health/Environmental Manager/Supervisor
安全/健康/环境工程师 Safety/Health/Environmental Engineer
供应商管理 Supplier/Vendor Management
采购材料、设备质量管理 Supplies &Equipment Quality Management
其他 Others
工程/机械/能源 Engineering/Mechanical/Energy
技术研发经理/主管 Technical Design Mgr./Spvr.
技术研发工程师 Technical Design Engineer
产品工艺/制程工程师 Process Engineer
产品规划工程师 Product Planing Engineer
实验室负责人/工程师 Lab Manager/Engineer
工程/设备经理 Engineering/Facility Manager
工程/设备主管 Engineering/Facility Supervisor
工程/设备工程师 Engineering/Facility Engineer
工程/机械绘图员 Project Drafting Specialist/Mechanical Drawing
工业工程师 Industrial Engineer
机械工程师 Mechanical Engineer
结构工程师 Structrual Engineer
模具工程师 Tooling Engineer
机电工程师 Electrical &Mechanical Engineer
维修工程师 Maintenance Engineer
铸造/锻造工程师 Casting/Forging Engineer
注塑工程师 Injection Engineer
焊接工程师 Welding Engineer
夹具工程师 Clamp Engineer
CNC工程师 CNC Engineer
冲压工程师 Punch Engineer
锅炉工程师 Boiler Engineer
电力工程师/技术员 Electric Power Engineer
光源与照明工程 Lighting Engineer
汽车/摩托车工程师 Automotive Engineer
船舶工程师 Shipping Engineer
飞行器设计与制造 Aircraft Design &Manufacture
其他 Others
技工 Technician / Engineer Trainee
技工 Technician / Engineer Trainee
钳工/机修工/钣金工 Locksmith/Mechanic/Repairer
电焊工/铆焊工 Electric Welding Worker
车工/磨工/铣工/冲压工/锣工 Latheman/Grinder/Miller/Puncher/Turner
模具工 Mould Worker
电工 Electrician
叉车工 Forklift Worker
空调工/电梯工/锅炉工 Air-Condition Worker/Lift Worker/Steam Worker
水工/木工/油漆工 Plumber/Carpenter/Painter
普工 General Worker
裁剪车缝熨烫 Tailor
汽车修理工 Auto Repairing
其他 Others
服装/纺织/皮革 Apparels/Textiles/Leather Goods
服装/纺织设计 Fashion/Textiles Designer
面料辅料开发 Fabric/Accessories Development
面料辅料采购 Fabric/Accessories Purchasing
服装/纺织/皮革跟单 Apparels/Textiles/Leather Goods Merchandiser
质量管理/验货员(QA/QC) Quality Management QA/QC
板房/楦头/底格出格师 Shoe Tree Design
服装打样/制版 Apparels Sample Production
纸样师/车板工 Paper Sample
裁床 Cut Bed
其他 Others
采购 Purchasing
采购总监 Purchasing Director
采购经理 Purchasing Manager
采购主管 Purchasing Supervisor
采购员 Purchasing Specialist/Staff
采购助理 Purchasing Assistant
选址拓展 Location Development
其他 Others
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