华为芯片被断供，未来该如何破局？

华为被断供已过去一个月，按照美帝逻辑和最近动作，非得把华为打垮才肯罢休（参照法国阿尔斯通及日本东芝事件）。核心配件的断供暂时还没对华为伤筋动骨，在未来还不好说。

至于如何破局，（本人非专业人士，只谈浅见）目前来看还没有能够替代者出现，三星、台积电已经明确表态不会给华为供应芯片，唯一有可能给华为争取时间的替代者中芯国际目前还不具备华为所需的高制程芯片生产能力，连低端芯片的供应也会受到美帝的技术授权约束。

看到这你可能已经没有信心了，认为华为可能被卡死。但纵观西方对我们的态度，只要比我们技术强的，能够压制我们的，何曾对我们手软过？

目前来看，我们同胞唯有齐心协力，共同帮助我们的国产以及优质企业共渡难关，我们强大了，西方国家所谓的制裁就是一纸笑话。

最后，让我们祈祷 科技 界早日找到攻克技术的方法，也祈祷华为的明天会更好。加油华为，加油国货

华为芯片被断供，未来如何破局？其实华为已经告诉我们答案了，那就是自力更生，艰苦奋斗；自己动手，丰衣足食。

在美国针对华为最严禁令生效前夕，华为举行了开发者大会，华为消费者业务CEO余承东承认，因为美国的制裁，华为的麒麟芯片将不能继续生产，麒麟9000将成绝唱，Mate40系列将有可能是最后一批搭载麒麟芯片的高端旗舰手机。但余承东也同时表示，华为将继续搭建自己的网络生态系统， *** 作系统，继续释放5G红利，让更多的人体会到5G的好处。另外，华为还要联合国内外友商——主要是以国内为主，打造去美国化生产线，补齐中国半导体产业链的一系列短板，“向上捅破天，向下扎深根”，解决卡脖子问题。

如今，美国针对华为的最严制裁令已经生效一个多月了，但华为并没有惊慌失措，各项业务有条不紊的推进运行着。华为能有如此定力，主要还是因为自己有实力。去年任正非在接受BBC采访时说：“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们更先进。”他还说：“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表全世界，美国只是世界的一部分。”美国针对华为的绞杀已经历时一年多了，他能出的招也出完了，只要华为挺过去，他就没招了。

当然，在接下来的时间里，华为业绩业务肯定会受损。这没办法，毛主席说的，“要革命，就得有牺牲”，华为以一家企业PK一个超级大国，有牺牲在所难免，但只要活下去，就有办法，就是胜利。

我认为，在未来几年，华为在消费者业务方面要实行战略转移或者说是战略收缩。因为生产高端手机、平板所需要的5纳米、7纳米制程芯片一时半会国内是解决不了的，外购的路又被堵死了。所以，以后我们可能要和华为、荣耀的Mate系列、P系列、Nova系列、V系列等中高端手机、平板电脑说再见了。但畅享系列、畅玩系列低端机应该还在。因为上海微电子的光刻机可以生产14纳米、28纳米制程的芯片，这些芯片用在低端机和电脑、智慧屏上没有问题。

中高端手机、平板电脑方面的损失，我认为华为可以通过收专利费来弥补。美国尽可以绞杀华为，也可以威逼利诱自己的盟友不用华为的设备，甚至还可以逼到华为什么产品都不能生产（当然这是不可能的），但华为的技术他不能不用。在国际电信联盟规定的5G必要标准专利中，有3000件专利技术是属于华为的。这3000件技术你用也得用，不用也得用，跑不了的，除非你不搞5G了。除了5G专利技术外，华为对4G专利技术贡献也很多，还有在蓝牙技术、内存技术、闪存技术、视频技术等等方面贡献也非常多，据统计，华为一共有8万多件专利技术。比方说咱们能在网上追剧、看视频、做直播，用的就是华为提供的视频编码和解码技术。咱们手机和平板电脑上的“飞行模式”技术也是华为的。在以前，华为对收取专利费用是不上心的，用任正非的话说是因为“忙，没时间收”，但真实情况是华为一直秉持着我中有你，你中有我，技术共享，合作共赢，共同发展的理念，在专利技术使用上，国内友商基本上不收钱；而对国际友商，则大多数采用交叉授权的方式。比方说华为和高通，你用了我多少件专利技术，我用了你多少件专利技术，最后双方一商量，就交叉授权，这专利费就可以少交或者不交了。如果美国真的逼得华为什么都不能生产的话，这交叉授权的基础就不存在了，变成国际友商在单方面使用华为的技术了，那你就掏钱吧！去年任正非在接受央视采访时就说了，“等将来有空的时候还是要去收点钱的。”主持人问他打算收多少，他说“反正比高通便宜。”我认为，任正非说的“有空的时候”就是指美国将华为逼向绝境的时候。

除了收取专利费外，华为还可以转型。比方说前段时间有消息称华为要和比亚迪合作，搞智能 汽车 。另外，说出来很多人可能不相信，华为除了生产手机、平板、通信基站、智能家居用品、电子数码产品、大型的数据存储器、数据交换机外，还是全球最大的光伏逆变电器生产商，还承包了全球1/4的海底光缆制造、铺设业务。所以，任正非在接受BBC采访时才会说“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们是最先进的。”“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表世界，他只是世界的一部分。”

这个问题的答案已经有了，破局的布局已清晰、格局已形成。

破局的确是在未来 。华为余承东也说了类似的话——“扎扎实实，赢取下一个时代”，一定的！华为在中国继成为第一家创造世界领先技术的高 科技 企业之后，还将成为打破世界第一强国最狠制裁的第一家。

未来破的是个什么局？ 即：华为设计的领先世界麒麟系列芯片有法而不是像现在这样无法制造，实现重回海内外市场，绝唱后又高歌且更为高亢，让华为手机的份额重回并且稳坐全球第一名的位置，而且更为遥遥领先。芯片制造是瓶颈，使得华为陷入了困局，是未来必须突破的关键。

未来怎样才能破局？ 就是余承东向国内产业和行业所呼吁的创新和突破基础技术能力，包括半导体制造能力的创新和突破，如EDA设计技术、生产制造、材料、工艺、封装封测。这就是说，破局并不单单是依靠华为自己，而且还应该可以说不是主要依靠华为，整个国内芯片产业要构筑起核心能力，“向下扎到根，向上捅破天”，大家一起干，让根的技术衍生出丰富的生态。已知，在国内，这个大家一起破局的局势已经明朗化了，热火朝天、争先恐后，也必将持续下去，最终必定会实现更加繁荣的未来，远不止华为1家繁荣；只是，要经历1个仍然比较落后、终于赶上、最后全球领先的过程，这个过程说短不短、说长不长，我们既要有信心，也要有耐心。

破了局意味着什么？ 意味着国内整个产业和行业突破、战胜了当前已有、未来必有的美国封锁与打压，主要标志之一是具有了高端芯片生产能力，关键是实现了芯片全产业链的自成体系、自主可控，全面不再受制于人。于是，不会再出现美国一封锁、一制裁，就有国内 科技 和高 科技 企业包括世界领先的便陷入像华为那样困局的情况，说华为被制裁又是1个重大机遇的道理就在这里，美国失去理智和理性的制裁是对国内力度和广度都空前之大的 科技 倒逼，我国整个芯片产业将加速实现升级，迎来大发展的新局面，接下来，必定以崭新的开放姿态特别是比现在强得多的 科技 实力参与全球化竞争。现在直至将来，之所以会有那么多的国内企业和国人坚定不移地支持陷入前所未有困局的华为，道理就在这里，看清了当前形势和未来趋势。中国、中国企业、中国人，从来就不怕逼，有史为证，未来也将证实！

芯片问题 有些 被过于放大 ，不是说高端芯片不重要， 其实类似的问题，华为一直在面对 ，国产企业也都一直在面对，只是这次的芯片问题让很多人关注到了。

30年前，任正非白手起家，那时候国内没有自己的交换机，装一部固话就要几千甚至上万元， 核心技术都在国外企业手中 。但华为仍旧从一无所有中走出来了，如今华为是全球知名的通讯设备供应商。

20年前，华为也遭遇瓶颈，移动通讯技术推出后，华为在2G、3G中都没有取得优势。 直到华为研发出singelran技术以后，才逐步奠定了在无线通讯技术领域的地位。 经过近几年的努力和发展，才有了今天5G技术的突破。

如此看来，华为在高端芯片的困难，并不是第一次遇到，而是一直都在困难中前行。 华为要做的，就是坚持自研，坚持科研投入，坚持人才培养，同时在缺芯的期间，做好中低端手机市场的进一步开发。

现在华为并不是所有芯片都缺，而是集中在高端芯片上，既然不让进口，就要想办法实现国产。 要加强与中芯国际、中兴、比亚迪等关联企业的合作，把高端芯片自研作为重要目标。

除此之外，电子芯片终究会到尽头， 华为应该更具有技术创新性，在量子技术、光学芯片上不断尝试 ，为下一代芯片做好基础。

其实，这些华为已经在做，并有了自己的计划。 我们要做的，就是不要过度的解读和传播，把更多的时间和空间留给华为。

文/小伊评 科技

根据美国在五月份下达的禁令，从九月16号开始，华为的手机芯片就要被断供了，而且根据消息人士的话说，台积电目前确实已经全面停止给华为代工芯片，也就是说，以后的华为确实没有手机芯片可用了。

我看看到很多答主的回答的都很热血，认为这只是华为前进路上的一个小挫折，华为的主营业务不是手机，所以华为一定能够重新站起来。甚至还有的自媒体平台更是夸张，就连华为在攻克芯片代工的技术未来很快就能自主生产光刻机，生产芯片设备这种文章都写的出来。

但是笔者要在这里给大家泼一盆凉水了，华为虽然是以通信行业行业起家的，但是目前华为的消费者业务的营收已经占到了华为总应收的55%左右，其中大部分都来自于手机业务。也就是说，华为已经根本离不开手机业务了，手机业务出现问题对于华为的打击是巨大的，仔细想想，如果封锁华为手机业务没有意义的话，老美犯得着拉下脸这么针对一家企业么？

所以，封锁华为的芯片供应对于华为的手机业务是致命的，哪怕是未来高通准许供货华为，对于华为来说距离其手机业务的全面衰退也只是时间问题。因为华为手机的很多卖点以及特色都是拜麒麟芯片所赐，如果没有了麒麟芯片，华为手机也就没有了灵魂。

至于所谓攻克芯片的生产，那更是无稽之谈，芯片的加工是全世界顶级 科技 力量汇集的成果，任何一个国家都不可能在不依赖其他国家技术的情况下独立的生产出芯片。美国不能，中国不能，华为作为一家企业更不可能。正如巴甫洛夫所说的那样：“ 科学是无国界的，但是科学家有”

所以，对于华为来说，如果未来依旧无法获得芯片的话，手机业务必将会遭到重创。

那么华为应该怎么办呢？或者说会怎么办呢？其我们来聊一聊(其实很多方面华为已经在做了。)

第一：转战笔记本，智能车载设备以及其他智能家居产业。

和手机芯片被美国全面封锁不同的是，包括英特尔，AMD等公司已经对外公布可以向华为供应PC芯片，同时还包括英伟达。在这种情况下，华为未来在消费者业务就会倾向于PC领域以补足手机业务下滑所带来的亏空，华为目前也确实是这么做的，荣耀之前发布了旗下第一款 游戏 本；华为也一口气发布了四款Mate BOOK产品，这都说明了华为的战略重点的转变，未来的华为会不会成为联想的有力竞争者，我们拭目以待。

另外在车载智能设备方面也是华为发展的重点，此前华为就已经和比亚迪达成战略协议，共同打造智能车载设备，麒麟710A也已经交付给了比亚迪这也是华为首次将麒麟芯片往外卖。

因为根据台积电的表示来看，未来是可以给华为代工非顶级的芯片，也就是说一些中低端的芯片是可以为华为生产的，那么这正好可以支持华为的车机，智能家居等设备。这就是华为目前着重在讨论的“1+N+8战略”。

第二：利用鸿蒙系统，成就中国的谷歌。

其实大家对于鸿蒙系统系统的理解是有问题的话，鸿蒙系统并不是安卓的替代品，而是一个具备全新理念的 *** 作系统，鸿蒙的主要价值是为了即将到来的物联网时代提供一套行之有效的解决方案，类似于安卓和安卓手机的关系。

因为鸿蒙系统是微内核架构而安卓是宏内核，微内核对于性能的要求非常非常低，这也就意味着鸿蒙可以移植到任何家电设备上，而且用户不需要付出过高的成本，这才是鸿蒙最强大的地方，至于兼容安卓只是其中一个功能罢了。

所以鸿蒙系统对于华为来说是一个非常重要的发展方向，如果发展顺利，华为非常有可能成为中国的谷歌，再一次引领时代。

第三：等待政策回转

美国的政策并非是一成不变的，对于华为来说，最重要的就是稳住军心不要自乱阵脚，等待政策的回转，目前对于华为来说还没有到最难的时刻，尚且有800多万片麒麟9000系列芯片可以出售，再加上其他一些芯片的库存坚持到明年上半年并不是太难得事情，到那个时候政策是什么样的还未可知。

华为芯片断供已经过去一个多月的时间，但是我们目前可以看到华为的产品并没有受到太大的影响，反而现在市场的预期跟销量出现了一定的下滑，至于未来该如何破局，华为从近期的几个大动作也表现出来了未来的方向。

云手机

其实云手机这个概念并不新奇，因为前两年有些手机厂商也做过这个同样的产品。但是由于当时的云服务以及网络速率都不完善，所以也就不了了之了。不过2020年是5G元年，5G网络的高速率其实还并没有真正被应用使用到，同时云服务也逐渐被各大手机厂商和国家重视，目前云生态的建立也越来越丰富。因此云手机再次被华为启动，无论时间节点上还是被逼无奈也都是必须进行的。

由于麒麟芯片被断供云手机的构成其实并没有那么复杂，简单来说就是将所有的内容和应用都搬上云，服务通过云计算跟高速网络来实现正常的使用。因此对于手机的性能和芯片的要求就没有那么高了，哪怕是麒麟810或者710的芯片也同样可以满足。这样也不会被卡住脖子或者限制手机业务的发展。

所以云手机是目前华为一大主要方向，在短时间内无法解决芯片的问题只好通过云服务来实现智能终端设备的延续。

不断求和解或彻底放弃手机业务

其实前段时间华为向高通支付巨额的专利费用也表明了华为在向沟通示好，毕竟手机芯片目前为止还是手机当中最重要的零部件，即使自己的麒麟芯片无法使用但如果能继续使用高通骁龙的产品也是能保证正常运行的，毕竟高通骁龙的芯片目前为止还是很厉害的。所以华为也会继续像联发科高通这样的芯片厂商寻求更多的合作。

除此之外要么就是彻底放弃手机业务，完全专注于通讯业务或者继续做手机业务之外的生态产品，例如智能电视、手环、平板等这一系列的产品。在这些领域目前我国是可以自主生产的，不会受到某些重要的核心元器件限制而导致流产。所以华为后续很可能将自己的手机业务打包出去专心做智能生态链或者物联网的发展，毕竟下一代的计算平台VR、AR设备也有可能会提前到来。

总的来说，如果高通跟联发科能继续提供芯片那么华为手机业务一定还会有不错的发展，但与此同时如果友商无法帮助，那么彻底断绝手机业务专心做下一代计算平台反而也是可以的。

综上所述，目前华为芯片断供的时期要想破局，更多的是在手机形态或者模式方面的改变。要么就寻求合作或者彻底放弃专注于下一代计算平台的研发。

纯粹以芯片行业从业人员的观点说一下个人的看法:

1. 对于手机业务来说，做好华为旗舰级手机业务2021年下半年开始大规模衰退的准备，华为的P/Mate系列手机性能或体验得以超越OPPO/vivo/小米一个非常重要的原因是硬件（芯片）软件的协同一体化设计，少了这个最大的杀手锏，华为的旗舰级手机与其他竞争对手的差异化就很难体现了。

2.对于网络通信业务来说，做好两年后（2022）主要国外市场减少一半以上的准备，之前华为高性价比产品加国开行优惠贷款的市场开拓武器，接下来竞争对手会照猫画虎，在美国优惠贷款的扶持下，南美洲，欧洲，亚洲的市场会被竞争对手慢慢蚕食。

3.对于华为来说，接下来需要稳固的市场是中国在国外比较具有影响力的那些国家（例如非洲，东欧等等），靠着这些，外加国内市场，华为至少还没有到山穷水尽的地步

4.对于华为自己搞芯片制造来说，因为芯片制造尤其是先进工艺芯片制造的门槛远远大于芯片设计，需要做好10年内不赚钱的准备。

最后，现在不是全球合作开发的时代了，华为接下来的发展和中国的国际关系极其相关，问题是以目前情况来看，接下来2到3年内情况都不乐观除非国际形势突变。

芯片断供这局破不了，至少短期靠华为自己是解决不了，即便是国内整个半导体产业也不一定能解决。

芯片困境短期内无解： 这么说不是我比较悲观，而是现实困境摆在这里，按照我国整个半导体产业当前的境况解决不了。

首先是代工厂仅有中芯一家具备相对较好的工艺，但中芯完全不可能在未获得许可的情况下冒险为华为代工生产，更何况中芯本身也被美国盯上了，不排除未来被进一步制裁打压。

其次，是芯片产业链上游我们不具备核心技术，最基本的芯片设计软件（也就是常说的EDA软件）我们没有，现在国内对应的EDA软件厂商只具备较为低端的能力，用来给华为设计芯片不行。

最后，现在整个半导体产业中或多或少都包含有美国技术，这些厂商涉及广泛，遍布整个上下游产业链，在当前的美国长臂管辖之下几乎都不可能主动给华为贡献。这也意味着，我国整个半导体产业只有完成国产化，至少在核心领域要国产化，而这在短期内几乎不可能实现。

不过，目前美国不少大厂为了利润，纷纷向美国申请生产许可，在一些非核心领域华为应该不会出现彻底断芯的状态。

产业链国产化是破局唯一的路： 这是华为破局的唯一出路，也为需要走很长时间的一条路，至少以每10年一个计算单位。在整个半导体产业链还未完全掌握核心技术前，华为能做的就只有两件事，一是努力使自己活下去，二是做好技术储备。

努力活下去： 这是重中之重，一旦倒了后续全就是瞎扯淡了。这点我想华为自己也清楚，从目前华为曝光的一些项目看，它们正在做调整，类似鸿蒙系统就是发力目标之一。此外，华为在通信领域的根基很深，而且芯片断供对其产生的影响也有限（囤积的芯片可以用很长一段时间）。因此，个人认为华为活下去应该不成问题。何狂作为国内第一 科技 企业，一旦被打垮负面效应太大，对整个产业会带来很大冲击，我国也不允许它倒下。

技术储备： 这点其实华为也已经公开提到了，在部分核心领域上自研或者参与整个产业链的自研，帮助自己在技术领域继续保持主流水平，至少不会掉队。同时，由于华为在芯片设计上有一定的技术累积，这方面可以和同行及产业链上下游共享，相互扶持有助于国产厂商更快的提升技术。类似 *** 作其实圈内也早有传闻，比如华为技术人员入驻中芯，共同解决一些问题。

Lscssh 科技 官观点： 综上所述，这就是华为的破局之路，短期内就是保证自己生存下去，对部分项目进行调整以满足当前形势上的需求，从长远角度出发就是持续投入技术研发，进行技术储备并协同产业链共同做好国产化。未来，我们终将拥有掌握核心技术的半导体产业，虽然实现的时间可能会10年以后，但这一天必定会到来。

我认为不用担心，华为不会被压垮！因为他的后盾是14亿中国人民。纵观天下，有哪一个企业敢说有14亿人做后盾的，没有！只有凝聚力极强的中国，也只有在共产党领导下的当代中国！就目前而言，华为代表的已不再是一个企业，他代表的是中华民族的坚强意志和永不言败的决心！

破局最好的办法就是自力更生，自然美国不允许别人给华为提供芯片，那么我们只能自己解决，这就是“吃别人饭，迟早都会饿；吃自己饭，永远不会饿”的道理。

先是华为准备打开美国市场的大门，到被美国以安全威胁为由赶了出来，但不止于此，美国政府还下令美国内的企业不得与华为存在利益关系，高通不再卖芯片给华为。除了美国国内解除与华为合作之后，美国又通过各种途径游说、胁迫美国外的国家和企业与华为合作，后来很多国家都在华为问题上站边美国，拒绝华为参与5G建设，又不给华为提供芯片支持。

在美国卑劣的手段下，就连国内的个别企业都因使用美国技术而远离华为，9月15号之后，华为麒麟芯片不得已只能停产。为了打破美国的封锁，华为也在寻找新的合作商，但是又在美国新一轮的制裁下，几乎所有渠道都被封锁了，华为已经无路可退，能救自己的只有自己。

国产芯片的发展过程

原本我们国家想通过荷兰购买一台先进的光刻机，不过最后也没买成。后来发现国产芯片已经面临抉择的时候了，不能再依赖别人，也不可能等到美国对中国芯片解禁的时候，国家下定了决心和目标，在2025年之前，国产芯片自给自足率要达到七层以上。

除了国家大力支持芯片发展以外，国内很多的半导体企业闻风而起，很多新生的 科技 企业在国家的支持下起足了劲儿。华为虽然因为美国的影响损失巨大，但也没有放弃芯片的研发，反而投入了更多的资金和精力。

中国举国上下欣起了自产芯片的浪潮，中国首家芯片大学落户南京，许多的芯片企业取得了新的突破，一则则好消息传遍世界，美国各界人士闻到中国发展的速度，都纷纷担心起了，说到，是美国在帮助中国发展半导体产业，帮助中国生产芯片。

原本不愿意对中国出口光刻机的荷兰ASML态度突然大变，该企业的代表人达森表示，他们可以对华出口DUV光刻机，无需得到美国的批准。

这也意味着，美国对华的技术封锁逐渐失去它的作用，不单单是荷兰ASML公司，很多公司都害怕中国实现技术自主化而失去中国市场，因此在向我们示好，不过这的确是一个好消息，美国对华的芯片断供也即将被打破。

半导体工业是电子工业的一个分支，本质上仍然是制造业。与网路产业不同的是，半导体产业仍然需要制造设备和工厂，有特定的产品要生产，并且需要设计、生产、包装、测试和销售。简单来说，整个产业链分为三大环节：上游公司定义与设计 芯片 、中流晶片制造芯片、下游厂商将芯片应用于个人电脑、手机等领域。

       产业链的上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，公司在不同领域的专业知识，但业务也是交叉的，国内厂商有华达九天。设计公司有英特尔、高通、联发科技、博通等，国内设计公司有华为海斯、紫光占瑞和惠定科技等。

图1半导体产业链上游企业

        产业链的中间环节是由许多以晶圆制造商为核心的企业组成的。知名的晶片制造商包括英特尔、三星、台积电、格罗芬德和中芯国际，它们需要从设备制造商那里购买设备。此外，亦有需要向其他原料制造商购买制造晶片所需的消耗品。所购设备主要包括光刻机、蚀刻设备和沉积设备；采购的原材料主要包括单晶硅、光刻胶、湿式电子化学品、特种气体等。芯片生产完成后，将交给封装测试制造商对芯片进行测试和封装。包装企业是具有代表性的月光、安全和国内长期动力技术，通福微动力和天水华天。

图二：产业链中游企业

        下游企业是联系最广泛的公司，包括移动电话制造商苹果、三星、华为、特斯拉和比亚迪在汽车领域，联想和惠普在个人电脑领域。此外，还有物联网、医疗电子等应用。

图3：下游企业、芯片应用和具有代表性的公司

        半导体行业设备的头等大事，芯片节电的速度取决于工艺，工艺取决于设备。

        一、摩尔定律接近极限，集成电路技术成熟，产业成熟，成本和服务将决定成熟产业的核心竞争力。

       迈克尔·波特指出，在产业成熟的过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。

       英特尔(Intel)联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年提出，当价格保持不变时，集成电路类的元件数量将每18至24个月翻一番，性能将翻一番。简单地说，在大约两年的时间里，消费者将能够以同样的价格购买性能是现在的两倍的芯片。在过去的40年里，集成电路工业的发展一直遵循摩尔定律，但它不可能永远持续下去。近年来，技术更新周期有所放缓。

图4摩尔定律预测了每个集成电路的晶体管数目。

       可以观察到，台积电2011年生产28 nm、2015年生产16 nm、2018年量产7 nm、20 nm和12 nm 10 nm以及其他升级的过度生产工艺。先进的工艺更新周期已经从最初的18个月减缓到2年，现在已经放缓到3年左右，未来5 nm甚至3 nm的更新周期可能会更长。

       直到2000年，在光刻市场上有三家供应商，即尼康、佳能和阿斯梅尔。目前，ASMAI家族是唯一留在20 nm的公司，另外两家由于研发和利润压力而放弃最新光刻技术的开发。其余的Asmae占光刻市场的80%。

图5：半导体工艺已慢慢接近物理极限

       这些迹象表明，集成电路制造工艺的进步越来越困难，集成电路产业正在从成长性向成熟性转变。在成熟的产业过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。

       以成熟的传统汽车工业为例。2004年，该波导从南汽集团撤出。一年前，该公司获得了超过1亿元人民币的58股股份，以控制南汽集团无锡汽车车身有限公司。前后一年左右的对比如此之大，正是由于产业竞争策略的制定错误。不可否认，在2004年左右，中国的汽车工业仍然是一个积极的行业，而且这个行业已经以惊人的速度发展。我国庞大的人口和潜在的巨大需求一直是支撑着工业发展的巨大推动力，在一个快速增长的工业中。一个企业只需要伴随着工业的进步就行了，不需要太多的努力。这也许是《波导》进入汽车行业的原因，但随着汽车行业竞争的升温，无论是美国汽车巨头通用汽车和福特，还是德国大众和奔驰，以及日本的丰田和本田汽车，他们关注成本优势，同时也关注本土汽车企业，他们在中国市场上的竞争加剧，这减少了中国汽车行业巨大利润的泡沫。对于当时的汽车工业企业来说，汽车工业增长缓慢，客户多年来积累的知识和经验，以及更为成熟的技术，带来的结果是，竞争趋势变得更加注重成本和服务。这一发展改变了市场对企业在该行业取得成功的需求。

       这与过去三四十年来集成电路的发展非常相似，芯片的性能主要取决于设计技术和制造技术。在过去的二十年里，芯片随着制造技术的进步而不断进步，而设计技术并没有得到很大的更新。PC芯片仍然是以Intel公司为主导的X86体系结构，而复杂计算机指令集的CISC迁移则是由ARM体系结构主导的。采用精简的计算机指令集(RISC)。制造技术依赖于制造设备的技术进步，现在设备的进步已经接近半导体的物理极限。据专家预测，半导体芯片制造工艺的物理极限为2~3 nm。摩尔定律似乎是十年来唯一可以再做的事情&现状；生存与现状；。

       缓慢的增长、更多的知识客户和更先进的技术已经导致了竞争趋势变得更加以成本为导向和服务为导向。随着产品标准化、成本和技术成熟度的日益重视，产业转型往往出现明显的国际竞争。

      在国际竞争中，国内企业的劣势在于起步较晚，但从后来的分析中我们可以看出，企业之间的差距正在逐年缩小。现在差距大约是2 - 3年。优点是（1）低。研发成本，制造成本和技术支持成本（2）所有研发人员和技术支持人员均在中国，可以提供更及时，更低成本的现场技术支持。 （3）研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，并提供定制服务

       1。成本优势：国内企业在研发成本和原材料成本方面具有绝对的竞争优势。

      所有国际设备制造商都在中国设有办事处。他们主要负责各种生产线的设备销售和技术支持工作。它们不涉及研发和制造。众所周知，信息和通信技术行业的硕士学位毕业生每年在家领取20万至40万元人民币。在美国等发达国家，这一数字将增至80,000美元至100,000美元，是国内水平的两倍以上。设备巨头asml每年的营收占总收入的10%至15%。近年来，由于进程日益先进，这一数字有所增加。生产中原材料的成本占经营成本的50<垃圾&GT-60<垃圾&GTlt垃圾&GT想到未来在设备更新缓慢，我们在人为研发成本上的绝对成本优势，和原材料价格，当国内半导体设备会发光。

      2。服务优势：国内企业可提供更完善、更方便的现场技术支持，增加客户粘性。

       外资企业的高服务成本已成为国内企业的共识。在这方面，国内企业可以依靠本地优势，提供更及时、更低的售后服务费用，以改善下游客户对公司的粘度和满意度。今后，公司应在不断拓展市场的基础上，努力构建和完善大客户的服务体系。具体措施包括为特定重点客户量身定制服务方案，在国内集成电路产业集中的地区建立综合工艺和技术支持中心，以及人员和技术的快速反应。为客户提供更完善、更方便、更及时的增值服务等。

       在行业竞争需要密集的本地化营销服务或密集的客户交易的市场中，全球公司将难以在综合的全球基础上与本地竞争者竞争。虽然全球公司在分散的单位中为客户提供服务，但在实施过程中，管理任务非常庞大，但本地公司对客户服务请求的响应能力更强。

       3.市场优势：研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，提供定制化服务。

       先进的工艺不能由设备制造商单独完成，而是设备和制造商联合研发的结果。国内设备的研发人员在国内，国际制造商不能这样做。除了提供技术支持外，国际制造商的技术支持人员还需要将遇到的问题发送给公司的研发人员进行改进。优化设备.所以我们往往更贴近国内的客户，更了解国内生产线的客户需求。

二、新型合作竞争关系

      值得注意的是，传统的企业竞争模型只提到了企业与五种力量之间的竞争，而没有考虑到企业与五种力量之间的合作。在某些环境中，这些企业既有竞争关系，也有合作关系。如果一种产品或服务能使另一种产品或服务更具吸引力，那么就可以称之为互补产品或服务，两个企业之间的关系已经从竞争转变为合作。如何区分两个企业是否形成了合作与竞争的关系？一般来说，如果顾客同时拥有两家公司的产品比同时拥有一家公司的产品获得更多的价值或更少的成本，那么这两家公司就是互补的。

      成功的例子包括：汽车在上个世纪是一种昂贵的产品，而消费者想要购买汽车时却没有足够的现金。目前，银行信贷机构已成为企业公司的补充，后者向消费者提供贷款，并为他们购买汽车提供资金。但是汽车贷款并不容易获得，因此通用汽车公司在1919年创立了通用汽车公司，福特公司在1959年成立了福特银行，以使消费者更容易获得贷款。这样做的好处是显而易见的：方便的贷款是人们可以购买更多的汽车，而对汽车的需求的增长促进了福特和通用汽车的贷款业务。

       即使处于互补竞争关系的两家公司技术落后，它们也会获得一定的优势。没有合作伙伴的人如果拥有技术优势，就不一定会成功。例如，索尼于1975年推出了Betamax格式录像机。它曾经是电视录制领域的主导者。在美国多久，日本JVC开发了VHS格式录像机。尽管Betamax在技术的某些方面比VHS更强大，但Betamax格式录像机可以租用的电影数量太少，最终丢失，市场份额占JVC的60％。

        国产设备+中鑫国际华润设备与中国合作，为进一步赢得国际市场打下基础

       amat通过与台积电、英特尔和其他晶圆工厂的合作取得了技术突破。国内企业可以与中芯国际紧密合作，共同促进国内设备的发展。例如，中芯国际和北方的中国创都是国内公司。要在国际市场上发挥更大的作用，就必须相互支持、相互帮助。北芳华可以为中心提供低成本的设备和更好的服务。反过来，中芯国际稳定的制造过程可以给Beifanghua带来产品验证支持和广告效果（高品质客户的身份也可能带来广告效果，使公司销售设备，这对半导体设备来说应该是昂贵的。因此，晶圆制造商倾向于选择那些在扩大生产线方面已经得到国际制造商验证的设备公司。

       目前，一些设备制造商与中芯国际的合作并不局限于设备的验证阶段。为了加快半导体生产线的国产化和替代进程，上下游厂商开始在早期研发过程中进行合作。正是在中芯国际等晶圆厂的大力帮助下，国产设备才能在短期内实现多项技术突破，进入国内先进晶圆厂乃至国际制造商的供应链系统。加快设备国产化和更新换代进程。

        三是以历史为镜，把握产业转移的大趋势，规划新的市场。

应用材料（AMAT）

       回顾AMAT增长的历史，从1972年纳斯达克上市开始，收入为630万美元，市值仅为300万美元，而52年后，今天的收入为170亿美元，市值超过410亿。 AMAT在此过程中经历了四个主要阶段：启动期，增长期，并购调整期和研发领导期。其中，确定其生存，生存和大发展的时期是前两个时期。

       （1）在最初阶段，从1967年到1979年，Amat的主要业务是向半导体制造商提供他们所需的原材料。然而，由于产品种类繁多，Amat一度濒临破产。1977年，新上任的首席执行官Morga进行了一系列激烈的改革，精简了生产线，关闭或出售了一些部门，并集中精力生产半导体设备。这些措施效果明显，企业在危机中幸免于难。

       （2）增长时期：1979-1996年，1970年代，全球半导体工业开始向美国以外的市场转移，首先是日本，然后是韩国和台湾。1977年，Morga决定搭乘参加日本半导体设备展览会后返回的飞机进入日本市场。此后，分别于1985年和1989年在韩国和台湾设立了办事处。该公司过去20年的全球布局使其在1996年实现了41.15亿美元的收入。

       泛林集团(Lrcx)也有前瞻性的眼光，全球新兴市场的布局。

       大卫·K·林，一位工程师，成立于1980年，由英特尔的鲍勃·诺伊斯资助。第一台设备于1982年售出，该公司于1984年在纳斯达克首次公开募股(IPO)。目前，总市值接近300亿美元，2018年的收入为48亿美元。

       它没有经历与代工半导体市场相同的竞争。在其创立的第一年，它吸引了80万美元的投资。在第三年，它有稳定的现金流。它诞生于20世纪80年代，正处于将半导体市场从美国转移到海外的阶段。除了LAM当时在半导体设备行业中具有很强的竞争力之外，其成功还归功于20世纪80年代日本半导体行业对设备的巨大需求。当时，除个人电脑外，还使用半导体产品，以及移动电话，立体声系统（功率放大器），汽车和电话。

      事情并不总是顺利的。在80年代中后期，林正处于一个艰难的时期，尽管半导体设备的市场需求持续增长，但日本企业从技术引进、消化吸收等方面逐渐增强。日本从70年代末的零开始，到80年代中期已经占到全球设备销售额的50%。后来，美国半导体设备公司进行了业务重组等改革，提高了生产效率，并更加注重大容量设备的开发，更注重研究专利技术的发展。

       当时，前瞻性的林氏管理层注意到新兴小市场的销售增长。从1980年代末到1990年代初，它开始了更广泛的全球布局。这一时期的重点是环太平洋和欧洲市场。海外收入占50%以上。日本住友金属工业有限公司。。。（smi）联合开发蚀刻机器，建立了一个完整的子公司：lam技术中心；1980年代中期，在台湾和韩国建立了客户支持中心；直到1990年代初，lam在中国、马来西亚和以色列也看到了增长的机会。并考虑建立研发中心。

值得借鉴的经验有：

1。战略遵循产业转移进行全球布局

        巨人的成长离不开两种产业转移。上世纪七、八十年代，日本在工业DRAM产品的高可靠性和美国的技术支持下取得了飞速发展，占DRAM市场的近80%，占半导体市场的近50%。另一次是在上世纪八九十年代，韩国通过引进技术成为个人电脑DRAM的主要供应商，而台湾则在垂直分工领域的晶片合约制造和芯片封闭测试方面处于领先地位。

 2.与新兴市场的当地企业和大学建立合作伙伴关系

        Amat在日本、韩国、台湾、东南亚和欧洲建立了广泛的公司和机构，抢占市场第一。在大学方面，我们与新加坡科技局投资了多个研发实验室，并与亚利桑那州立大学联合开发了用于柔性显示器的薄膜晶体管技术。在企业方面，2001年，我们共同研究了使用黑钻石方案来突出0.1um晶体管，并推动了0.13um芯片的技术节点。2003年，ARM与台积电共同开发了90nm低功耗芯片设计技术，使总功耗降低了40%。

        林书豪与清华大学合作设立了泛森林小组清华大学微电子论文奖，捐赠了实验室设备，并提供了就业机会。

iv。政府、财政支援及税务宽减，三管齐下

       落后是要克服的，现在的理解是，在电子信息技术领域，落后受到技术封锁和国家安全的威胁。如果一个国家想被喉咙挡住，它就必须发展关键技术，而不是被其他国家控制。近年来，我国在应用领域取得了巨大的成就。20多年来，以BAT为代表的企业引领了科学技术的发展趋势，但在基础科学领域，我们还没有实现核心芯片技术的自我完善。包括设计和制造领域，而制造领域的成功取决于设备。

        政策支持反映了该行业的重要性，国家必须以坚定的决心发展半导体产业

       政府对半导体工业的政策支持正在增加。今年3月，在第十三届全国人民代表大会第一次会议上，李总理根据“02专项”、“国家集成电路产业发展促进计划”等重大政策，在讨论实体经济发展问题时，把集成电路产业放在实体经济第一位。在政府工作报告中。3月底，财政部发布了《关于IC厂商企业所得税政策的通知》，给予IC企业税收优惠，表明了政府对半导体产业发展的坚定态度。

图5：政府对半导体行业的支持政策

      二期大型基金即将募集，全国产业基金总额突破万亿元。计划一期，大型基金募集资金1000亿元，实际募集资金1387亿元，实际投资超过1000亿元。此外，这只大型基金还投资了3600亿多家地方工业基金。总计5000亿元的半导体产业基金，以较高的资本投入，为半导体产业的发展提供了有力的支持。目前，第二阶段的大型基金正在设立，并将在年底前完成。预计将筹集1，500亿至2，000亿美元(一些外国媒体也透露，筹资额可能达到3，000亿美元)。按1：3的比例计算，二期大型基金还将举债4500亿至6000亿元地方产业基金，国家半导体产业基金总额突破万亿元。作为中国最有希望承担替代中国制造半导体设备任务的企业，微电子、上海微电子、北方华昌等企业必将充分受益于政府对该行业的支持红利。

      财政部、国家税务总局、科技部联合在财政部网站上出台新政策，扣除研发费用，研发费用税前扣除比例由50%提高到75%。同时，将原科技企业的扣除范围扩大到所有企业。利润增幅最大的企业主要集中在机械、计算机、电子元器件等行业。事实上，在一些行业，特别是集成电路行业，每年的研发成本、研发开支甚至占营运收入的一半以上，而增加研发开支的税前扣减比例，无疑会释放减税的红利。

5.设备行业继续强劲增长，晶圆厂建设高峰期导致设备需求增加。

       设备制造商位于半导体产业链上游，为生产线提供晶圆制造设备。2017年，全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元，年均增长率稳定在10%以上。从2016年到2020年，全球共建成62家晶圆厂。此外，中国正在建设和规划26家12英寸晶圆厂，占世界的42%。因此，近年来，我国工厂建设出现了小高峰，设备需求巨大，国际企业设备产量有限，这是扩大市场份额的好时机。

全球半导体市场销售额

         2017年全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元。2016年至2020年，陆续建成62座晶圆工厂。设备销售年均增长率超过100亿。近年来对设备的需求将达到一个小高峰。

图六：全球半导体市场销售及其增长率

        从国内实际市场看，从2018年到2020年，国产设备企业每年仍有500亿至70亿美元的潜在市场份额。

       从国内市场来看，国内市场销售额从2013年开始持续增长，年增长率保持在20％以上，远远超过国际市场10％以上的增速。 2016年至2020年，中国将有26家晶圆厂，将建成并投入生产，占全球在建晶圆厂数量的42％，成为全球新晶圆厂最活跃的地区。另外，从国内市场的设备销售比例可以看出，这个数字正在缓慢而稳步上升。 2016年，中国半导体设备市场规模为64.6亿美元，2017年销售额为82.3亿美元。据SEMI称，2018年将达到113亿。在过去三年中，每年的增长率接近30％。

       购买新晶圆厂设备的费用将占生产线的70%，其余为基础设施费用。从2016年到2018年，8至12个12英寸晶圆厂正在建设中。根据Semi对2018年100亿美元设备市场的预测，晶圆制造工艺占80%，光刻机占制造工艺的30%。剩余的市场是国内潜在的国产设备总市场，100-80%(1-30%)=56亿。据推测，从2018年到2020年，每年仍有50亿至70亿美元的潜在市场份额。

图七：半导体设备在国内市场的销售和增长情况

       近几年国内装备技术进步与市场对装备的强劲需求

       国内设备凭借深厚的技术积累填补了国内半导体设备领域的一些技术空白，产品已能够满足12英寸、90~28 nm工艺生产线的生产要求，部分设备批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线进行批量生产。展望未来2-3年，设备需求将迎来2019年90/65/55/40 nm工艺生产线设备采购高峰。而国内仓储企业将在2020年前后扩大生产设备采购高峰。

图8：国内建造/正在建造的晶圆生产线

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