5G芯片的核心部分是什么导体? 周华健专辑 • 2023-4-16 • 技术 • 阅读 11 化合物半导体在功率器件、射频器件和光电器件对于传统硅基材料无法比拟的优势。对于5G来说,光通信的器件主要还是InP、GaAs材料,应该还属于第二代化合物半导体。 GaN SiC等第三代半导体主要还是会在功率器件和射频上有所作为,当然作为宽禁带半导体AlN、GaN等材料也会在光电领域有很多应用。5G芯片是指可连接5G高速数据服务的芯片。目前,高通、华为、三星、联发科、紫光展锐都发布了自家的5G基带芯片,但并未融合到芯片里,5GSoC芯片上线,必然会推动5G芯片向前迈进一大步。 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8432818.html 三星 芯片 器件 半导体 射频 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 周华健专辑 一级用户组 0 0 生成海报 合肥京东方公司地址 上一篇 2023-04-16 四大发明 下一篇 2023-04-16 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交 评论列表(0条)
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