双平板导热系数测定仪仪器构造是咋样的？

双平板导热系数测定仪是用于测量导热系数为0.029~1.16w/m·K范围内的建筑材料和保温材料的仪器。

　　热板：热板包括主热板和护热板。

主热板由主加热器和金属均热板组成，护热板由护加热器和金属均热板组成(如图)。主热板的尺寸为122.l x 122.lmm，护热板宽为72mm，主、护热板间隙宽为1.95mm。均热板用7.5mm厚的黄铜板制作，并进行了洗黑处理，其半球辐射率大于0.8。主、护均热板之间采用四根3 x 2.5mm，导热系数为8.1W/m·K的联结销连接。在两块均热板之间放置了一个主加热器 和一个护加热器，主、护加热器是选用0.lmm厚的康铜箔腐蚀而成。为了保证热板温度场的均匀性，康铜箔宽度和间隙宽度分 别为2.52mm和0.8mm。加热器与均热板之间用半固化板绝缘。

冷板：两块冷板是由250 x 250 x 10mm铝板制成，板面进行了氧化处理。每块冷板外侧装有312对半导体致冷电堆，并均匀的布置在板上。在半导体致冷电堆的冷却水套上，装有断水保护装置，当电堆由于水中断而温升超过允许温度时，保护装置动作并切断电源。

热、冷板表面加工平整度为0.04mm。在测试平板玻璃时以0.95W/m·K，对热、冷板的温度场进行了侧量，实测结果表明，热、冷板温差为23K时，热板、冷板表面温度的不均匀性是试件两表面温度差的0.5%。

双平板导热系数测定仪

光刻工艺是利用类似照相制版的原理，在半导体晶片表面的掩膜层上面刻蚀精细图形的表面加工技术。也就是使用可见光和紫外光线把电路图案投影“印刷”到覆有感光材料的硅晶片表面，再经过蚀刻工艺去除无用部分，所剩就是电路本身了。光刻工艺的流程中有制版、硅片氧化、涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等。

光刻是制作半导体器件和集成电路的关键工艺。自20世纪60年代以来，都是用带有图形的掩膜覆盖在被加工的半导体芯片表面，制作出半导体器件的不同工作区。随着集成电路所包含的器件越来越多，要求单个器件尺寸及其间隔越来越小，所以常以光刻所能分辨的最小线条宽度来标志集成电路的工艺水平。国际上较先进的集成电路生产线是1微米线，即光刻的分辨线宽为1微米。日本两家公司成功地应用加速所产生的同步辐射X射线进行投影式光刻，制成了线宽为0.1微米的微细布线，使光刻技术达到新的水平。

冷板热板放置位置变化对实验结果的影响：对材料热耗散有影响，从而影响测量精度。

这个实验时候，参与散热的面积只有下表面和侧面，上表面是负责导热的部分，有一部分热量被被测物体吸收，而这部分的热量是忽略不计的。散热速率是指：热在空气中释放热量的快慢。散热方式可以分为风冷散热、液冷散热、热管散热、半导体制冷。

分类

热轧钢板分为结构钢、低碳钢、焊瓶钢，接着再根据各种钢材查找你所需要的钢材，再查特定的钢材的密度和成分 。热轧钢板硬度低，加工容易，延展性能好。热轧钢板强度相对较低,表面质量差点(有氧化\光洁度低)，但塑性好，一般为中厚板、冷轧板、强度高、硬度高、表面光洁度高、一般为薄板，可以作为冲压用板。

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