华为960处理器植锡网用哪种?

阿毛易修植锡网。麒麟960是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，华为960处理器植锡网用阿毛易修植锡网。麒麟960首次配备ARMCortex-A73CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为MaliG71MP8。

芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡。当然是为了方便BGA芯片的焊接。

如今业内流行的有两种植球法。一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。

什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。

没办法 这些工具不行 必须要有锡膏小瓶专用的 还要有植锡板 牙刷 天那水 刮刀首先清洗BGA （天那水 用牙刷清洗） 然后用热风q吹干注意别吹太近 时间别吹太长然后按照BGA的球珠大小直径选择 植锡板的位置 主要要全部覆盖BGA锡球 压紧呵用镊子压住 用刮刀往植锡板上刮锡膏 来回刮 要均匀 刮好以后 慢慢的用热风q吹植锡板 特别注意风力别太大 也别太小 温度也不要太高 我都忘记多少温度多大风力了 你去查下资料 慢慢的来回吹不要总吹一个角 慢慢的锡膏脱落变成锡球 看准必须全部变成球吹好以后 用镊子慢慢轻轻的撬BGA 如果撬不动 可以用热风q吹一下BGA的背面植锡板 在撬好了以后观察一下所有的锡球都有没有植到位 如果没有用烙铁焊去所有锡球 用天那水洗以后再来 直到所有的球都有 好了以后用天那水清洗干净 晾干就可以

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