3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理）
AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议）
ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测）
ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择）
AIS（AlternateInstrUCtionSet，交替指令集）
ALAT（advancedloadtable，高级载入表）
ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）
APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制）
APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器）
APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转）
ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲）
ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存）
ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展）
BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层）
BGA（BallGridArray，球状网阵排列）
BHT（branchpredictiontable，分支预测表）
Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿 *** 作/秒）
BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）
BP（BrachPediction，分支预测）
BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器）
BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器）
CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列)
CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线)
CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率
CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）
CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程）
CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）
CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令）
CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）
CLK（ClockCycle，时钟周期）
CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理）
CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件）
co-CPU（cooperativeCPU，协处理器）
COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存）
Copper（铜）
CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）
CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）
CPLD（CompleXProgrammableLogicDevice，复杂可程式化逻辑元件）
CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）
（CooperativeRedundantThreads，协同多余线程）
CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装）
CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
DataForwarding（数据前送）
dB（decibel，分贝）
DCLK（DotClock，点时钟）
DCT（DRAMController，DRAM控制器）
DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（DualIndependentBus，双重独立总线）
DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构）
DP（DualProcessor，双处理器）
DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理）
DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程）
DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管）
DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压）
DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光）
EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列）
EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷）
EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）
EDEC（EarlyDecode，早期解码）
EmbeddedChips（嵌入式）
EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列）
EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛）
EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷）
EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理）
EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码）
EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光）
EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷）
FADD（FloationgPointAddition，浮点加）
FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA）
FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列）
FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）
FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）
FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程）
FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）
FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）
FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点 *** 作/秒）
FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程）
FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）
FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器）
FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）
FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）
GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备）
GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器）
GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路）
GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器）
HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术）
Hz（hertz，赫兹，频率单位）
IA（IntelArchitecture，英特尔架构）
IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速）
ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）
IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元）
IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展）
ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算）
IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块
InstructionsCache，指令缓存
InstructionColoring（指令分类）
IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数 *** 作/秒）
IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）
ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构）
ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备）
ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存）
ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术发展蓝图）
KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）
LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元）
LGA（landgridarray，接点栅格阵列）
LN2（LiquidNitrogen，液氮）
LocalInterconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列)
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）
MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系）
MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元）
MCT（MemoryController，内存控制器）
MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MF（MicroOpsFusion，微指令合并）
mm（micronmetric，微米）
MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）
（MultimediaUnit，多媒体单元）
MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元）
MN（modelnumbers，型号数字）
MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点 *** 作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB或晶片布局的长度单位，1mil=千分之一英寸）
MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒）
MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF（MicroOpsFusion，微 *** 作熔合）
Mops（MillionOperationsPerSecond，百万次 *** 作/秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛）
MPU（MicroprocessorUnit，微处理器）
MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）
MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）
MSV（MultiprocessorSpecificationVersion，多处理器规范版本）
NAOC（no-accountOverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（nooperation，非 *** 作指令）
NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重复性工程费用）
OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列）
OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列）
OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装）
OoO（OutofOrder，乱序执行）
OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正）
OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列）
OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码）
PAT（PerformanceAccelerationTechnology，性能加速技术）
PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列）
PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理）
PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）
PR（PerformanceRate，性能比率）
PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）
PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装）
PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装）
PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号）
QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装）
QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态）
RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈）
RAW（ReadafterWrite，写后读）
日期：2007年7月22日 作者：
REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎）
RegisterContention（抢占寄存器）
RegisterPressure（寄存器不足）
RegisterRenaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resourcecontention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机）
ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区）
RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎）
RTL（RegisterTransferLevel，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）
SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器）
SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式）
SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器）
SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒）
SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装）
Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）
SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流）
SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）
SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断）
SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）
SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）
SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型)
SONC（Systemonachip，系统集成芯片）
SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装）
SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试）
SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）
SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列）
SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（SmallFormFactor，更小外形格局）
SS（SpecialSizing，特殊缩放）
SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理）
SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术）
SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型)
STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算）
Superscalar（超标量体系结构）
TAP（TestAccessPort，测试存取端口）
TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列）
TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小
TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率）
Throughput（吞吐量）
TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器）
TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行）
? 1、CPU3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）
AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）
ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）
ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）
AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）
ALAT（advanced load table，高级载入表）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
APC（Advanced Power Control，高级能源控制）
APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）
APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）
ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）
ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）
ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）
BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）
BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
Bops（Billion Operations Per Second，10亿 *** 作/秒）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
BP（Brach Pediction，分支预测）
BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）
BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）
CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)
CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)
Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率
CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）
CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）
CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）
co-CPU（cooperative CPU，协处理器）
COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）
Copper（铜）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPI（cycles per instruction，周期/指令）
CPLD（Complex Programmable Logic Device，复杂可程式化逻辑元件）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）
CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）
CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
Data Forwarding（数据前送）
dB（decibel，分贝）
DCLK（Dot Clock，点时钟）
DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）
DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）
DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）
DP（Dual Processor，双处理器）
DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）
DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）
DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）
DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）
DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）
EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）
EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
EDEC（Early Decode，早期解码）
Embedded Chips（嵌入式）
EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）
EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）
EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）
EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）
EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）
FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）
FC-LGA（Flip-Chip Land Grid Array，反转接点栅格阵列）
FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒）
FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）
GHC（Global History Counter，通用历史计数器）
GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）
Hz（hertz，赫兹，频率单位）
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）
ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IOPs（Integer Operations Per Second，整数 *** 作/秒）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）
ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）
ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）
LGA（land grid array，接点栅格阵列）
LN2（Liquid Nitrogen，液氮）
Local Interconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）
MCA（machine check architecture，机器检查体系）
MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）
MCT（Memory Controller，内存控制器）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MF（MicroOps Fusion，微指令合并）
mm（micron metric，微米）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）
MN（model numbers，型号数字）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点 *** 作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸）
MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）
MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF（Micro Ops Fusion，微 *** 作熔合）
Mops（Million Operations Per Second，百万次 *** 作/秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）
MPU（Microprocessor Unit，微处理器）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（no operation，非 *** 作指令）
NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重复性工程费用）
OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）
OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）
OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）
OoO（Out of Order，乱序执行）
OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）
OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）
OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）
PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术）
PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）
PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）
PR（Performance Rate，性能比率）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）
QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）
RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）
RAW（Read after Write，写后读）
REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
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RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）
RTL（Register Transfer Level，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）
SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）
SE（Special Embedded，特别嵌入式）
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SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）
SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
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SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)
SONC（System on a chip，系统集成芯片）
SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SRQ（System Request Queue，系统请求队列）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（Small form Factor，更小外形格局）
SS（Special Sizing，特殊缩放）
SSP（Slipstream processing，滑流处理）
本文由北京宇航系统工程研究所的李平岐 陈海鹏 洪刚 朱永泉 王建明等共同编撰，发表于《国际太空2017年09期》，以下为文章内容：
对于载人登火任务，若采用常规的化学推进技术，地球出发规模达到1400t，而采用核热推进技术后，地球出发规模可降低至800t。核热推进技术以其高比冲、大推力的独特性能，具有化学推进火箭无法比拟的深空探测优势。
前期火星探测任务表明，火星上具备生命存在的某些必备条件，尤其是水的发现，极大地激发了人类在火星上寻找生命的热情，成为近年来国际深空探测的热点。核热推进技术以其高比冲、大推力的独特性能，具有化学推进技术无法比拟的深空探测优势。而且随着核动力技术的逐步发展，核能源安全问题可以得到可靠解决。为了确保我国在未来深空探测领域能够发挥更大作用，发展核热推进技术具有重大意义。
本文以载人登火任务为背景，对核热推进运载器的总体方案进行了初步研究，对核热推进运载器的总体性能、设计特点以及关键技术进行了初步分析和梳理。
随着人类对火星的了解越来越多，美国国家航空航天局、俄罗斯联邦航天局、欧洲航天局都已开始进行移民火星的科学研究，有望在21世纪30年代中期实现人类登陆火星的梦想。其中，美国国家航空航天局早在1988年就已经开始了载人火星探测的方案研究，并形成了载人登陆火星的“火星参考任务”（DRM）系列方案。
美国《载人火星 探索 设计参考体系5.0》（Mars DRA5.0），基本确立了“重型运载火箭+核动力末级”的总体方案，其基本方案为采用7发重型火箭将核热推进级、载人/货运有效载荷送至近地轨道，之后在近地轨道分别对接成2发货运火箭和1发载人火箭，由核热推进运送至火星并返回地球。早期，美国载人火星探测方案曾提到过利用传统化学推进系统进行载人登火，地球出发规模高达1400t。核热推进系统的结构与化学火箭发动机类似，推力也大致相当，但比冲提高到900 950s左右，地球出发规模得以降低到800t。Mars DRA5.0方案总体上采取“人货分运、物先人后”的原则。
美国Mars DRA5.0载人登火方案
参考美国Mars DRA5.0方案，我国也开展了初步的载人登火任务规划，按照地球出发规模700 800t考虑，共进行7 8次发射，在近地轨道进行5次对接。
1）由重型运载火箭1将核热推进奔火变轨级1送入近地轨道；
2）由重型运载火箭2将核热推进奔火变轨级2送入近地轨道；
3）由重型运载火箭3将轨道舱1（火星着陆下降器和上升器）送入近地轨道；
4）由重型运载火箭4将轨道舱2（火星表面生活舱和火星车）送入近地轨道；
5）由重型运载火箭5将核热推进奔火变轨级3送入近地轨道；
6）由重型运载火箭6将液氢贮箱送入近地轨道；
7）由重型运载火箭7将载人摆渡航天器（含飞船2）送入近地轨道；
8）由载人火箭将载人飞船1送入近地轨道。
将核热推进奔火变轨级1和轨道舱1在近地轨道对接，由核热推进奔火变轨级1将轨道舱1送入奔火轨道，轨道舱1与奔火变轨级1分离，之后由轨道舱1制动、气动减速将下降器和上升器送入环火轨道，下降器和上升器着陆火星表面；将核热推进奔火变轨级2和轨道舱2在近地轨道对接，由核热推进奔火变轨级2将轨道舱2送入奔火轨道，轨道舱2与奔火变轨级2分离，之后由轨道舱2制动、气动减速将火星表面生活舱和火星车送入环火轨道，等待后续入轨的载人飞船；将热推进奔火变轨级3、液氢贮箱、载人摆渡航天器和载人飞船1依次在近地轨道对接，航天员由载人飞船进入摆渡飞行器，由核热奔火变轨级3（和液氢贮箱）将载人摆渡航天器和载人飞船送入奔火轨道、环火轨道。载人摆渡飞行器和先入轨的火星表面生活舱在环火轨道对接，生活舱与摆渡飞行器其他部分分离，之后生活舱和飞船2降落在火星表面。
完成使命后，航天员通过火星上升级和飞船2进入火星轨道，并与载人摆渡航天器其他部分和载人飞船1进行交会对接。返回地球之前，航天员进入载人飞船1，与摆渡航天器分离，直接再入地球。
核热推进动力系统主要包括核热发动机和增压输送系统两部分组成。目前，国内核热发动机还处于概念设计阶段，核热发动机在原理上与以液氢为工质的膨胀循环发动机类似，不同的是将氢氧燃烧室替换成核反应堆。液氢推进剂从贮箱出来经泵增压后首先进入发动机冷却夹套冷却推力室后气化，之后分为两路：一路直接进入推力室，另一路吹动涡轮后进入推力室。进入推力室的氢气经核反应堆加热之后，变成高温高压气体经喷管高速喷出，形成推力。
核热发动机概念原理图
（1）核热发动机比冲
发动机比冲正比于推进介质温度的开方，反比于分子量的开方。由于材料及传热的限制，燃烧室温度一般不会超过3000 4000K，因此降低分子量是提高比冲的有效途径。
化学燃烧产物的分子量一般都超过10，而核热发动机可以直接将低分子量介质加热至高温，从而产生高比冲。目前而言，核热发动机最好的工作介质是液氢，既有良好的冷却和膨胀做功能力，又是分子量最小的单质。为最大化提高介质温度，核燃料棒技术水平对比冲性能起着决定性作用，是核热发动机最为核心的关键技术，也是我国在核热发动机领域与国外差距较大的技术。
目前，俄罗斯在该领域处于最高水平，其三元碳化物技术可将氢加热到2800K以上，从而实现发动机比冲超过900s。在发动机面积比为300和喷管效率为0.96的情况下，随着氢加热温度的提高，比冲相应发生变化。
（2）核热发动机推质比
核热发动机由于有核反应堆及相关屏蔽层的存在，推质比低于常规的液体火箭发动机，但远大于电推进发动机，美国核热发动机推质比设计值最高达到4.8，一般取在3 4之间。核热发动机推质比取决于与核相关的组件，如反应堆、反射层、屏蔽层、控制机构等，与常规低温发动机相关组件，如推力室、喷管、涡轮泵等质量仅占10%左右。
对于核热发动机的反应堆，构成部分主要由堆芯（含燃料和慢化剂等）、反射层、反应性控制系统、屏蔽以及其他堆内构件组成。
以美国载人登陆火星用的核热发动机反应堆为例，经估算，核反应堆的总质量约3422kg，而发动机推力约111.2kN，推质比为3.314。再综合考虑发动机喷管、涡轮泵以及推进剂输送管等，实际工程应用中核热发动机推质比在3左右。
（3）核热发动机起动、关机性能
常规火箭发动机的能量来源于推进剂的化学反应，其加速累积和减速释放的过程与推进剂的供应量直接关联，因此可以实现比较快速的起动和关机。
而核热发动机采用核反应堆作为能量来源，其起动关机过程很大程度上取决于反应堆的工作需求和特性，特别是核反应堆在停堆过程中，部分产物的辐射效应还会持续较长时间，需要持续予以冷却。
通过分析美国的核热发动机研制经验，核热火箭发动机的起动关机过程与常规火箭发动机有一定的差异，尤其是在发动机关机后还要维持一个较长时间的冷停堆过程。
对34吨级月球摆渡用核热发动机的起动和关机特性进行了初步分析，该发动机以美国“运载火箭用核发动机”（NERVA）计划研制发展的NRX系列发动机为原型，设计总温2361K，设计室压3.1MPa，真空比冲822s，设计推力下流量为41.7kg/s。
1）起动过程。核热火箭发动机的起动过程与常规低温火箭发动机有点类似，但时间要长得多。
起动第一阶段，液氢在贮箱压力作用下流经涡轮泵、推力室、反应堆等，反应堆处于较低功率，该过程大约需要25s，主要作用是将发动机充分预冷，并将反应堆预热。
第二阶段发动机开始加速起动，温度达到额定工况，推力达到额定推力的60%，历时约22.7s；
第三阶段是在总温保持不变的情况下，室压增大至额定工况，推力达到100%，历时约3.6s。总体来看，核热发动机起动过程历时约52s，扣除发动机预冷时间，也需要约27s，起动过程的平均比冲大约只有600s。
2）关机过程。核热发动机的关机过程基本是起动过程的逆过程，但耗时要更长一些。首先，发动机要先降功率至60%工况。这一过程发动机总温保持不变，室压降低，历时约3.6s，此过程发动机比冲不变；而后，发动机在这一状态维持1 3min，主要目的是降低后续冷停堆过程中废热的产生量，以节省推进剂消耗；然后，发动机总温、推力再继续下降到发动机关机，还需要维持一个长时间小流量冷却的废热排放阶段。该34吨级核热发动机的整个关机过程历时约350s。整个关机过程中，发动机平均比冲约为600s。
核热发动机与常规发动机最大的不同就在于发动机关机后还存在一个废热排放的阶段，这主要是由于反应堆停堆后，一些反应产物仍然具有很强的放射性，会释放出废热。以34吨级月球摆渡用核热发动机为例，该过程持续约64h，推力约为134N，比冲约400s，由于持续时间较长，这一过程中液氢消耗需要考虑，同时，这一过程的冷却氢可设计用于发电，为整个飞行器提供一定的电力来源。
核反应堆在运行时将放出γ射线和大量的中子，这些射线和中子将对航天器上的电子元器件和航天员产生危害，因此需要加以屏蔽，将其辐射水平降到许可值以下。对于空间应用的反应堆，由于体积质量的限制较严格，其电子元器件和航天员处于相对集中的位置，可采用阴影屏蔽的方式，将辐射水平保持在较低水平。
对于使用核动力的航天器，一般设计成细长形结构，即仪表舱、人员舱位于一端，核反应堆位于另一端，两端之间为液氢贮箱。
由于中子及γ射线的直线运动特定，且需屏蔽的位置相对集中，需要将屏蔽的区域放在屏蔽块的阴影区。
辐射屏蔽布置示意图
参考大亚湾和秦山核电站大修制定的防护指标，集体剂量不超过600（人·mSv），个人最大剂量不超过15mSv，考虑到核热推进末级受体积质量的限制，其辐射水平可能会略高，假设核热推进系统辐射安全区的允许泄露值小于每天20mSv，此数值已大大超出大亚湾和秦山核电站大修时制订的辐射防护指标要求。
按照火星探测任务周期为3年考虑，并假设上述辐射被火箭电气产品全部吸收，则整个任务周期累计吸收剂量为21.9J/kg，在目前的产品水平下，非抗辐射半导体元器件可以承受不小于100J/kg的电离辐射剂量。
可见，火箭电气产品受到的辐射剂量要小于元器件的承受能力，核热推进对电气系统方案并不产生本质影响，但是核热发动机必须具备基本的辐射屏蔽能力，将对外辐射控制到一个可接受的范围内。
对于深空探测任务，复杂的深空辐射环境是航天器面临的主要环境，暴露在地磁层之外的深空环境中充满了高能量的混合空间辐射。
采用核热推进的航天器布置图
根据航天器在深空的飞行阶段可将深空环境分为三部分：
一是从地球飞往其他星球旅途中的空间辐射环境，其主要辐射源是太阳粒子事件和银河宇宙射线；
二是航天器降落星体过程中的空间辐射环境，其主要辐射源为星体磁场俘获的太阳宇宙射线和银河宇宙射线粒子；
三是航天器所降落的星体表面的辐射环境，主要是星体吸收宇宙辐射后所发生的二次辐射。
深空辐射环境引起的危害主要是辐射损伤和单粒子事件，深空辐射环境中充满的高能电子、质子和少量的重离子与航天器材料作用，将引起航天器材料的性能损伤与破坏，其中高能电子对航天器材料产生电离作用、高能质子和重离子对航天器材料产生电离作用和位移作用。
在进行深空探测航天器电气系统设计时，要考虑光热辐射引起的单粒子事件造成计算错误，或改变存储器中的数值等风险，软件设计时需考虑这种情况，采用计算冗余、错误校验等方法进行检测判别，确保箭机计算的正确性。
核热推进上面级的工作环境在大气层以外，不会受到气动载荷的作用，因此其结构方案设计可以不受气动外形限制。以俄罗斯发布的核热动力运载器的概念图为例，运载器的主体承载结构以杆系为主，以此来提高运载器结构效率。而且由于没有整流罩空间的限制，有效载荷结构形式的灵活性更大、空间分布方案更多。
核热推进系统只需要液氢一种工质，因此只需要液氢一种贮箱，不需要另外设置氧化剂贮箱，在结构设计上的约束更少，可以更好地进行结构方案的优化。
但是采用核热发动机后，相比常规发动机将承受更恶劣的高温环境条件，这就需要在结构设计过程中全面考虑发动机附近结构、仪器和电缆等的热防护需求，保证各系统、单机的正常工作。
而且与常规发动机相比，核热发动机结构更加笨重，这就需要增大发动机部分，尤其是反应堆周围的结构强度，同时保证发动机各部件的密封性。
俄罗斯核热动力运载器概念图
参考美国Mars DRA5.0方案，提出了与美国类似的载人登火初步方案，地球总出发规模约700 ~ 800t，分三次完成地火转移，单次地球出发规模约300吨级。通过分析从停泊轨道分别加速至地球出发能量C3e为8或20km2/s'时的发射效率、工作时间、引力损失以及入轨质量，给出核热推进末级的推力规模以及核热发动机的总体参数建议。
假设停泊轨道为高度200km的近地圆轨道，核.热发动机推质比取3、比冲取905s，考虑引力损失影响，不同推力规模情况下，对核热推进运载器的发射效率情况进行分析，其中，发射效率指扣除核热发动机干重的入轨质量(进入地火转移轨道)与停泊轨道出发质量的比。可以看出，当过载在0.13~0.16之间时，其发射效率最高。
在发射效率已经考虑了不同过载的情况下，变轨时间不同带来引力损失影响，具体影响为过载越小，工作时间越长，引力损失越大，但发动机干重较小。按照单次地火转移的出发规模300t考虑，核热推进剂运载器的推力应该在45t左右最佳，结合美国、俄罗斯核热发动机研究情况，建议核热发动机推力按照15t考虑，核热推进运载器按照3机并联。
地球转移发射效率随过载变化情况
核热推进技术以其大推力、高比冲等特点在未来深空探测任务中具有无可比拟的优势，但也应看到，目前距离核热技术的工程应用还有很长的路要走，还需要攻克很多的技术难题。根据目前的基于核热推进的载人登火任务分析，核热推进运载器从地球出发到达火星需要约180天，在火星停留- -段时间后(一个星期至一年半时间不等)，核热发动机再点火返回地球，因此推进剂长期贮存时间应至少为半年时间，这对现有液氢长期储存技术的挑战极大。
另外，核热发动机推力高温气氢比热(总温2500K时约为20000kJ/kg K)要远高于传统氢氧发动机的高温燃气比热( 燃气总温3400K，燃气比热3000kJ/kg K左右)，导致壁面热流密度高于传统发动机，从而给冷却带来极大困难。
因此，要实现核热推进在载人登火任务中的应用，需重点解决核热反应堆小型化、核热发动机推力室冷却、推进剂长期贮存等重大技术难题。
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