1、CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格数组）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
Data Forwarding（数据前送）
Decode（指令译码）
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式处理器）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格数组）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）
FFT（fast Fourier transform，快速热奥姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
HL-PBGA（表面黏着，高耐热、轻薄型塑料球状矩阵封装）
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IMM（Intel Mobile Module，英特尔移动模块）
Instructions Cache（指令缓存）
Instruction Coloring（指令分类）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
Local Interconnect（局域互连）
MESI（Modified，Exclusive，Shared，Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点 *** 作）
MHz（Million Hertz，兆赫兹）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格数组）
OoO（Out of Order，乱序执行）
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格数组，耗电大）
PR（Performance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
RAW（Read after Write，写后读）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SONC（System on a chip，系统集成芯片）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
Superscalar（超标量体系结构）
TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装，发热小）
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写 *** 作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
2、主板
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
DB（Device Bay，设备插架）
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FSB（Front Side Bus，前置总线，即外部总线）
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics &Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通 *** 作输入）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和档共享）
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VRM （Voltage Regulator Module，电压调整模块）
ZIF（Zero Insertion Force，零插力）
主板技术
技嘉
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
盘英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器）
NBC（North Bridge Chip，北桥芯片）
PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速）
PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式）
PXB（PCI Expander Bridge，PCI增强桥）
RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器）
SBC（South Bridge Chip，南桥芯片）
SMB（System Management Bus，全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）
SSB（Super South Bridge，超级南桥芯片）
TDP（Triton Data Path，数据路径）
TSC（Triton System Controller，系统控制器）
QPA（Quad Port Acceleration，四界面加速）
3、显示设备
ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用集成电路）
ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
BLA（Bearn Landing Area，电子束落区）
CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查）
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
DDC（Display Data Channel，显示数据信道）
DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）
DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）
DIC（Digital Image Control，数字图像控制）
Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）
DLP（digital Light Processing，数字光处理）
DOSD（Digital On Screen Display，同屏数字化显示）
DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）
DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）
FRC（Frame Rate Control，帧比率控制）
LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）
LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶）
LED（light emitting diode，光学二级管）
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）
LVDS（Low Voltage Differential Signal，低电压差动信号）
MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）
MDA（Monochrome Adapter，单色设备）
MS（Magnetic Sensors，磁场感应器）
Porous Tungsten（活性钨）
RSDS（Reduced Swing Differential Signal，小幅度摆动差动信号）
Shadow Mask（阴罩式）
TDT（Timeing Detection Table，资料测定表）
TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，钨传输阴级射线q）
TFT（thin film transistor，薄膜晶体管）
VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可变间距光栅）
VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白间隙）
VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）
VRR（Vertical Refresh Rate，垂直扫描频率）
4、视频
3D（Three Dimensional，三维）
3DS（3D SubSystem，三维子系统）
AE（Atmospheric Effects，雾化效果）
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）
Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
AV（Analog Video，模拟视频）
Back Buffer（后置缓冲）
Backface culling（隐面消除）
Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
Bilinear Filtering（双线性过滤）
CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
Clipping（剪贴纹理）
Clock Synthesizer（时钟合成器）
compressed textures（压缩纹理）
Concurrent Command Engine（协作命令引擎）
Center Processing Unit Utilization(中央处理器占用率)
DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）
DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影，可用作加速）
Dithering（抖动）
Directional Light（方向性光源）
DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）
DOF（Depth of Field，多重境深）
dot texture blending（点型纹理混和）
Double Buffering（双缓冲区）
DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）
DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）
DxR（DynamicXTended Resolution，动态可扩展分辨率）
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）
Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区），显示物体远近，可用作远景
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据信道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯信道，能提高显示输出的画面质量）
Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了计算机通讯视频主系统的数据格式）
Execute Buffers（执行缓冲区）
environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）
Extended Burst Transactions（增强式突发处理）
Front Buffer（前置缓冲）
Flat（平面描影）
Frames rate is King（帧数为王）
FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿失真）
Fog（雾化效果）
flip double buffered（反转双缓存）
fog table quality（雾化表画质）
GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）
Gouraud Shading（高洛德描影，也称为内插法均匀涂色）
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）
GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）
hardware motion compensation（硬件运动补偿）
HDTV（high definition television，高清晰度电视）
HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）
high triangle count（复杂三角形计数）
5、音频
3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编译码器）
Auxiliary Input（辅助输入接口）
CS（Channel Separation，声道分离）
DS3D（DirectSound 3D Streams）
DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）
DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）
DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）
EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）
FM（Frequency Modulation，频率调制）
FR（Frequence Response，频率响应）
FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）
HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）
IAS（Interactive Around-Sound，交互式环绕声）
MIDI（Musical Instrument Digital Interface，乐器数字接口）
NDA（non-DWORD-aligned ，非DWORD排列）
Raw PCM: Raw Pulse Code Modulated（元脉码调制）
RMA（RealMedia Architecture，实媒体架构）
RTSP（Real Time Streaming Protocol，实时流协议）
SACD（Super Audio CD，超级音乐CD）
SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）
S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口）
SRS（Sound Retrieval System，声音修复系统）
Super Intelligent Sound ASIC（超级智慧音频集成电路）
THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，总谐波失真加噪音）
QEM（QSound Environmental Modeling，QSound环境建模）
WG（Wave Guide，波导合成）
WT（Wave Table，波表合成）
6、RAM&ROM
ABP（Address Bit Permuting，地址位序列改变）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态内存）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
DB（Deep Buffer，深度缓冲）
DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM）
DIL（dual-in-line）
DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机内存）
DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存）
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）
FM（Flash Memory，闪存）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
PIROM（Processor Information ROM，处理器信息ROM）
PLEDM（Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
DIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）
SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory，静态随机内存）
SSTL-2（Stub Series Terminated Logic-2）
TSOPs（thin small outline packages，超小型封装）
USWV（Uncacheable，Speculative，Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟信道内存结构）
7、磁盘
AAT（Average access time，平均存取时间）
ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）
ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学内存）
AST（Average Seek time，平均寻道时间）
ATA（AT Attachment，AT扩展型）
ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）
bps（bit per second，位/秒）
CSS（Common Command Set，通用指令集）
DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）
DVD（Digital Video Disk，数字视频光盘）
EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器）
FAT（File Allocation Tables，文件分配表）
FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达）
FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）
FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）
GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）
HDA（head disk assembly，磁头集合）
HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘）
IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）
LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）
MBR（Master Boot Record，主引导记录）
MTBF（Mean Time Before Failure，平均故障时间）
PIO（Programmed Input Output，可编程输入输出模式）
PRML（Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率）
RPM（Rotation Per Minute，转/分）
RSD（Removable Storage Device，移动式存储设备）
SCSI（Small Computer System Interface，小型计算机系统接口）
SCMA（SCSI Configured Auto Magically，SCSI自动配置）
S.M.A.R.T.（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术）
SPS（Shock Protection System，抗震保护系统）
Ultra DMA（Ultra Direct Memory Access，超高速直接内存存取）
LVD（Low Voltage Differential）
Seagate硬盘技术
DiscWizard（磁盘控制软件）
DST（Drive Self Test，磁盘自检程序）
SeaShield（防静电防撞击外壳）
8、光驱
ATAPI（AT Attachment Packet Interface）
BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）
BIF（Boot Image File，启动映射档）
CDR（CD Recordable，可记录光盘）
CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，只读光盘增强形架构）
CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）
CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）
DAE（digital Audio Extraction，资料音频抓取）
DDSS（Double Dynamic Suspension System，双悬浮动态减震系统）
DDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代双层动力悬吊系统）
PCAV（Part Constant Angular Velocity，部分恒定角速度）
VCD（Video CD，视频CD）
9、打印机
AAS（Automatic Area Seagment?）
dpi（dot per inch，每英寸的打印像素）
ECP（Extended Capabilities Port，延长能力埠）
EPP（Enhanced Parallel Port，增强形并行接口）
IPP（Internet Printing Protocol，因特网打印协议）
ppm（paper per minute，页/分）
SPP（Standard Parallel Port，标准并行口）
TET（Text Enhanced Technology，文本增强技术）
USBDCDPD（Universal Serial Bus Device Class Definition for Printing Devices，打印设备的通用串行总线级标准）
VD（Variable Dot，变点式打印）
10、扫描仪
TWAIN（Toolkit Without An Interesting Name，协议）
(Sound Retrieval System)是由SRS研究所开发的、最具代表性的3D立体声技术。是一系列基于心理声学原理的音频处理专利技术的统称。最初的SRS三维音频技术是由阿诺德·克雷曼（Arnold Klayman）在20世纪80年代早期发明的。
它根据“头相关传输函数”（HRTF）来拓宽“皇帝位”（即最佳听音区），打造出更加宽广的声场并在音频混响中非常精准地定位不同的乐器，最终仅仅通过两个扬声器来营造身临其境的三维音场。这种技术即为SRS，也称为SRS 3D。
扩展资料：
SRS应用：
通过与全球领先的消费电子产品公司、半导体制造商和软件合作伙伴的合作，SRS技术已被广泛应用于在全球范围内销售的电子产品中，包括高清电视、专业音响、移动通讯设备、便携式媒体设备、车载娱乐设备以及个人电脑等领域。
除了在平板电视行业的绝对领先地位以外，SRS 实验室也积极与汽车厂商丰田，耳机厂商罗技，手提电脑厂商惠普和东芝，手机厂商三星和LG，以及艾利和、魅族、蓝魔、昂达等深受消费者喜爱的MP3品牌积极合作，真正做到渗透到消费者“听觉生活”的方方面面，全方位为用户提供最佳音质。
目前在平板电视上被广为采用的技术是SRS TruSurround XT、SRS TruSurround HD家族系列。而SRS WOW、SRS WOW HD家族系列则普遍应用在便携媒体播放器(MP3和MP4)和移动通讯设备(如 手机)上。。
根据DisplaySearch调研公司及SRS专利版权报告显示，市场上10有9家顶尖平板电视品牌（30’’以上）采用了一项或多项SRS音频技术。
这世界十大顶尖平板电视品牌是：索尼、三星、LG、日立、东芝、松下、夏普、三洋以及VIZIO等。国产知名电视机品牌创维、海信、TCL等，都采用了SRS的音频处理技术。
参考资料来源：百度百科-SRS音效
8种氯离子可溶于水，为0.3mol / L的盐酸溶液中是不是氢硫化物沉淀，但与该角色的NH3-NH4缓冲溶液中的硫化氢，Al3 +的和Cr3 +生成的Al（OH）3和Cr（OH） 3沉淀，离子等。生成相应的硫化物沉淀。阳离子组合物，8种碱性硫化氢组分析的硫化氢系统或称为铁和铝的组中，也被称为第三基上的氢硫化物系统的分析程序绝大多数这些阳离子是块的d的金属元素的阳离子，一个未成对电子的存在下，例如，其在水溶液中的阳离子呈现出一定的颜色，并且，使他们有一种倾向，形成一个强的络合离子。下表是这些阳离子和某些复杂的离子的颜色，但是如果测试溶液是无色的，但也不能排除的着色离子的存在下，因为当一些离子的含量是小的，或不同的颜色互补的现象发生，该溶液是几乎无色的。 离子色离子的颜色〔Cr（H2O）6] 3 +蓝紫色的Fe（H2O）6] 2 +浅绿色率[CrCl（H2O）5] 2 +绿色的[Fe（H2O）6] 3 +薰衣草有限公司（H2O）6] 2 +玫瑰红的[Fe（OH）（H2O）5] 2 +琥珀有限公司（NH4）棕色[6] 2 +氯化铁（H2O）5] 2 +黄色公司（NCS）4] 2 +蓝绿色[FeSCN] 2 +血红色[CO（NH3）5（H2O ）] 3 +红色〔Mn（H2O）6] 2 +粉红色〔Ni（H2O）6] 2 +浅绿色镍（NH4）6] 2 +的蓝紫色AL3除了上述8 +和Zn 2 +离子，和其他离子，不饱和的电子组态，第二外层d轨道的电子可以是全部或部分涉及的键，这往往表现出不同的价态，具有氧化还原性。离子的分离和鉴定，这些属性是非常重要的。如使用的Mn2 +和Cr3 +在碱性条件下可以减少被氧化为MnO2的形式，。在酸性条件下，NaBiO3氧化反应MnO4，用于识别的Mn2 +的Mn2 +。 分析氢氧化钠，氢的性别元素铝，铬，锌氧化钾溶于过量的碱的分离与非性别中的作用元素。铬锰和氢氧化过氧化成四价锰和六价铬。 锰（OH）2 + 2H2OMnO2和Co（OH）3溶于HNO3 + H2O2→二氧化锰是不显着，减少可改善与H2O2在酸性溶液中的溶解度，反应如下：二氧化锰+ H2O2 + 2H +→Mn2 +的+ 2H2O + O22Co（OH）3 + H2O2 +4 H +→的2CO2 + + 6H2O + O2在酸性溶液中ClO3的Mn2 +氧化二氧化锰，铁，钴，镍分离。 3Mn2 + ClO3-+ 3H2O→3MnO2 + 6H + +的Cl-作为一种还原剂为MnO2，然后还原对Mn2 +紫色MnO4铋钠，氧化，识别的二价锰离子的特征的反应：2Mn2 + 14H与亚硝酸+ + 5NaBiO3→2MnO4 + 5Bi3 + 7H2O +的5Na +使用不同的铁，钴，镍离子和氨的影响，将其分离。而钴和镍的溶解的三价铁离子与过量的氨作用只有氢氧化铁沉淀，生成相应的氨络合物离子。的实验中使用2铁离子的存在下的反应来确认。在酸性溶液中，二价铁离子和铁氰化钾反应普鲁士蓝的沉淀，可以证实的存在下铁的第二顺序。血红色的硫氰酸铁离子显著。铁+ + SCN-→[Fe（SCN）的] 2 + CO2 +与SCN生成蓝绿色的[Co（SCN）4] 2 - 配离子可核实的CO2 +存在。这种复杂的离子可以是煤戊醇萃取。 为了防止通过加入氟化钠，以便一起被屏蔽的铁离子形成[FeF6] 3 - ，和铁离子，铁离子的干扰。的镍离子与二甲基乙二肟（HDMG），红色沉淀物的作用产生，以确定镍的存在。的生成蓝色Cr2O72 - 氢过氧化物超过的铬氧化物CrO5，在乙醚中的蓝色，可确认存在有铬。 Cr2O72-+ 4H2O2 + 2H +→2CrO5 +离子5H2O铝，确认在醋酸 - 醋酸钠缓冲溶液中的Al3 +与铝试剂形成一个红色的沉淀物。硫代乙酰胺（TAA），一个锌离子证实TAA水解硫离子，而ZnS是唯一的白色硫化物沉淀，并溶解在稀盐酸中。 设计分离AG +和Pb2 +和Fe2 +和Al3 +，Zn2 +的中，Fe3 +，Cu2 +的第一次使用的硫化物FeS的溶解度差异PBS溶解在热的，饱和的乙酸铵溶液，溶于稀酸，而其余的是AGS 第二，以及适当的pH值上升，的Fe3 +，的Fe（OH）3形式的沉淀，过滤，在滤液中加入过量的氨中和产生的Al（OH）3沉淀，过滤，并将滤液，加入适量的硫化钠，后酸化，锌硫化物溶于稀酸，但硫化铜的不溶性 硫化锌（硫化锌）的化学式硫化锌。自然发生的闪锌矿锌硫化矿。 硫化锌仅是普通的白色金属硫化物，熔点为1700±20°C，密度4.102克/厘米3（25°C）在水中的溶解度小，易溶于盐酸，不溶于乙酸。硫化锌流燃烧变换晶体，在其结构单元中，硫的生活锌原子构成的四面体，锌还含硫四面体配位编号4的硫化氢气体。硫化铵（NH 4）2 S，在锌的盐溶液中加入，为白色硫化锌沉淀：的Zn 2 +（NH 4）2 S→的ZnS +2 NH + 4得到含有微量的铜或银化合物，硫化锌晶体，可以发出不同的荧光彩色电视，示波器，和透视的移动设备可以是。 （硫化铜）的CuS的硫化铜的化学式。黑色粉末或块状，密度为4.6克/厘米3不溶于水，稀酸，溶于热的稀硝酸或浓氰化钠溶液：3CuS +2 NH - 3 +8 H + 3Cu 2 + +2 +3 S +4 H 2 O 2CuS +6 CN - →2CU（CN） - 2 +2 S 2 - +（CN）2 加热时会转化为氧化亚铜硫醚，Cu 2 S的。硫化氢气体进入的Cu 2 +离子，在酸性溶液中，可用黑色的硫化铜沉淀。它可以用来作为涂布在船的底部。 硫化铁（硫化铁）的铁和硫的化合物称为二硫化铁，硫化铁三硫化铁。 两个铁硫化物FeS 2，为黄色晶体，其主要成分的黄铁矿，反磁性。的熔点黄铁矿为1171℃，密度为5.0克/厘米3，具有立方晶格，当一个非活性物质，在室温下，温度升高变活泼，在空气中加热，氧化成三氧化二铁（氧化铁）和碳的硫在真空下加热至600℃，上述得到的硫。二硫化铁可以用于硫酸行业。 硫化亚铁硫化亚铁为黑褐色的色块倾斜1193?1199℃，密度为4.74克/厘米3，不溶于水，溶于酸的水溶液中，同时生成硫化氢很容易被氧化，在空气中加热，在真空中加热到1100℃得到的上述硫。硫化亚铁可能是直接响应系统中的两个元素，由亚铁盐水溶液与碱金属硫化物的作用而得。它可用于在实验室中发生硫氢体，也可用于陶瓷和油漆颜料工业。 三硫化二铁Fe 2 S 3黄绿色固体，相对密度为4.3，强烈的热分解不溶于水，热水，分解成硫化亚铁，硫酸分解释放的情况下，硫化氢气体。 （leadsulfide）硫化铅化学式PBS中。方铅矿的主要成分。 黑色硫化铅的立方晶体，熔点为1114℃，密度为7.5克/厘米3，不溶于水和稀酸，溶解在浓硝酸。随着碱和十二烷基硫酸钠（或硫化铵）是无效的，煅烧在空气中可被转换成一氧化铅成的过氧化氢的作用下的硫酸铅。的金属引线和元素硫在加热的作用下，氢硫化物或硫化物钠（或硫化铵）含有Pb 2 +的解决方案可以有硫化铅。方铅矿是最重要的工业方铅矿的系统铅原料的。作为半导体，可以使用高纯度的硫化铅。 硫化汞（mercuricsulfide）化学式硫化汞。有黑色和红色两种晶体。在自然界中存在朱砂红色硫化汞，朱砂朱砂也被称为密度8.10克/厘米3，583.5°C升华。 黑色的硫化汞密度7.73克/厘米3，并加热至386℃，即加上红色氧化汞的更改。 硫化汞溶解在盐酸或硝酸，但溶于王水：3HgS 12盐酸+2 HNO 3→3 [的HgCl 4] 2 - +6 H + 3 S +2 NO +4 H？ ò分解，在空气中燃烧的汞和硫，硫化汞和硫的燃烧成二氧化硫。硫化氢成酸性汞（II）盐溶液中，可以生成黑色的硫化汞，它是一个小的金属硫化物的溶解度在大多数。硫化汞可用于塑料的着色，密封蜡，颜料也做。朱砂可以制定印泥。绝大多数②硫化物金属硫化物是不溶于水，难溶于酸。金属硫化物被分为三类，根据水中的溶解度。的硫醚溶解于水：碱金属和碱土金属硫化物（K 2 S，硫化钠，MgS和CaS的，SRS，BAS），（NH4）2S 不溶于水和溶于稀酸，硫化材料：MNS，硫化物，Fe2S3，COS，硫化镍的硫化锌（从10-15到10-25的溶解度产品）。 不溶于水，不溶于稀酸硫化物的CuS，Cu2S，AGS，硫化镉，硫化汞，Hg2S，SNS，SNS2，PBS ...... Al2S3和Cr2S3完全在水中水解，沉淀的Al（OH）3和Cr（OH）3沉淀，并释放H2S气体，所以实际得到的氢氧化物的水溶液中，而不是硫化物。 Al2S3 + 6H2O =除2A1（OH）3↓+ 3H2S↑Cr2S3 + 6H2O = 2CR（OH）3↓+ 3H2S↑因此，Al2S3，Cr2S3只干法制备。 硫化物的化学反应：硫化钠+ H2O =硫氢化钠+氢氧化钠氯化亚铁+（NH4）2S硫化亚铁↓+ 2NH4Cl 氯化亚铁+ H2S = FeS的↓+ 2HCl的氯化铜+ H2S =的CuS↓+ 2HCl的3CuS + 8HNO3（浓缩）= 3Cu（NO3）3 + 2NO↑+ 3S↓+ 4H2O 3HgS + 2HNO3 + 12HCl = 3H2 [HgCl4] + 2NO ↑+ 3S↓+ 4H2O欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）