半导体封装设备最近有什么新技术吗？

近年来半导体封装设备比较值得注意的新技术是卓兴半导体的像素固晶机。行业内首创三摆臂固晶模式，能够做到一拍三固维稳也就是一次拍照三色固晶。固晶效率提升60%以上，固晶路径大幅减少，同时RGB三色芯片同步固晶还能很大程度上提高芯片的像素一致性。

rgb灯板可以不加电容电阻芯片亮度会就会造成LED灯亮度不够，或亮度不稳。

白光LED 与 RGB LED 两者殊途同归，都是希望达到白光的效果， 只不过一个是直接以白光呈现，另一个则是以红绿蓝三色混光而成。RGB灯是以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合黄色荧光 粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉，整体来说，这两种都有其成像原理。某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RGB的特色，标榜红就是红、 绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性。

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

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