什么是四甲基氢氧化铵？常用于什么领域

四甲基氢氧化铵(TMAH)的

应用领域如下

(1)表面活性剂：由于TMAH属于季铵碱，可以用作表面活性剂。

(2)有机合成试剂：TMAH是有机碱，能和各种不同的酸反应制备相应的铵盐，如四甲基碳酸氢铵，四甲基氟化铵等较难合成且没有市售的铵盐；制备酸性化合物烷基衍生物等。(3)催化剂：四甲基氢氧化铵在有机硅合成方面被广泛用作相转移催化剂，如作二甲基硅油、苯甲基硅油、有机硅扩散泵油、无溶剂有硅模塑料、有机硅树脂和硅橡胶等的催化剂；可作为橡胶防老剂中间体的缩合催化剂；作沸石、分子筛合成的催化剂。其优点是，反应完后加热升温，可使之分解为气体而赶走不残留在产品中。

(4)分析领域：TMAH是优异的甲基化剂，其甲基化能大，酯化速度快，在用气相色谱法测定脂肪酸的组成时，TMAH用作前处理剂。在极谱分析中作支持电解质；TMAH是强有机碱，可作为有机酸的滴定剂，尤其是在避免金属离子和非水溶剂时，TMAH是很好的选择。

(5)半导体领域：有机材料蚀刻中TMAH作为正胶显影剂，有机材料蚀刻主要是指光刻胶在经过显影和图形转移后的去胶；TMAH是一种具有优良的腐蚀性能的各向异性腐蚀剂，选择性好，无毒且不污染环境。最重要的是TMAH与互补金属氧化物半导(CMOS)工艺相兼容，符合SOC(嵌入式系统微处理器)的发展趋势。TMAH正逐渐替代KOH和其他腐蚀液，成为实现微电子机械系统(MEMS)工艺中微三维结构的主要腐蚀剂。

(6)其他领域:在产品提纯方面作为无灰碱用以沉淀许多金属元素；作pH值缓冲剂。

这个好像是半导体,太阳能电池中常用的说法-制绒.我就把我知道的说说.硅腐蚀技术是硅微机械(Micromachining)加工中最基础、最关键的技术,它通常有两种:干法腐蚀和湿法腐蚀.根据腐蚀剂的不同,硅的湿法腐蚀又可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀.各向异性腐蚀则是指硅的不同晶向具有不同的腐蚀速率,也即腐蚀速率与单晶硅的 晶向密切相关.另外硅的各向异性腐蚀速率还与腐蚀剂类型、配比、反应温度等各参数有关.因此 基于硅各向异性腐蚀的这些特性,便可以靠调整器件结构使它和快腐蚀的晶面或慢腐蚀的晶面相适应,从而利用腐蚀速率依赖于上述各参数的特点实现适当控制在硅衬底上加工出各种各样的微结构.这种化学腐蚀技术可以是一层层分子来进行的,在很好的控制下可以使加工精度达到纳米级,为器件精密侧面加工提供了一种适当的方法,已成为三维结构硅微机械加工的关键技术更为重要的是 这一技术能够和IC(集成电路)工艺相兼容,再结合其它处理技术可以制作应用广泛的MEMS(微机电系统)和微系统器件.常用各向异性腐蚀剂 关于硅各向异性所用的腐蚀剂,目前所有已知的溶液都是碱性的,一般可分为两类:一类是有机腐蚀剂,包括EPW(乙二胺,邻苯二甲酸和水)、TMAH(氢氧化四甲基胺)等另一类是无机腐蚀剂,包括碱性溶液,如KOH、NaOH、LiOH、CsOH和NH3·H2 O等,这两类腐蚀剂具有非常类似的腐蚀现象,因此可得出OH- 在此反应中起着重要作用的结论 .后来为了得到在某种条件下满意的硅腐蚀的各向异性以及腐蚀表面,常在其中加入添加剂,如:配合剂异丙醇(IPA) ,强氧化剂次氯酸盐

姓名： 姚素英

性别： 女

出生年月： 1947年04月

籍贯： 河北省

职称： 教授，博导

邮编： 300072

办公室电话： 27890832

手机： 81125362

家庭电话：

EMAIL： syyao@tju.edu.cn

单位： 电子信息工程学院，电子技术系

研究方向1： 专用集成电路（ASIC）设计

研究方向2： 半导体传感器及其集成系统设计（IC与MEMS结合）

研究方向3： VLSI测试、可测性设计与微电子可靠性研究

简介：

1965年到1970年 天津大学 大本 1970年毕业至今， 天津大学电子信息工程学院 ，始终从事微电子技术专业教学与科研工作。现任天津大学电子信息工程学院教授、博士生导师、天津大学ASIC设计中心主任。兼任中国电子学会半导体与集成技术分会委员、天津市集成电路设计技术培训中心主任、天津市集成电路设计公共孵化平台负责人。1997年至今任教授、2001年被聘为博导。2002年9月至2003年1月曾受国家留学基金委委派到美国德克萨斯大学奥斯汀分校（UT）做高级访问学者。

长期从事微电子教学与科研工作，培养博、硕研究生；指导博士后（已出站一名），曾获摩托罗拉奖教金。先后主持或参加国家八五、九五、国家自然基金和省市级项目。在国内外学术刊物上发表相关论文。硅光电探测器研究已实现商品化，获专利一项。

代表著作：

获专利：硅光电探测器2003年ZL03240699.1

译著：半导体物理与器件(第三版) 电子工业出版社 2005年2月第1次印刷 ISBN:7-121-00863-7

代表性论文：1 多晶硅双岛压力传感器应力分布的模拟计算 电子学报 Vol.27 No.11 EI:00095310277；2 Optimization of power dissipation in pipelined analog-to-digital converter 2004 4期 天津大学学报（英文版）Vol.10 No.4 P280-284 EI:05098865889 ；3高帧频大动态范围CMOS图像传感器时序控制电路的设计与实现2004 11期 电子学报 Vol.32 No.11 P1922--1925 EI:05048806886 ；4 Simulation and Test of a Novel SOI High Temperature Pressure Sensor ICSICT’2004 Beijing ICSICT 2004 VOLUME P1824--1827 EI:05299217792；5 CMOS图像传感器用像素级双采样存储技术 固体电子学研究与进展 2005年3期 EI: 05469477904； 6 Extraction of ULSI interconnect resistance at high frequencies 天津大学学报（英文版）Vol.11 No.3 EI:05329290370 ；7 表征ULSI低介电常数互连材料机械特性的表面波频散特性 2005年 第6期 半导体学报, Vol.26 No.10 pp.2032-2033 EI:05519604671 ；8一种低功耗高精度CMOS动态比较器设计与实现 传感技术学报 2005年 18卷 1期 EI:05409400801 ；9基于CMOS图像传感器中DPGA的电容阵列优化研究 传感技术学报 2005年 18卷 2期 EI: EI05319275711 ；10 油田测井用压力传感器的研制 传感技术学报2004年 17卷 2期 ；11 MOSFET栅下碰撞电离与击穿研究固体电子学研究与进展2004年 24卷 1期；12 多晶硅高温压力传感器的温度特性 西安电子科技大学学报 2002. Vol.29. 1；

13 TMAH在压力传感器制作中的应用 电子科技大学学报 2000年 29卷 6期；EI:01035574678 ；14 SOI单晶硅压力传感器模拟计算与优化设计 传感技术学报2003年

获奖情况：

曾获MOTOROLA奖教金

讲授课程：

主讲本科生课程：半导体物理，Si –SiO2 界面物理，主讲硕士生课程：半导体理论， MEMS理论与设计，VLSI自动测试概论 ，主讲博士生课程：高等半导体理论，MEMS与纳米技术，

正在承担项目：

1 深亚微米千万像素级CMOS图像传感器的研究 2006---2008年 国家自然科学基金 60576025 项目负责人 ；2、天津市创新基金项目：CMOS图像传感器研究与产业化与天津市集成电路设计公共孵化平台建设 2006年开始 项目负责人 3、视频格式转换芯片 2004-2006年 天津市科委 043184511 4、表面波方法研究集成电路互连布线的纳米多孔介质硬度特性 国家自然科学青年基金 60406003 5、高效纳米晶体硅量子点冷电子场致发射显示器件研究 天津市自然科学基金项目043612311

已完成项目：

近五年（2001年1月以来）完成的国家级或省部级科研项目

1 高稳定性高温压力传感器的研究 国家自然科学基金 69876027 2001-12-31 国家自然基金 委 项目负责人 2 高性能视觉半导体光电近代探测器研究 天津市科技攻关项目 023107511 2003年1月 天津市科委 项目负责人 3 高性能大动态范围CMOS图像传感器研发 天津市科委 033183911 2005年8月 项目负责人4 集成电路测试技术研究 天津市外专局引智项目 2003086 2003年 天津市人事局 项目负责人5 天津市集成电路设计技术培训中心 2003---2005年 天津市科委 033188411 项目负责人6 VLSI可测性设计与验证平台建设 2004---2005年 天津市科委 043186911 项目负责人；7 半导体高温SOI压力传感器应用研究 天津市自然科学基金项目033600811； 8新型光电器件的研究与开发 已商品化

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