长城汽车投资38亿元建设第三代半导体模组封测制造基地

易车讯 8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。

此次签约的极电光能全球总部及钙钛矿创新产业基地项目，将投资30亿元，总占地面积156亩。计划建设全球首条GW级钙钛矿光伏组件及BIPV产品生产线、100吨钙钛矿量子点生产线、全球创新中心及总部大楼，预计年产值将达到25亿元。

极电光能是专业从事钙钛矿光伏、钙钛矿光电产品研发和制造的创新型高科技企业。2021年极电光能钙钛矿光伏组件效率全行业首破20%成为全球第一，并以组件效率20.5%的优异表现被Martin Green全球太阳电池效率表收录。目前，极电光能已完成2.2亿元Pre-A轮融资，并建有全球规模最大的150MW钙钛矿光伏组件试制线。

与极电光能全球总部及钙钛矿创新产业基地项目同时达成签约合作的还有第三代半导体模组封测制造基地项目，总投资约8亿元，按照工业4.0标准建设，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套。项目完全达产后，预计年营收可达15亿元，纳税1亿元。该项目源于长城汽车蜂巢易创业务，未来规划通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式，先期布局模组封测，旨在打造一家具备车规级功率模组研发、生产、销售为一体的高科技半导体公司，立志成为中国车规级功率半导体龙头企业。

第三代半导体模组将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域，得益于其优越的物理性能，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率的器件，能够助力新能源汽车、光伏、直流特高压输电、消费电源等领域电能的高效转换。

钙钛矿创新产业基地项目与第三代半导体模组封测制造基地项目作为长城汽车森林生态体系的一部分，将在新能源领域展现出重要作用。长城汽车森林生态体系包含新能源与智能化两大领域布局。在新能源汽车领域，长城汽车具有强大的电动、混动汽车的研发制造实力，拥有电池垂直供应链优势，并布局氢能全产业链核心技术、以及风能发电、地热发电、温差发电、储能等未来清洁能源，打造了基于碳中和的清洁能源体系。现如今，以新能源与智能化为核心的长城汽车森林生态体系蓝图已初见雏形，该体系不仅是长城汽车迈向全球化智能科技公司的一张王牌，也将助力中国汽车产业链转型升级，增强中国汽车产业链安全可控力。

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日前，市委副书记、市长王喜良主持召开一季度全市重大项目开工会办会，切实解决重大项目开工前面临的困难和问题，力推重大项目早开工、快开工，迅速形成有效投资，确保一季度固定资产投资平稳增长。

会上，王喜良听取了市发改委对全市一季度新开工项目汇报及云硅智能小镇、宝能汽车产业园、紫光芯云、宝相大健康产业园、绿地巫家坝总部基地等8个重大项目推进情况汇报，逐一对重大项目推进过程中存在的困难和问题进行现场“把脉”，现场“对症开出药方”。

王喜良指出，抓投资的关键就是抓项目，全市上下要牢固树立“项目第一”的思想，进一步转变工作作风，加大工作落实力度，切实把“稳投资”的各项决策部署落细、落实，为2019年全市经济稳步增长开好局、起好步，为区域性国际中心城市建设打下坚实基础。

王喜良强调，全市上下要认真贯彻落实中央经济工作会、省委十届六次全会、省两会以及市委经济工作会议精神，认真落实“稳投资”的各项决策部署，迅速在全市形成“围着项目转，盯着项目干”的工作局面，营造“比学赶超”的热烈氛围。全市各级领导干部要主动俯下身子，做好“店小二”，当好“服务员”，沉到项目现场，在项目一线发现、解决问题，全面服务好项目建设。

会办会研究的项目中，投资达525亿元的云硅智能小镇项目，将打造成智能终端制造、集成电路级单晶硅片生产、芯片生产、半导体封装封测产业基地，形成年产不低于2000万部智能终端整装生产线，年产600万片集成电路级大尺寸单晶硅生产线，半导体分立器件芯片生产或封装测试线，打造中国西部“硅谷”。宝能汽车制造项目，计划分二期建设形成50万辆/年的整车制造基地，项目含零部件配套项目和新能源技术研究中心。云南白药宝相大健康产业园，规划定位为中国健康产业发展示范基地和云南高端健康疗养休闲度假基地，重点发展医疗大数据、智慧医疗、互联网+医院、保健养生、健康养老、健康食品、医疗器械等大健康产业，计划布局北京大学云南白药屠呦呦创新研究院、一流医学院、北京大学云南肿瘤医学中心、云南白药康复养生中心、云南白药骨伤科临床医学中心等5个项目。设计高度458米的昆明第一高楼绿地巫家坝总部基地项目，打造大型会展、购物和休闲场所，超5A级办公区的商业聚合点。这些项目将在今年陆续动工建设。

副市长王冰参加会议。

为解决我国“缼芯少魂”的困境，我国早有不少企业投身于芯片行业，并在自己的领域默默耕耘。而在美国对华为制裁不断升级后，大众对于中国芯片事业发展的关心程度骤然提升，有越来越多低调的芯片企业被带到大众的眼前。中芯国际、上海微电子等都是其中的代表企业。

不过，我国芯片事业毕竟起步晚，海外 科技 企业早已形成了密不透风的技术壁垒，想要冲破阻碍何其艰难。况且， 仅芯片制造一个环节便有光刻、刻蚀、清洗等十多道工艺，每道工艺又都需要独特的设备等 ，因此，想要全面打破海外技术封锁，谈何容易。

为解决我国面临着的芯片卡脖子的难题，国家队终于出手斥资1600多亿元，打造上海港临芯片制造项目 。据悉，该项目为构建全品类、全产业链国家集成电路综合产业基地，致力于解决芯片生产全流程。上海本就是人才聚集、经济发达之地，是全球大都市。

而且， 上海早已云集中芯国际、海思等一众国产芯片巨头，并实现了全产业链布局，芯片设计、制造、封测企业均有在此落户。 因此，国家这一项目以上海为依托再合适不过。目前， 已有40多家集成电路产业相关企业于上海临港落地，半导体材料、半导体设备企业也在其中。

作为国际化大都市的上海已经孕育出了无数产业，相信在此扎根的半导体产业也将散发出耀眼的光芒，国产芯片将迎来曙光。而且，我国半导体企业本在近来就取得了亮眼的成绩。 在芯片制造领域，中芯国际已实现14nm芯片量产，并着手研发12nm工艺、N+1工艺芯片。

在半导体设备、材料领域，上海微电子28nm immersion式光刻机预计将于2021年交付 。而 上海新阳则在光刻胶领域实现突破，上海新升的半导体硅片也已经达到业界领先的300mm 。中国电子 科技 集团的高能离子注入机也取得令人欣喜的成果。 华卓精科光刻机双工作台系统也打破ASML技术壁垒。

在芯片设计上，我国更是成果丰硕，华为海思自是无需多言，中兴也具备芯片研发设计全流程能力，其5nm芯片也将于2021年与众人见面。同时，中兴、紫光展锐等企业也取得不俗的成就，令人瞩目。

期待我国芯片企业能早日打破垄断。

文/BU 审核/子扬 校正/知秋

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