现在的半导体用硅片一般厚度是多少?

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

是指硅片对角长度。

但是你问的问题不对，硅片分为单晶硅片和多晶硅片，你说的方形硅片是多晶硅片，你问的单晶硅片其实四个角是呈圆弧的形状的，所以你算的对角长度应该也不对。如果对多晶硅片的形状不了解的话可以网上搜搜看一下的。

另外6英寸=152.4mm，8英寸=203.2mm

下面是一般单晶硅片的标准：

6″ 153mm≤Φ≤158 mm

6.2″ 159 mm≤Φ≤164 mm

6.5″ 168 mm≤Φ≤173 mm

8″ 203 mm≤Φ≤208 mm

另外因为单晶硅片四个角是弯曲的一个弧形所以又有这样的标准：

弦长（mm）就是弧度的长

6 寸 28.24~31.30

6.5寸 10.93~13.54

8 寸 20.46~23.18

直径(mm)就是对角的长

6 寸 150.0±0.5

6.5 寸 165.0±0.5

8 寸 200.0±0.5

以上答案不知道你理解了没有啊，欢迎再次提问哦！哎呀，打字打的累死了

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本但要求材料技术和生产技术更高.

八寸晶圆就是八寸的晶圆.科技含量很高,尺寸愈大,难度愈高

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