不同点,1、原理不同,金属热电阻是依据金属的电阻率随温度升高而升高的原理。半导体是依据温度升高,半导体电子、空穴激发率增大引起电导增大的原理工作的。
2、两都的特性相反,金 温度高,电阻大,半 温度高,电阻小
3、金属温度重复性好,一般具有较好的线性,互换性好。半 温度引起的电阻改变率大,但重复性不好,一般为非线性,因工艺的离散性,一般不具有互换性。
4、适用范围不同,金属成本高,互换性好,一般用于工业使用及标准器使用。半导体成本低,阻值变化高,一般用在冰箱,空调等上,精度差。
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