华为有一个研发处理器的海思(Hisilicon)半导体部,设计研发了好几款处理器,比如K3V2,人们通常叫海思K3V2,后来华为觉得海思这个名字不够霸气,高通的“骁龙”处理器显然为消费者增添了不少信仰。
所以将下一代K3V3命名为麒麟(Kirin)910,麒麟是中国古代传说中的神兽,和青龙白虎朱雀玄武齐名,这个名字果然很霸气,有和高通的“骁龙”一决高下的姿态,所以叫海思麒麟910也可以,叫麒麟910也可以,其实是同一款处理器。
海思麒麟一开始都是针对高端市场研发的处理器,现在已经有搭载麒麟620的中端处理器面试。
海思麒麟620八核处理器,是华为自助研发的一颗基于ARM A53架构的64位处理器,内置八颗可独立工作的核心,基于28nm制程打造,主频1.2GHz,GPU为Mali-450MP4。相比同频率下采用A7架构的处理器性能上提升40%,而64位软件相比32位软件的性能平均提升25%。
海思是华为半导体的总品牌,麒麟只是海思半导体中的一个系列,两者是包含关系。了解华为半导体部门的发展历程后,就能明白“海思”和“麒麟”的关系了:
2014年5月 海思发布四核麒麟910T(kirin910T),搭载于华为P7,这是海思半导体发布第一款麒麟系列的手机处理器。
要知道,华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的,距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步,但是,有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。
6月26日消息,据DigiTimes援引知情人士称, 华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产。
该知情人士指出,华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,以实现半导体自给自足。
虽然这则消息目前尚未得到官方确认,但是有关“华为海思在武汉建厂”一事,早在2019年就已初见端倪,而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。
简单来说,海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》显示,华为拟注册中期票据规模为200亿元,首期拟发行约30亿元,期限为3年,募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。
也就是说,在该募集说明书中, 华为提出了拟建武汉海思工厂项目,总投资为18亿元。
无独有偶,当时武汉市自然资源和规划局网站发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目(二期)A地块规划设计方案调整批前公示”,里面恰巧也提到了这个项目是海思光工厂。不过,该项目一直搁浅,后续也再无消息。于是,这件事也就从公众面前淡去,逐渐不了了之。
虽然目前尚不清楚该方案和上述建厂一事之间是何种关系,但可以肯定的是, 华为一直都没有放弃海思半导体。
日前,华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示,海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人。其中,这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担,但得益于华为是一家私人控股的公司,不会受到来自股市的影响,因此不会放弃海思团队。
陈黎芳指出,他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。“海思会继续开发半导体芯片,未来两三年还能应付自如。”
事实上, 这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。 此前在HAS 2021华为全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军指出,“海思是华为重要的芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。”
值得一提的是,除了在武汉筹建晶圆厂之外, 华为海思也在“下血本”面向全球招聘芯片类博士, 主要涉及芯片研发设计、架构研发,以及光电芯片封装等几十个岗位。
从华为海思的招聘信息可以看出,在芯片方面,华为正在全力突破,而突破点则是芯片架构、新材料,以及光电芯片等。毕竟,在硅芯片方面要想全面突破难度有点大,但在光电芯片和新材料方面却相对容易一些,因为这两者都是全新的技术,不涉及美国技术。
根据公开资料显示,海思半导体成立于2004年,前身是创建于1991年的华为集成电路设计公司,后来随着麒麟系列处理器在华为手机的卓越性能表现,逐渐成为了全球最先进的芯片研发公司之一。然而,如今由于被制裁,海思先进工艺芯片无法再被生产,导致今年一季度公司营业额只有3.8亿美元,相比去年同期暴跌87%。
不过,根据最新消息称, 华为海思部门正在设计和研发3nm工艺芯片, 其产品代号暂命名为麒麟9010。虽然当下还无法生产,但研发工作将一直继续,确保华为海思团队的芯片研发水平不会停滞。
21ic家认为,华为怒保海思团队的决心和态度是理所当然的。毕竟,从当前电子产品行业来看,不论是上游供应链,还是下游终端厂商,芯片始终是决定产品竞争力的最核心的武器,华为手机曾靠麒麟芯片站稳高端,必然不会轻易放弃。
除此之外,海思团队不仅研发应用在华为手机上的麒麟处理器等,还负责包括车规级芯片、物联网芯片、监控芯片、网络设备、电视芯片等,这些均属于华为的重点业务范围,所以海思半导体无疑仍是华为的核心。
未来,如果武汉晶圆厂能够成功投产,那么华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块就能实现自给自足,不用依赖海外进口,这也算是解决了一个可能卡脖子的隐患。
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中国企业研发强度华为第一,如何评价华为研发?华为海思芯片愈挫愈勇,虽然华为芯片市场暴跌87%,但华为仍未离不弃。表示永远支持海思研发团队,华为蓄势待发。众所周知,华为的麒麟系列芯片均由海思半导体团队的研发,而在经历了去年的芯片公益危机后,海思半导体的发展貌似有些力不从心,但近日华为却宣称不会放弃海思的发展,华为为什么要拼命保住这个已经不赚钱的研发团队?本文大家了解华为芯片的研发现状。
由于受到美国企业的连续排挤,华为虽然能够设计出性能专业的芯片,但是纵观全球,已经没有一家企业敢于替华为大干芯片了,短期奋斗一时的麒麟9000芯片也已经暂时停产。不少人认为,此次风波后,华为麒麟芯片已经成绝版芯片,虽然很有可能彻底消失在芯片市场中,不过华为似乎并不担心。前不久,华为也承认,目前来看,海思半导体是难以在短期内给自己创造芯片,但是华为并不会因为外部势力的打压而放弃对该公司的人才培养。
海思半导体是华为研发芯片的子公司,芯片设计部门近年来不断给华为研发并兼顾芯片,如今拥有7000人的团队。虽然有了华为的力挺,但是海思半导体的成绩却没有明显进步。由于缺乏代工企业的支持,海思半导体出货量接近于零,在今年第一季度的营收仅为380亿美元,比起往年暴跌了87%,不过华为负责公开表示,尽管无法生产,但是海思依旧会坚持芯片的研发,未来三年内依旧能够维持。
要知道2021年世界芯片市场的规模比起往年上涨了21%,约为68亿美元。 面对如此良好的机遇和优越的市场环境,海思却不能大展身手,其中的遗憾和无奈可想而知。但华为清楚的认识到,代工企业拒绝合作只是暂时的,只要保存芯片设计研发的实力,为了抓住机会,依旧能够获得百万人的市场。因此,华为高层表示,公司内部不仅会坚持新的研发,而且还不会对海思半导体进行裁员,要知道,找回一个700人的公司对哪家企业来说都不是一个容易的事。让我们期待华为在海思芯片能够突破瓶颈,早日成为世界第一。
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