半导体激光切割机的优势

1、采用半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高、光束质量好。

2、采用全数字化激光标记和独特的激光选模及深雕技术，确保了设备具有极高的稳定性、精确性和友好的 *** 作性。并可选配自动测焦和调焦系统，满足精确切割和多样化打标需求。

3、周到的防护设计：缺水保护，激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封，防潮装置，防长出光装置。

4、多样的外围装置设计：自动上、下料系统，旋转标记转台，排风除尘系统，激光防护罩及灯光警示装置。

5、光路预览功能，焦点指示功能：在激光的光轴上叠加了可见红光，用于指示激光束的位置，实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光，直观方便的实现了对焦功能。

半导体激光切割机GDBEC-130250， 选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高，光束质量好，可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线，并可根据加工材料厚度，调整激光焦距，确保加工的最佳效果。适用于各类普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等材料。

切割机可用于切割不同材料，精密切割机更可切割半导体，晶圆，芯片等，目前切割技术有三种：刀片切割、激光切割和等离子切割。

刀片切割是指用金刚石刀片切割晶圆，这种方法最为普遍，但容易产生摩擦热和碎屑，需要用纯净水，在切割过程中进行冷却清洗。

激光切割的精度更高，能轻松处理厚度较薄或划片线间距很小的晶圆。

等离子切割采用等离子刻蚀的原理，因此即使划片线间距非常小，这种技术同样能适用。

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