国内半导体企业生产管理四大“通病”
01产品开发：产品设计已完成，却没办法即时进行晶圆厂投产
02销售预测：客户要的没有货，一堆库存没人要
03产销协调：产品生产进度如何、不知道合适才能交货？
04成本分析：如何及时掌握市场价格及毛利的变化？
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除了上述几点之外，市场竞争压力、集成电路产品更新换代速度快、缩短产品上市时程的目标等也是存在的痛点问题之一。
针对上述提到的4大痛点，芯片危机中成功实现“转危为安”的关键 *** 作，便是对企业管理各环节实施精准管理，增强技术竞争力和供应链d性以解决生产管理难题。在应对痛点和挑战、增强企业技术竞争力与供应链d性时，下面这3点需要尤为注意和关注。
01缩短产品上市时程
企业需要通过半导体设备自动化，更精准的进行成本分析与销售预测分析，快速推出产品抢占市场，同时掌握外包厂商生产状况与生产进度，决定未来投片与投料计划。
02制程控管能力
制造与生产参数的规划控管上必须高度配合上、下游业者的需求，制造现场信息需实时提供客户或厂区内相关人员进行决策参考依据与制程控管，使现场数据可实时的、正确地被记录，提供最准确而实时的生产信息，以期达到准确与快速化的目标。
03快速回应客户需求
将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可追溯性，需要根据实时生产数据，对生产行为进行动态监控，协调产销。
要实现上述3点并非易事，尤其是对国内大型的半导体企业来说更是如此，因此，许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。
选择正确的合作伙伴能够助力企业在短时间内实现高质量和高效率的生产管理转型。以半导体行业中的IC设计产业为例，鼎捷将几十余年IC设计业的辅导经验，针对IC设计产业特性与管理流程转化成行业解决方案，搭配完整辅导程序，保持高品质、高产能、高效率，帮助企业快速且有效掌握关键议题进而创造应用价值。
不论电子厂还是半导体厂的现场环境都有些风险，半导体厂上班会得病。
长期的辐射下工作加上个人本身体质的原因，是有或多或少的影响，比如你会听说某核工业基地周围的人群癌症发病率高等案例，半导体器件的辐射没核辐射那么严重但你如果问危害的话就是类似原理，通过个人体质增强，注意饮食搭配，减少持续受辐射时间都是减少辐射危害的有效办法。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
半导体行业具有投资巨大，机器设备价值昂贵，生产环节中风险因素众多等特点，一旦发生安全事故就会造成较大的人身或财产损失。半导体企业为有效转移重大风险，往往都会投保商业保险。在世界上，一个完备的商业保险体系中包括保险人、被保险人和保险经纪人。保险经纪人（公司）是基于投保人或被保险人的利益，提供保险中介服务的经济组织。 保险经纪公司主要经营业务：为投保人拟订投保方案，选择保险公司，办理投保手续；协助被保险人或受益人向保险公司索赔；为投保人提供防灾、防损和风险评估、风险管理咨询服务。
半导体行业存在三大周期，从全球范围看，当前半导体需求端新技术/新产品已经出现，但新需求动能尚未完全铺开，新产品周期或正处于大规模释放前夜，老产品存量需求不可忽视，因此，资本开支/产能周期与库存周期在短期内仍将作为主导全球半导体产业增长的首要因素而处于全球半导体产业第三次转移浪潮中的中国半导体。
拓展资料：
半导体制造行业ERP的主要模块
1、生产管理预测 充分考虑历史销售数据、安全库存给出生产预测数据，通过后续的物料需求计划分析采购需求建议，避免采购周期较长的物料出产缺料情况(此功能适合于按库存备货)
2、领用料管理 除提供按批领料，按工序，按仓库，按料件特性等不同的领料方式外，还可支持电子业经常使用的倒扣料以及现场仓库管理。针对电子业的特性，SAP Bussiness One还提供合并领料的功能，极大的降低了仓管人员的劳动强度。
3、物料清单(BOM)管理 方便录入BOM信息、管理和拷贝单层或多层材料清单管理主数据。有时客户对同一型号产品有不同的零件选择，如同一款手机可以选择不同颜色的外壳等。针对电子业中存在大量通用的元器件组或雷同的设计部分，SAP Bussiness One还提供模板BOM功能，可极大的简化设计部门的设计、变更工作。
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