半导体代工厂封装需要投资多少?

半导体代工厂封装需要投资多少?,第1张

半导体代工厂的基本封装(不含最终测试)分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿,假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳,人民币约三百五十亿,假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装,至少也投资人民币一百个亿,但相关证照需要在中央投资委批准。

题主是否想询问“半导体厂工资多少”?5000到7000元。半导体厂员工工作时间稳定,工作轻松,效率高每月工资在5000到7000元,有夜班补助和加班费。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

113万元。半导体材料是指室温下导电性介于导电材料和绝缘材料之间的一类功能材料。靠电子和空穴两种载流子实现导电,室温时电阻率一般在10-5~107欧·米之间。通常电阻率随温度升高而增大。


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