海辰半导体(无锡)有限公司于2018年02月05日成立。法定代表人LEE DONG JAE(李东宰),公司经营范围包括:生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务;房屋租赁;机械设备租赁(不含融资租赁);机械设备的技术咨询、技术服务;企业管理咨询服务(不含投资咨询)等。
公司地址:无锡市新吴区至德大道702号。
公交线路:107路 → 762路大站,全程约26.9公里
1、从海辰半导体(无锡)...步行约890米,到达秦村站
2、乘坐107路,经过10站, 到达锡钦路站
3、步行约10米,到达锡钦路(博世公司)站
4、乘坐762路大站,经过16站, 到达永乐路(清扬路)站
5、步行约610米,到达永丰路木樨苑-9号
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