因为intel
屏蔽的是瑕疵
核心，而不是把高级别CPU屏蔽成低端产品！ 这是很正常的技术 *** 作，这么做可以有效的减少损耗、降低成本。 相反如果一块
芯片有瑕疵的话就做报废处理，其成本显然会大幅上升。 CPU降级的商业逻辑 CPU制造是非常精密的事，无法保证每一块芯片都是良品，如果不合格就报废处理，显然不符合成本控制。 事实上不但瑕疵不可避免，intel连每一块CPU的品质也不易控制，从同一块晶圆上光刻并切割下来的芯片，它们的体质也不尽相同。 以i7为例，它本身是八核产品，制造完成后，intel会把每一块CPU先进行测试。发现有核心瑕疵的要进行技术屏蔽，当做六核的i5一样可以出售。 除了屏蔽核心，同规格的处理器也会分级，这就是我刚才说的体质不同。 体质好的芯片能够稳定运行在比较高的频率上，这样的芯片就会封装成高频并且开放超频的产品。 而有些芯片体质不行，能够稳定运行的频率比较低，这样的就会封装为低频率并且锁定超频的产品。 这样就能够节约晶圆成本，做到最大化的利用。同时还能够丰富自己的产品线，供不同的用户选择。 这么做可以说是一石二鸟，完美的商业逻辑。 不止是intel，AMD也同样如此 AMD在这方面更激进，在多年前就实行了“模块化”的结构。 以现在的桌面锐龙为例，四个核心和一、二级缓存组成一个ccx，两个ccx外加公用的三级缓存组成一个CCD，每个CPU里面最少有一个CCD。 换句话说每个处理器里面最少有8个核心，像R3和R5系列的四核、六核产品，都是通过关闭内核来实现的。 和intel一样，AMD芯片在制造过程中也会有瑕疵，有不同品质。AMD对此的 *** 作也和intel一样，intel分为i3、i5、i7、i9，AMD就分为R3、R5、R7、R9，连命名都很新相似。 总结 题主可能误解了字面意思，以为低端CPU都是从高端CPU屏蔽而来，其实并不是这样。 像i9和i7等不同级别的处理器会分开生产线，不是所有的芯片都造成i9的规格，然后逐级屏蔽。 那些屏蔽而来的其实是瑕疵核心，但并不影响成品的使用。屏蔽核心降级这件事，出于商业需要。Intel绝对是只赚不亏的。原因有以下三点 1、屏蔽不是亏，而是赚了原本要销毁的产品 很多朋友都知道，Intel在更新换代的时候，尤其是在换生产工艺时，良品率不够高。那我们换位思考一下。假如我们是Intel，这款新工艺的CPU生产良品率为80%，那意味着就有20%的CPU属于残次品，只能销毁。对我们来说相当于亏掉了20%的生产成本。 但仔细发现，20%的残次品中，有很多只是一点点小瑕疵。屏蔽一下瑕疵部件还能用。那何不就屏蔽掉瑕疵的部件直接出一个新型号，价格降低一点销售，这不久挽救了很多原本要销毁的产品。这不是赚钱的生意嘛。 2、屏蔽版推出，没花成本反而帮忙试水了市场 因为屏蔽版CPU的推出，intel没花钱，反而帮忙试水了CPU市场的情况。①、稍微降价的屏蔽版CPU，在良品CPU价格的对比下，显得优惠，购买人反而不少。 ②、屏蔽掉核显的版本，让intel知道，很多人也愿意cpu降点价，额外再配个入门独显，用户感觉还赚了。Intel还悄无声息的卖出了这些屏蔽版。 这为Intel将来布局市场，和继续推出屏蔽版CPU提高良品率有很多帮助。 3、缓解产能不足，不给AMD太多机会 Intel的CPU本来因为良品率问题导致产能不足，市场就可能留出空缺。会给AMD有机可乘。Intel 来一招这个屏蔽版的CPU，弥补了自己良品率不足的问题。也迅速弥补了市场的空缺。没有给AMD留下机会。 总结 总之，Intel 推出屏蔽核心的屏蔽版CPU，属于商业行为。不仅不亏，对Intel来说是一举多得的赚钱之举。以上是我的粗浅见解，希望对你有所帮助。其实Intel并没有亏，相反这还是一种双利的局面，用户可以买到更便宜的CPU，而Intel也可以根据CPU的体质卖出不同的价格，我们从CPU的制作过程来讲解一下。 CPU的制作过程 首先是将沙子制作为融化提纯--制作为硅锭--然后打磨之后得到硅圆--将硅圆切片--蚀刻溶解--注入离子--电镀等基本过程。然后得到了我们想要的成品晶圆Wafer，最后在进行Wafer测试。 测试完成后我们就要开始切片，最后得到CPU的核心Die，然后封装就变成带白盖的。这个时候上面还没有型号丝印。 测试分类 通过测试设备，下面的白色小盒子来进行最后一步的测试，它会通过测量电压频率、散热、性能、cache等等来为该CPU分类，最差的当然是要扔掉的，然后依次类推， 通过技术手段降频和屏蔽核心被分为I9 I7 I5 I3 奔腾等系列，并且每个系列下面还分为好几个小系列。 总结--Intel这么做的目的 其实很简单，因为如果要让每个CPU都达到I7或者I9的性能，那工艺难度将非常的。出产的CPU成本必然很高，也造成了很多不必要的浪费，毕竟没有谁家只做一款产品来销售的。通过这种方式，让客户有更多的选择方式，还节约了成本。两全其美。 不会亏，反而是赚了。因为芯片制造涉及到了工艺良品率。 半导体电路是用极短紫外线光刻蚀硅晶圆制成的。生产芯片的车间也尽可能做到环境无尘、温湿恒定、无振动，但只能降低出问题的概率不能完全杜绝。只要有一点点灰尘或者其他什么意外，芯片就会被污染损坏，再加上生产工艺本身的固有缺陷，不可能生产出一批完全无瑕疵的半导体晶圆。所以在生产i7、i5的生产线上，总会得到一些次品，比如核显部分是坏掉的，或者说6个核心里只有4个核心能正常工作等等，这些次品屏蔽一下做成i3，废物再利用，总比直接扔掉强。屏蔽核心降级会带来以下好处：01 减少废品消耗、提高良品率，降低设计成本 比如酷睿i系列，如果每个产品都要设计一个芯片，那么设计芯片的部门就要累死了，而且试生产是要花很多钱的（流片）。设计的时候，按旗舰版来设计，生产20个产品，那么高端线5个产品一个磨具，中高端5个产品一个磨具，中低端5个产品一个磨具，走量低端五个产品一个磨具，只需要4个磨具就可以完成产品线。共用磨具的产品可以通过“一行代码”控制性能/核心数，那么就可以极大的简化生产线条数，本来20条生产线只需要4条。那么一旦芯片生产出来有一点问题，比如显示核心故障但是核心没问题就封装为9700F出售；显示核心没问题但核心坏一个就封装为9400出售；显示核心有问题核心也坏一个封装为9400F出售；显示核心有问题但是核心做的完美能超频封装为9700KF出售，完美的封装为9700K出售。本来设计的是 9700K，但是9700K的良率太低也就20%，剩下的或多或少坏了点，那就降级出售。良品率一下子从20%提升到90%，这样就能节约很多成本。 02 提高商业利用率 比如生产了几款处理器，可以覆盖从500到10000的价格段，但是销售的时候无法完全确定哪一款产品能卖的最好。处理器上市后，其中1000元、1600元和2500元的产品销出最多且市场反响较好；而 1200元，1800元和3000元的产品干脆就没人买。这个时候如果1000到2000元的是共享设计，2000到3000元的是共享设计的话我们就可以完全不生产1200，1800和3000的产品。即使良率没问题，也会屏蔽核心降级为 1000元、1600元、2500 元的进行出售。产品既可以覆盖所有价格段，也还能够更有效的调整产品线和零售销量的关系。 综上所述，屏蔽核心并不会让芯片产商亏本，反而是降低了损耗，提高了商业利用率。其结果就是赚了更多的钱。 那要看是哪种屏蔽方式，如果是将那种好的核心进行屏蔽，那往往在成本上不划算，譬如把8核心的i7，屏蔽2个核心变成i5，那肯定有点亏，所以一般都不会这么做，实际上所谓的屏蔽核心是屏蔽那些有瑕疵的核心，譬如本来8个核心，但是有2个核心有点问题，那么就直接将这2个瑕疵核心屏蔽，做成6个核心的产品去卖，实际上Intel的这种 *** 作在业界属于常规 *** 作，算不上什么稀奇的事情。 AMD那边其实也一样这么 *** 作，我们都知道目前AMD的CPU是采用CCD+ioD组成，其中CCD就是计算核心，里面一般都是8个核心，而ioD主要就是通信核心，负责内存控制等方面的工作，一颗CPU是1个ioD和1个或者多个CCD组成。 在桌面平台上面，R9处理器的核心数量是超过8个的，所以就是2个CCD，而8核心的R7处理器刚好就是1个完整的CCD，至于6核心的R5处理器，也是1个CCD，它可以是良好的CCD屏蔽核心而来，也可以是屏蔽有瑕疵核心而来。 而目前AMD还没有推出Ryzen 5000系列的R3系列产品，至于原因有可能与7nm工艺良率较高有关系，因为在这种情况下，那种瑕疵比较多的核心比较少，用那种完整的核心去屏蔽肯定划不来，而且Intel那边的i3也没有升级新架构，所以Zen3架构的R3产品估计是没有希望了。 除了CPU厂家这么做，GPU厂家也是如此，所以对于这种屏蔽核心的 *** 作没有必要关注太多，不过有一种情况还是要注意一下，特别是类似AMD的那种多CCD模式，因为跨CCD之间的通信时延高，这会带来性能的下降。 之前在Zen2架构的R3系列上面就出现过类似的情况，R3 3300X是屏蔽一个CCX，剩余一个完整的CCX，里面有4个核心，R3 3100X是2个CCX都屏蔽一半核心，也是4个核心，二者时延表现差异明显，当然最新的Zen3架构的一个CCD里面已经不分CCX了。 我们现在看到的酷睿i3、i5和i7可能很多型号都是来自于一颗芯片，只是因为芯片在生产过程中存在一个良品率的问题，比如一颗四核心芯片有两个核心损坏，或者说某个高端芯片有缓存出现问题等等，所以为了避免浪费，英特尔就可以把这些多少有点缺陷的芯片降级处理，比如砍掉其中坏掉的核心和缓存，改成酷睿i5或者i3，从而减少浪费，也降低了成本。可能会有人说，本来一颗能卖3000多元的酷睿i7，结果英特尔这样子一弄居然把很多i7的芯片降级为便宜的i5和i3，这样岂不是亏本了吗？其实一颗芯片的研发成本虽高，但是走到了量产的环节后，每颗芯片的成本是很低的，即使是高端酷睿i7，单纯的制造成本可能只有不到500元，所以为了提升CPU市场各个价位的销量，有时候必须把本来完好的i7芯片降级为i5或者i3来用，这也是正常的市场行为。对于英特尔的CPU销量，每颗芯片的成本其实都摊薄的足够低，通过合理的屏蔽核心可以有效供给全球各个价位和消费市场，扩大用户范围，如果光守着3000多元的高端市场，那么英特尔的CPU市场占有率可能早就被AMD反超了。 同8核心的，要么是有超线程，要么是没有超线程的区别。Intel核心数量不同的产品，里面的die大小也不同。8核心的i7是不会变成6核心的i7的，因为核心die都不同。 Intel的晶圆厂良品率很高，完全不会出现屏蔽核心这种情况，最次的也是拿来做t后缀的低功耗CPU了。再烂点的就直接报废。 Intel笔记本CPU和桌面CPU完全不同设计，也不会有降频做笔记本CPU的情况。 屏蔽核心那是农企才会去干的事，虽然我也是A吹，我用的也是ryzen。 有两个前置条件先表述出来，就好理解了。 1. 当制程、构架等高成本投入结束，良品率上来了，一片芯片的边际成本是非常非常低的（简单说就是英特尔生产一片die，生产成本超级低） 2. 目前英特尔和AMD不一样，是一整块芯片，把什么内存控制器、核显、io之类的都整合在一片芯片里了，然后有问题的芯片不一定是具体哪块区域有问题 这样的话，简单说起来就是，我切了一片晶圆，先扫描测试，把完整的最好的一部分比如定下来是9900ks；核显有缺陷的就屏蔽核显做成kf版本；芯片体质比较差就不开超线程做成9700k，再差一点的就做成9700没k的；部分核心有问题的就屏蔽部分核心做成9600k，核显也不行，那就是9600kf了 当然了，具体的过程肯定比这个复杂也更科学，比如边角的位置面积比较小的，肯定做晶圆的时候会不会把9900k这种分布在这我就不懂了。 几乎没听过intel屏蔽核心的说法，可能有也许我们不知道，要不有些厂早开核了。A厂U就干过开核。 第一屏蔽只是少数，Intel的良品率是超过90%的，也就是生产100块i7需要屏蔽的只有10块，对于Intel来说损失是很小的，第二CPU的实际生产成本是很低的，一块500美元的CPU实际生产成本只有50美元，剩下的主要是研发成本需要平摊到CPU的成本中，毕竟CPU不是凭空捏造出来的，需要投入上百亿美元的资金进行研发，就算如此CPU的毛利率仍然超过50%，也就是卖1000块，Intel至少赚500，最后要纠正一个错误逻辑，不是所有的i3都是i7屏蔽出来的，绝大部分i3都是原生的，也就是说人家本来设计和生产就一直是i3，只有极少数i3是由i7屏蔽得来的，这一点大家可以比较芯片面积就能得出结论，i3和i7的芯片面积是完全不一样的，所以Intel从来都不会亏本，顺便说一下，AMD倒是经常干高级芯片屏蔽成低级芯片这种事，甚至有时候直接把好的核心也屏蔽了，所以AMD的CPU才存在开核一说，原因实际也很简单，刚才已经说了CPU的实际生产成本很低，同时AMD又是小厂，良品率和销量完全比不过Intel，本身生产100个R7可能就只有70个满足，剩下30个都要屏蔽，同时因为销量少，AMD单独设计并建设一个R3的生产线成本比直接将R7屏蔽还要高，而且AMD采用的CCX架构又非常容易做屏蔽，所以AMD大部分CPU才是由高级芯片屏蔽得来的，比如R5和R3都是R7屏蔽得来的，R9 3900X也是R9 3950X屏蔽核心后的产品，当初一代锐龙就有很多人买到了八核十六线程的R5 1600X，原因就是工厂生产的时候搞忘了，没有屏蔽核心就直接拿出来当六核卖了
现在降价了，还是可以的。
原来价格太高，性价比实在太低。
Ryzen家族主要规格对比一览
价格上，1900X售价高达4999元，而且别忘了，与这货搭配的X399系列主板也是4000元甚至更高的售价，这一套下来就是近万的价格。与之相比，自家的1800X和1700系列也都是8核心16线程规格，但售价仅2199元起。与之搭配的X370主板普遍也就千元出头，一套下来大概也就3K～5K。
与对手相比，酷睿i7 7820X大概4499元，与之搭配的X299主板3000起，算下来也比1900X平台便宜不少。
32核阉成的8核，性能不高还火炉
其实熟悉AMD产品的资深玩家都知道，AMD的撕裂者系列其实就是AMD服务器EPYC系列(中文称霄龙)的下探。两者源于同一架构设计，都是4个Die封装进入一个基板获得的产物。你可以将它简单理解为4个8核心处理器粘在一起的产物。
这代AMD Zen架构的基础就是CCX模块，一个CCX模块拥有4核心。而一个Die包含两个CCX，即我们看到的R7的8核心16线程规格就是一个Die封装的产物。那么为何拥有4个Die的1900X也只有8核心16线程规格呢？
原因很简单——屏蔽(大家口中的阉割)。半导体工艺生产芯片时，并不能保证100%完好，其中一些Die的核心部分有瑕疵，但是其他部分却可以使用。此时将瑕疵部分所在的功能单元屏蔽掉，依旧可以利用上其他模块。当然，也有考虑产品定位，故意屏蔽掉良好模块的情况。
比如在霄龙服务器产品上，AMD用上了完整的32核心64线程的暴力规格，多核性能毋庸置疑。但在桌面，考虑到个人用户对价格的接受度，和实际使用情况的局限性，AMD需要屏蔽部分模块，让也拥有4个Die的1950X只有16核心32线程的规格，相比顶级的霄龙减半。
核心少了，但却可以将单个核心的频率做得更高，所以1950X这样的产品依旧具有极高性能，和相对出色的能耗比。但是1900X呢？屏蔽率高达75%，晶体管有效利用率仅25%左右，但却要为更多晶体管的能耗买单。
相比R7 1800X等8核心产品仅65～95W的TDP能耗来说，1900X的TDP高达180W，和1950X是一样的，实际上32核心的EPYC系列也就180W……但在性能上，AMD自己给的官方数据中，1900X的实际表现都和R7 1800X/1700X等相差无几。如此高的TDP，无论是电费还是散热设备的投入，都需要用户额外买单，进一步提高了使用成本，降低了性价比。
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）