半导体Wat是指晶圆生产出来后,在出晶圆厂之前,要经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(WAT)。
晶圆生产出来后,在出晶圆厂之前,要经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(WAT)。这个测试是测试在切割道(Scribe Line)上的测试键(TestKey)的电性能。测试键通常设计有各种原件,例如不同尺寸的NMOS、PMOS、电阻、电容以及其他工艺相关的特性。
这一道可以当做是初选。那些有严重生产问题从而使得测试键的电性能超出规格之外的晶圆会在这一道被筛选出来,报废掉。这一道报废掉的晶圆,因为还没有出货到客户手里,所以是不收取客户钱的,由晶圆厂自己吸收。
未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。疫情对全球半导体行业带来深远影响。需求 端,居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增,此外全球正步入第四轮硅含量提升 周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。
半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等,其中最为核心的是固晶机,我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机,很好用,性能很强大。此外,针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案,可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序,这套线体他们总部有实物,参观过,而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。半导体的test工程师有可能是软件测试工程师,工资按照收入大概4~7千人民币每月左右。软件测试工程师和软件开发师各有优势和特点。半导体的test工程师有软件测试工程师和硬件测试工程师的区分,不一定专门就是指软件测试工程师的,但一般意义上软件工程师比硬件工程师更加富有发展潜质性。
软件测试工程师(Software Testing Engineer)指理解产品的功能要求,并对其进行测试,检查软件有没有错误(Bug),测试软件是否具有稳定性(Robustness),写出相应的测试规范和测试用例的专门工作人员。简而言之,软件测试工程师在一家软件企业中担当的是“质量管理”角色,及时发现软件问题并及时督促更正,确保产品的正常运作。
软件开发工程师是从事软件开发相关工作的人员的统称。 软件开发工程师的技术要求是比较全面的,除了最基础的编程语言(C语言/C++/JAVA等)、数据库技术(SQL/ORACLE/DB2等)、.NET平台技术、C#、C/S B/S程序开发,还有诸多如JAVA SCRIPT、AJAX、HIBERNATE、SPRING、J2EE、WEB SERVICE、STRUTS等前沿技术。
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