上海金克半导体设备有限公司怎么样？

上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的台湾独资生产型企业。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备，并且配备相关电子模具生产车间。

公司成立至今，本着对电子行业的促进与发展，不断的致力于技术创新和设计改良。经中华人民共和国国家知识产权局及台湾经济部智慧财产局审批，先后获得以下发明专利：

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1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小，从而节约安装空间；圆柱型引脚设计可360°弯折，满足客户无限空间设计。

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2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接，使得晶粒定位更精准。

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2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

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2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接，无需添加助焊剂，避免晶粒受污染，且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

这些创新发明主要通过对石墨焊接板的结构改良、晶体管组合结构的改进及焊接炉的新型设计，使得二极管的品质提高，空间设计柔韧度增强，耗材减少，从而给您提供更优化的产品性价比！

社会在不断进步，我们将不懈努力，开创更多的新技术，与您共同发展！

在锂电池焊接工序中，任何焊接接头缺陷都将显著影响锂电池性能的一致性，所以理解超声波焊接原理十分有必要。

超声波焊接，是指将超声波频率转变为机械振动能量，通过焊头作用在连接金属、半导体、塑料、金属陶瓷等材料上从而达到完美焊接的一种方法。

以锂电池极耳超声波焊接举例，工作原理就是通过超声波发生器和换能器将具有一定功率的超声波信号转换成相应的声能，再经过增幅器对超声波进行高度聚焦，使超声波能量变得更加强大，聚焦后的强大超声波施加到被焊接的金属片的介面，其物理效应在此发生强烈反应，进而瞬间激活金属晶格中的粒子，使金属片相合处的分子相互渗透而牢固地焊接在一起。

值得一提的是，极耳超声波焊接可分为单点和多点焊接，用于锂离子电池极耳正负极单层铜、铝箔与镍片或铜片、铝片焊接。

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