PCT与HAST的区别有哪些？

PCT与HAST主要作用是用来测试

半导体封装

之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,

光伏玻璃

,

PCB线路板

,

多层线路板

,IC半导体,LCD光器件,电子组件,

塑封

器件/材料,磁铁/

磁性材料

等密封性能的检测,测试其制品的耐压性,

气密性

,失重试验,饱和稳态湿热试验,加速

老化筛选

试验,

光伏组件

可靠性和寿命高

加速试验

。

常见之故障方式为主动

金属化

区域腐蚀造成之

断路

，或封装体引脚间因污染造成短路等。

加速老化

寿命试验

的目的是提高

环境应力

(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。

那么PCT与HAST到底有些什么区别，为方便客户选型,瑞凯仪器做出以下简单描述，希望能够帮到客户选型：

HAST试验箱

的主要功能是：温度，压力，湿度随用户试验条件随意设定，不受

饱和蒸汽压力

和饱和蒸汽湿度的影响，即为非饱和控制。也就是说：试验温度，压力，湿度随用户试验条件确定随意设定。此时会存在一个问题：非

饱和状态

下的湿度的准确性的问题，瑞凯仪器所使用的湿度检测装置是根据试验箱内真实环境通过干湿球对比出来显示和控制的，绝对不是通过换算关系显示出来并控制，其准确性绝对得以保障。

PCT试验箱

的主要功能是：压力是对应温度

饱和压力

显示，湿度也是对应该温度条件下的饱和蒸汽压力。也就是说：试验温度随用户试验条件确定的同时也就确定了饱和蒸汽压力和饱和蒸汽湿度。其温度对应的饱和蒸汽压力存在对应关系。

pct与双85对应关系：

PCT高压加速寿命老化试验箱和HAST高压加速寿命老化试验箱主要用于测试半导体封装的吸湿能力。当被测产品在恶劣的温度、湿度和压力下进行测试时，水分会沿着胶体或胶体与引线框架的界面渗入封装。广泛应用于EVA胶水、TPT薄膜、光伏玻璃、PCB电路板、多层电路板、ic半导体、LCD光学器件、电子元器件。测试塑料包装设备/材料、磁铁/磁性材料等的密封性能。、测试耐压、气密性、失重试验、饱和稳态湿热试验、加速老化筛选试验、光伏组件高可靠性和寿命加速试验。

LED中EMC支架和PCT支架的区别如下：

1、主要材料不同

LED中EMC支架的主要材料是环氧树脂，属于热固性材料；而PCT支架是热塑性材料，其是一种耐高温、半结晶型的热塑性塑料耐高温、半结晶型的热塑性塑料。

2、流动性不同

PCT的流动性稍差，只能做挤出级，其较脆；而EMC，流动性较强，做MAP封装，效率较高，其气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力较高。

3、耐高温性能不同

其耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前能做到0.8W，而EMC可以做到3W，PCT支架一般用于中小功率的LED封装使用，通常不超过1W。常用型号为2835、3030、3036。

扩展资料：

PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。其可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性千分之一左右。

PCT材料可用于大型户外LED屏生产，可达到良好的环境适应能力。此外PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20%左右，耐候性较好，抗UV，具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。

塑料封装（简称塑封）材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

需要注意的是，PCT耐热性能虽然低于聚苯硫醚(PPS)、高温液晶聚合物(LCPS)和耐高温聚酰胺，但高于中温液晶聚合物和其它聚酯。

但其具有良好的韧性、热稳定性、易加工性、耐化学性和低吸湿性，在潮湿条件下，对PCT的机械性能、尺寸稳定性和加工性能的影响很小。

参考资料来源：百度百科-PCT

参考资料来源：百度百科-emc

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