关于印发《上海市2023年度全国一级建造师资格考试考务工作安排》的通知
沪人考〔2020〕36号
各有关单位：
根据《关于2023年度一级建造师资格考试考务工作的通知》(人考中心函〔2020〕15号)，现将《上海市2023年度全国一级建造师资格考试考务工作安排》印发给你们。请认真做好宣传发动和报名组织等相关工作。
本通知及相关文件、表格可通过上海市职业能力考试院网站(www.rsj.sh.gov.cn/spta.shtml)查询及下载。
上海市职业能力考试院
上海市城乡建设和管理委员会行政服务中心
2023年7月10日
上海市2023年度全国一级建造师资格考试考务工作安排
一、报考条件
凡遵守法律、法规，并具备下列条件之一者，均可报名参加一级建造师执业资格考试：
(一)取得工程类或工程经济类大学专科学历，工作满6年，其中从事建设工程项目施工管理工作满4年
(二)取得工程类或工程经济类大学本科学历，工作满4年，其中从事建设工程项目施工管理工作满3年
(三)取得工程类或工程经济类双学士学位或研究生班毕业，工作满3年，其中从事建设工程项目施工管理工作满2年
(四)取得工程类或工程经济类硕士学位，工作满2年，其中从事建设工程项目施工管理工作满1年
(五)取得工程类或工程经济类博士学位，从事建设工程项目施工管理工作满1年。
专业工作年限计算截止日期为2023年12月31日。考生网上报名时必须选择报考级别为“考全科”级别进行报名。
已取得某一个专业一级建造师执业资格的人员，可根据工作实际需要，选择另一个《专业工程管理与实务》科目的考试。考试合格后核发相应专业合格证明。该证明作为注册时增加执业专业类别的依据。考生应持有经考试取得的一级建造师执业资格证书，并在网上报名时选择报考级别为“增报专业”。
二、报名范围
考试实行属地化管理，具有本市户籍、或持有上海市居住证(在有效期内)、或在本市相关单位工作且近两年内在本市累计缴纳社会保险满12个月(截至报名缴费结束前一个月)，并符合报考条件的人员，可在本市报名参加考试。
三、考试时间和考试科目
2023年9月19日
9:00-11:00 建设工程经济
14:00-17:00 建设工程法规及相关知识
2023年9月20日
9:00-12:00 建设工程项目管理
14:00-18:00 专业工程管理与实务(公路工程、铁路工程、民航机场工程、港口与航道工程、水利水电工程、市政公用工程、通信与广电工程、建筑工程、矿业工程、机电工程等10个专业)
四、考试成绩管理办法
参加4个科目考试(级别为考全科)的人员必须在连续2个考试年度内通过全部科目，方可获得资格证书参加1个科目考试(级别为增报专业)的人员必须在当次考试年度通过《专业工程管理与实务》科目，方可获得成绩合格证明。
五、考试报名相关事宜
本次考试报名采用网上报名、资格核验(在线核验或现场人工核查)、网上缴费的方式，报名网址为中国人事考试网(www.cpta.com.cn)“网上报名”栏目，考生完成网上缴费后，方可视为报名成功。
考试报名实行证明事项告知承诺制，考生承诺本人已经知晓规定的证明义务、证明内容和报考条件等告知事项，已经符合告知的报考条件，报考时所填报的信息真实、准确、完整、有效，愿意承担虚假承诺的责任，并接受相应处理。资格审核部门(机构)对考生填报的信息进行核验和核查，并依据其做出的承诺为其办理报考相关事项，考生原则上无需携带相关证明材料到现场进行资格审核。
有关专业技术人员资格考试报名证明事项告知承诺制试点工作详情和网上报名 *** 作流程及相关要求，可通过中国人事考试网(www.cpta.com.cn)“资格考试报名证明事项告知承诺制”专栏和报名系统相关说明查询了解。
(一)注册核验
考试报名前，考生须提前通过网上报名系统完成个人信息注册和核验。即日起，考生可登录中国人事考试网(www.cpta.com.cn)“网上报名”栏目进行个人信息注册和填报。
以往己在该报名系统注册的考生无需重新注册，报考前应提前登录报名系统，补充完善相关信息。
网上报名系统将对考生身份信息、学历学位信息进行在线核验，考生可于信息提交24小时后登录报名系统查看核验结果，并在规定时限内进行考试报名(核验结果是否通过不影响考试报名)。建议考生预留充足时间，提前完成用户注册和信息提交，未注册核验的，无法进行考试报名。
首次注册的考生应按要求上传报名照片，报名照片将用于准考证、考场座次表、证书、证书查询认证系统，请考生上传照片时慎重选用，照片一经上传确认，不得更换。考生必须预先下载并使用报名系统指定的“照片审核处理工具”，上传经该工具审核处理并保存后的本人近期彩色半身免冠正面证件电子照，照片底色背景为白色，方可在报名系统中通过照片审核，否则无法进行报名。已在报名系统注册过的考生，仍使用原有照片。
身份信息在线核验的证件类型为中华人民共和国居民身份z。
以下几类情形无法通过注册核验：①中专以下学历、2002年及以前大专以上(含大专)学历、2008年9月以前取得的学位②身份、学历学位信息未通过在线核验的③其他身份z件类型、境外学历学位等无法在线核验的。注册核验结果反馈后，考生可在规定时限继续完成考试报名信息填报，但须按规定时限和要求进行现场人工核查，详见(三)资格核验。
(二)考试报名
经注册核验的考生即可在规定时限内进行考试报名。
考试报名时间为2023年7月16日10:00-7月25日16:00，网址为中国人事考试网(www.cpta.com.cn)“网上报名”栏目。完成网上报名的考生须及时点击“报名信息确认”，并下载打印保存报名表。
考生在网上报名时，须认真阅读《专业技术人员资格考试报名证明事项告知承诺制告知书》和《报考须知》，并由本人客观准确完整地填报报考信息，签署提交《专业技术人员资格考试报名证明事项告知承诺制报考承诺书》(电子文本)，不允许代为承诺。
考生务必确认本人符合报考条件并正确选择报考级别、专业和考试科目，因报考条件不符或错误选报造成无法取得合格证书、成绩无效等后果的，责任自负。
(三)资格核验
在提交报考信息后，网上报名系统将对学历学位、所学专业、工作年限及专业工作年限等内容进行条件判断和在线资格核验，并根据不同的情况提示考生进行相应的 *** 作。注册信息和资格信息在线核验通过的可直接进行缴费，无需现场人工核查。
核验结果为“不通过”或“需人工核查”的考生，需进行现场人工核查。请考生下载打印网上报名时填写的报名表，按规定的日期和要求，携带报名表、身份z(使用其他身份z件类型的人员提供相应证件)、上海市居住证或社保缴费清单(非上海户籍人员提供)、学历学位证书、学历学位认证报告(持境外学历学位人员提供)、一级建造师执业资格证书(报考增报专业考试人员提供)等相关材料到网上报名时选择的报名咨询核查点(以下简称报名点)办理相关手续。以上材料均需原件和复印件，对核查通过者收取报名表原件和其他资料复印件。核查材料具体要求以报考须知的说明为准。
现场提交核查材料同时，还将核验考生本人居住证或社保缴费信息，请考生提前下载手机“随申办市民云”和“上海人社”APP并实名注册，现场提供实时电子数据信息用于比对核验。
现场人工核查时间为2023年7月22日-7月25日(每天9:30-11:30，13:30-16:00)，核查地点为网上报名时选择的报名点：
1、上海城建职业学院静安校区(静安区河南北路301号，近海宁路)
报名点代码：5858
咨询电话：63248138、63248620
2、上海市建筑教育培训服务中心(长宁区武夷路150号，近延安西路江苏路)
报名点代码：2827
咨询电话：62515770、62525522
3、上海德才教育培训中心(杨浦区平凉路1500号三号楼216室，近宁国路)
报名点代码：2803
咨询电话：4008888544、65703069
考生前往报名点办理现场人工核查手续时应自备口罩，按要求出示“随申码”绿码，自觉配合体温测量，服从现场工作人员管理。
考生可于现场人工核查24小时后，重新登录网上报名系统，查询资格核验结果。如超过48小时未完成资格核验，请考生及时联系报名点确认相关事宜。报名点提供考试资格核查和报名咨询服务，非考试地点。
(四)缴费确认
通过资格核验的考生，可进行网上缴费。网上缴费截止时间为2023年7月28日16:00(建议避开每日24:00左右银行结算时段缴费)，逾期视为放弃报名。考生可通过报名系统缴费平台支持的，已经开通网上支付功能的yhk或电子扫码支付工具进行网上缴费。网上缴费咨询电话：95070。
考生缴费后应再次查询本人报考信息和缴费状态(网上缴费信息和yhk扣款信息)，确认本人符合报考条件、报考信息无误(特别注意报考级别、专业和科目务必准确)、缴费成功，并重新打印报名表备用。由于网络传输速度等不确定因素，缴费确认信息可能会相对滞后，但一般不会超过24小时，请考生不要急于重复支付划款，同时建议考生不要同时开启多个缴费页面进行支付，以免发生错账。
本次考试收费标准为：报名费每人10元，《专业工程管理实务》考务费为每科65元，其余三科考务费为每科45元。考生确认报名后，已缴费用不予退还。考生可于证书发放期间凭准考证或成绩单前往报名点领取考试费用收据，逾期视为放弃领取。
(五)准考证下载
报名成功的考生应于2023年9月15日10:00-9月17日16:00在报名网站(www.cpta.com.cn)下载并打印准考证，逾期视为放弃考试。考生下载准考证中遇有问题，或发现下载后的准考证报考信息有误，请及时与本人选择的报名点联系。
六、监督管理及违纪处理
(一)考试全程接受社会监督和举报。在核验、受理举报等过程中，考试行业主管部门或者考试机构要求考生补充提交相关证明材料的，考生应积极配合、及时提交。
(二)对成绩合格、拟取得资格证书人员，考试行业主管部门和人事考试机构还将采取一定方式进行复核，并于考试合格标准发布后，通过上海市住房和城乡建设管理委员会网站(zjw.sh.gov.cn)和上海市职业能力考试院网站(www.rsj.sh.gov.cn/spta.shtml)进行公示。
(三)考生不符合报考条件的，或者未按照资格审核部门(机构)要求办理报考相关事项的，按考试报名无效或者考试成绩无效处理。
档案库存在合格成绩的考生经在线核验或者人工核查后，如不符合报考条件的，按报名无效处理如因年限问题不符合报考条件的，不符合报考年度之前的合格科目按成绩无效处理。
(四)考生有故意隐瞒真实情况、提供虚假承诺或者以其他不正当手段取得相应资格证书或者成绩证明等严重违纪违规行为的，按照《专业技术人员资格考试违纪违规行为处理规定》(人力资源和社会保障部令第31号)处理，记入专业技术人员资格考试诚信档案库。涉嫌犯罪的，移送司法机关处理。
(五)建立失信人员黑名单制度，将被记入专业技术人员资格考试诚信档案库的失信人员纳入全国信用信息共享平台，实施联合惩戒。失信人员信息视情况向社会公布，并通知当事人所在单位。
(六)根据中华人民共和国刑法，代替他人或者让他人代替自己参加考试使用伪造、变造的或者盗用他人的身份z件提供或使用无线电设备等作弊器材提供或买卖试题、答案组织或协助组织作弊等均属犯罪行为，处以拘役、管制、罚金、三年以下有期徒刑，情节严重的，处三年以上七年以下有期徒刑。
(七)考试违纪违规人员信息和处理意见于考试结束10个工作日后在上海市职业能力考试院网站(www.rsj.sh.gov.cn/spta.shtml)“违纪处理”栏目公示。
考试结束后还将采用技术手段进行雷同答卷的甄别和认定，对认定为雷同答卷的，按规定给予成绩无效处理，涉及违纪作弊的按相关条款追加处理。考生有义务妥善保护好自己的考试试卷和答题信息、不被他人抄袭，若有答卷雷同，双方均取消考试成绩。
七、其他相关事项
(一)根据目前本市新冠肺炎疫情防控要求，为切实保障广大考生和考试工作人员的生命安全和身体健康，考生务必至少提前14天完成“随申码”注册申请，考前14天原则上不离沪，在备考期间做好个人日常防护与健康监测。考生参加考试时应自备口罩，按要求出示“随申码”绿码，自觉配合体温测量，服从现场工作人员管理。经考试现场卫生防疫人员确认有可疑症状或者异常情况的考生，须配合工作人员按相关程序处置。
“随申码”非绿码的考生、考前14天内体温异常的考生、来自或途径国内疫情中高风险地区的考生、有国(境)外旅居史的考生，参加考试时须提供考前7天内核酸检测阴性证明。仍在隔离治疗期的确诊、疑似病例或无症状感染者，隔离期未满的密切接触者，来自或途径国内疫情中高风险地区、有国(境)外旅居史的未解除隔离者，不得参加考试。
结合疫情防控形势，上海市职业能力考试院网站(www.rsj.sh.gov.cn/spta.shtml)还将在考前两周左右发布考试实施具体防控要求，考生务必及时关注并遵照执行。凡不实承诺、隐瞒病史、旅行史、接触史、逃避防疫措施，造成严重后果的，将依法依规追究责任。
(二)港澳台居民参加考试问题
1、根据《关于做好香港、澳门居民参加内地统一举行的专业技术人员资格考试有关问题的通知》(国人部发〔2005〕9号)和《关于促进两岸经济文化交流合作的若干措施》(国台办〔2018〕1号)，对符合文件规定报考条件的港澳台居民，均可报名参加一级建造师资格考试。
2、港澳台居民在报考时，应根据报名条件规定，提交本人身份z明(香港、澳门特区护照/身份z明、台湾居民来往大陆通行证)、国务院教育行政部门认可的相应专业学历或学位证书(境外学历学位还需提供学历学位认证报告)，以及从事相关专业工作年限的证明。
(三)考试大纲
考试大纲以《一级建造师执业资格考试大纲》(2018年版)为准。考试大纲已于2018年在住房和城乡建设部网站上公布。
(四)考生须知
1、考生应考时，须携带黑色字迹墨水笔、2B铅笔、橡皮、直尺和无声无文本编辑功能的计算器。
2、《专业工程管理与实务》为主观题，在专用答题卡上作答其它科目均为客观题，在答题卡上作答。考生答题前要仔细阅读人员注意事项和作答须知，使用规定的作答工具，在答题卡划定的区域内作答。
(五)成绩查询及证书领取
考生可于2023年12月底通过报名网站(www.cpta.com.cn)进行成绩查询。考试成绩单不另行发放，考生如有需要，请于考试成绩公布之日起30天内自行下载打印。
合格证书领取时间一般为考试合格标准发布后四个月左右，届时请关注考试院网站(www.rsj.sh.gov.cn/spta.shtml)领证通知。
附件：专业对照表
分类
98年－现在专业名称
93－98年专业名称
93年前专业名称
本 专
业
︵
工
程
、
工
程
经
济
︶
土木工程
矿井建设
矿井建设
建筑工程
土建结构工程，工业与民用建筑工程，岩土工程，地下工程与隧道工程
城镇建设
城镇建设
交通土建工程
铁道工程，公路与城市道路工程，地下工程与隧道工程，桥梁工程
工业设备安装工程
工业设备安装工程
饭店工程
涉外建筑工程
土木工程
建筑学
建筑学
建筑学，风景园林，室内设计
电子信息
科学与技术
无线电物理学
无线电物理学，物理电子学，无线电波传播与天线
电子学与信息系统
电子学与信息系统，生物医学与信息系统
信息与电子科学
电子科学
与技术
电子材料与无器件
电子材料与元器件，磁性物理与器件
微电子技术
半导体物理与器件
物理电子技术
物理电子技术，电光源
光电子技术
光电子技术，红外技术，光电成像技术
物理电子和光电子技术
计算机
科学与技术
计算机及应用
计算机及应用
计算机软件
计算机软件
计算机科学教育
计算机科学教育
软件工程
计算机器件及设备
计算机科学与技术
采矿工程
采矿工程
采矿工程，露天开采，矿山工程物理
矿物加工
工程
选矿工程
选矿工程
矿物加工工程
勘察技术
与工程
水文地质与工程地质
水文地质与工程地质
应用地球化学
地球化学与勘察
应用地球物理
勘查地球物理，矿场地球物理
勘察工程
探矿工程
测绘工程
大地测量
大地测量
测量工程
测量学，工程测量，矿山测量
摄影测量与遥感
摄影测量与遥感
地图学
地图制图
交通工程
交通工程
交通工程，公路、道路及机场工程
总图设计与运输工程
总图设计与运输
道路交通事故防治工程
港口航道
与海岸工程
港口航道及治河工程
港口及航道工程，河流泥沙及治河工程，港口水工建筑工程，水道及港口工程，航道（或整治）工程
海岸与海洋工程
海洋工程，港口、海岸及近岸工程，港口航道及海岸工程
船舶与
海洋工程
船舶工程
船舶工程，造船工艺及设备
海岸与海洋工程
海洋工程
水利水电
工程
水利水电建筑工程
水利水电工程施工，水利水电工程建筑
水利水电工程
河川枢纽及水电站建筑物，水工结构工程
水文与
水资源工程
水文与水资源利用
陆地水文，海洋工程水文，水资源规划及利用
热能与
动力工程
热力发动机
热能动力机械与装置，内燃机，热力涡轮机，军用车辆发动机，水下动力机械工程
流体机械及流体工程
流体机械，压缩机，水力机械
热能工程与动力机械
热能工程
工程热物理，热能工程，电厂热能动力工程，锅炉
制冷与低温技术
制冷设备与低温技术
能源工程
工程热物理
水利水电动力工程
水利水电动力工程
冷冻冷藏工程
制冷与冷藏技术
冶金工程
钢铁冶金
钢铁冶金
有色金属冶金
有色金属冶金
冶金物理化学
冶金物理化学
冶金
环境工程
环境工程
环境工程
环境监测
环境监测
环境规划与管理
环境规划与管理
水文地质与工程地质
水文地质与工程地质
农业环境保护
农业环境保护
安全工程
矿山通风与安全
矿山通风与安全
安全工程
安全工程
金属材料工程
金属材料与热处理
金属材料与热处理
金属压力加工
金属压力加工
粉末冶金
粉末冶金
复合材料
复合材料
腐蚀与防护
腐蚀与防护
铸造
铸造
塑性成形工艺及设备
锻压工艺及设备
焊接工艺及设备
焊接工艺及设备
无机非金属材料工程
无机非金属材料
无机非金属材料，建筑材料与制品
硅酸盐工程
硅酸盐工程
复合材料
复合材料
材料成形及控制工程
金属材料与热处理
金属材料与热处理
热加工工艺及设备
热加工工艺及设备
铸造
铸造
塑性成形工艺及设备
锻压工艺及设备
焊接工艺及设备
焊接工艺及设备
石油工程
石油工程
钻井工程，采油工程，油藏工程
油气储运工程
石油天然气储运工程
石油储运
化学工程
与工艺
化学工程
化学工程，石油加工，工业化学，核化工
化工工艺
无机化工，有机化工，煤化工
子化工
子化工
精细化工
精细化工，感光材料
生物化工
生物化工
工业分析
工业分析
电化学工程
电化学生产工艺
工业催化
工业催化
化学工程与工艺
子材料及化工
生物化学工程
生物工程
生物化工
生物化工
微生物制药
微生物制药
生物化学工程
发酵工程
发酵工程
制药工程
化学制药
化学制药
生物制药
生物制药
中药制药
中药制药
制药工程
给水排水工程
给水排水工程
给水排水工程
建筑环境与设备工程
供热通风与空调工程
供热通风与空调工程
城市燃气工程
城市燃气工程
供热空调与燃气工程
通信工程
通信工程
通信工程，无线通信，计算机通信
计算机通信
电子信息工程
电子工程
无线电技术，广播电视工程，电子视监，电子工程，水声电子工程，船舶通信导航，大气探测技术，微电子电路与系统，水下引导电子技术
应用电子技术
应用电子技术，电子技术
信息工程
信息工程，图象传输与处理，信息处理显示与识别，
电磁场与微波技术
电磁场与微波技术
广播电视工程
电子信息工程
无线电技术与信息系统
电子与信息技术
摄影测量与遥感
摄影测量与遥感
公共安全图像技术
刑事照相
机械设计制造及其自动化
机械制造工艺与设备
机械制造工艺与设备，机械制造工程，精密机械与仪器制造，精密机械与仪器制造，精密机械工程
机械设计及制造
机械设计及制造，矿业机械，冶金机械，起重运输与工程机械，子材料加工机械，纺织机械，仪器机械，印刷机械，农业机械
机车车辆工程
铁道车辆
汽车与拖拉机
汽车与拖拉机
流体传动及控制
流体传动及控制，流体控制与 *** 纵系统
真空技术及设备
真空技术及设备
机械电子工程
电子精密机械，电子设备结构，机械自动化及机器人，机械制造电子控制与检测，机械电子工程
设备工程与管理
设备工程与管理
林业与木工机械
林业机械
测控技术
与仪器
精密仪器
精密仪器，时间计控技术及仪器，分析仪器，科学仪器工程
光学技术与光电仪器
应用光学，光学材料，光学工艺与测试，光学仪器
检测技术及仪器仪表
检测技术及仪器，电磁测量及仪表，工业自动化仪表，仪表及测试系统，无损检测
电子仪器及测量技术
电子仪器及测量技术
几何量计量测试
几何量计量测试
热工计量测试
热工计量测试
力学计量测试
力学计量测试
无线电计量测试
无线电计量测试
检测技术与精密仪器
测控技术与仪器
过程装备与控制工程
化工设备与机械
化工设备与机械
电气工程及其自动化
电力系统及其自动化
电力系统及其自动化，继电保护与自动远动技术
高电压与绝缘技术
高电压技术及设备，电气绝缘与电缆，电气绝缘材料
电气技术
电气技术，船舶电气管理，铁道电气化
电机电器及其控制
电机，电器，微特电机及控制电器
光源与照明
电气工程及其自动化
工程管理
管理工程
工业管理工程，建筑管理工程，邮电管理工程，物资管理工程，基本建设管理工程
涉外建筑工程营造与管理
国际工程管理
房地产经营管理
工业工程
工业工程
相近专业
航海技术
海洋船舶驾驶
海洋船舶驾驶
轮机工程
轮机管理
轮机管理
交通运输
交通运输
铁道运输，交通运输管理工程
载运工具运用工程
汽车运用工程
道路交通管理工程
自动化
流体传动及控制
流体机械，压缩机，水力机械
工业自动化
工业自动化，工业电气自动化，生产过程自动化，电力牵引与传动控制
自动化
自动控制
自动控制，交通信号与控制，水下自航器自动控制
飞行器制导与控制
飞行器自动控制，导d制导，惯性导航与仪表
生物医学工程
生物医学工程
生物医学工程，生物医学工程与仪器
核工程与
核技术
核技术
同位素分离，核材料，核电子学与核技术应用
核工程
核反应堆工程，核动力装置
工程力学
工程力学
工程力学
园林
观赏园艺
观赏园艺
园林
园林
风景园林
风景园林
工商管理
工商行政管理
工商行政管理
企业管理
企业管理
国际企业管理
国际企业管理
房地产经营管理
工商管理
投资经济
投资经济管理
技术经济
技术经济
邮电通信管理
林业经济管理
林业经济管理
其他
专业
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我们知道Core微架构起源于Pentium M处理器架构，Netburst架构随着管线等级的提升以及无形中带来的主频要求，最终带来的是功耗奇高，这对于Intel可是一个郁闷已久的心病，此前关于Conroe性能方面的测试已经铺天盖地，那就让我们来看一下，这个以色列素以挑战权威著称的海尔法开发团队的给世界带来的惊世骇俗的巅峰之作。Intel作为全球半导体产业的领袖，在处理器市场长期保持了快速增长的势头，但是确被AMD的K8处理器的高效性能给遏制住了，并抢走x86桌面市场及服务器市场占有率超过2成以上，由于此前的消费者对性能好坏的标准限制于处理器的主频高低，所以频率正好成为了最简单直接的参考标准，从中Intel也明白到这一趋向，因此在2000年发布采用Netburst微架构的Intel Pentium 4处理器，明确表明了高频率政策的取向，大幅地增高Pipeline Stage让产品拥有优秀的频率提升能力，虽然受外界批评Netburst架构是高频率低性能的产品，相信原因是人们把它和晚三年推出的AMD K8微架构作比较吧。
其实在当时来说，Pentium 4绝对是划时代的设计，例如为了让Pentium 4处理器能善用其较长的Pipeline Stage设计，大幅改良了Branch Prediction，其Branch Predictor比上代P6架构高出8倍达4KB，估计可让Branch Prediction出错减少1/3，首次加入Trace Cache设计并储存了12K已被解码的Micro-Ops指令，取代传统L1 Cache设计减少了在运算需要解码的时间，也能缩短Branch misprediction出现的延误，容量较少的L1 Cache设计也让核心频率更易提升。部份核心设计将运作于频率的两倍，例如两组Fast Integer、Integer RF、Bypress Network、其中一组ALU及AGU(Load &Store)等等，2000年Netburst架构的Pentium 4震撼了整个业界，让对手AMD K7微架构产品受到严峻压力，只能以较低廉的价格作出还抗。
无疑产能和生产技术绝对是Intel的传统强项，AMD如勉强的与Intel在频率上竞赛只是自寻死路。因此AMD抓住了竞争对手产品的弱点，选择了在微架构上作出改良，提升每周期的指令处理数目，可是在当时频率等于性能的传统观点下，这种说法近乎是一个笑话。即使这样AMD也只有这条唯一途径和Intel抗争，它们强调着执行效率比频率作为指标更为准确，提出效率等于频率乘以每周期的指让处理数目，并以P-Rating代替频率作为处理器的型号，起初人们对P-Rating还不太接受，但在AMD苦苦经营下也开始得到了认同，尤其是K8性能全面领先Pentium 4之后。
Performance = Frequency x Instructions per Clock Cycle
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『Netburst成为了Intel历史上最大罪人』
相反Intel还是深信他们自己的生产工艺及产能，认为在生产技术不断提升下，频率数字及性能将继续发展，并没有打算推出全新的微架构对抗AMD K8的入侵，我们可以从Intel推出Netburst微架构改良版本的Prescott处理器知道，把Pipeline Stage由20层进一步提升至31层，让频率再进一步提升，当时Intel甚至更夸口下一代Tejas处理器可达至5GHz，可惜在还没有超越4GHz的门槛时，Intel产品的功耗已达至甚高的水平，在频率不断增加生产工艺无法突破下，功耗将成为Intel最大的考验，并且是现阶段技术是无法完全解决的，这迫使Intel的执行长在公开场合下跪道歉。
Power = Dynamic Capacitance x Voltage x Voltage x Frequency
在频率发展停滞不前下，Intel需要向着频率以外的方法提升性能，多核心技术成为未来的大趋势，AMD和Intel同时在2005年各自推出了双核心设计的处理器产品，但Intel在设计上却明显地较AMD落后，主要原因是AMD已经考虑到处理器未来大方向将趋向多核心设计，并在设计K8核心初期加入System Request Interface &Crossbar Switch，让双核心可以在处理器内部的进行资料交换，例如CPU 0需要读取CPU 1 L2 Cache的资料，就只需要向System Request Interface提出要求并通过Crossbar Switch就把取读资料，优秀的Hyper-Transport双向的传输设计，加上内建内存控制器，无需要透过北桥读取系统内存以减少延迟，这些都为K8在双核心大战中占尽先机。相反Intel早年还是确信频率将会因制程进步而保持高增长，在Prescott核心之后还会出现更高频率的Tejas核心，可高达5GHz的频率如果能解决功耗和热量的问题，再配合Hyper-Threading多线程技术，理论上在短时间内并没有推出双核心产品的必要，因此在产品的设计规划上并没有为多核心留下伏笔，要反胜对手唯一的途径就必需从根本的微架构设计着手。
要设计一个全新的微架构绝非一朝一夕的事，但Intel在各市场上的占有率节节下滑已到了不能再等的地步，幸好Intel在当初针对笔记本平台成立了以色列的海尔法开发团队，专门开发针对笔记本电脑的微架构产品，当初推出的Banias核心Pentium M处理器已有出色表现，及后Dothan核心甚至双核心的Yonah也一直保持高效率低功耗的水准，因此Intel决定放弃Netburst架构，把笔记本处理器架构作出改良以减少全新微架构的开发周期，或许这队位于以色列的开发团队并没有想到自己将会变成Intel救星。
有别于上一代Netburst，Intel Core微架构将会统一用于桌面电脑(Conroe)、笔记本电脑(Merom)及主流服务器(WoodCrest)产品中。据Intel表示Core微架构整合了Mobile架构的省电高效率与Netburst优秀功能，并为Multi-Core应用作出准备及优化。话虽如此但我们却很难在Core微架构中找到半点Netburst的影子，而且它的设计近乎90%是基于Mobile架构的Yonah核心作出改良，而只保留了NetBurst架构中的Prefetching，因此把Core微架构说成把Netburst和Mobile架构结合是有点牵强。
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虽然Intel Core微架构是基于Yonah的设计，但其实约有70-80%的架构和电路被重新设计，并加入了五大重要创新，其中包括Intel Wide Dynamic、Intel Intelligent Power Capability、Intel Adcanced Smart Cache、Intel Smart Memoru Acess及Intel Adcanced Digital Media Boost，下面就让我们来对这五大重要创新进行一个介绍。
五大创新之Intel Wide Dynamic Execution
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由Pentium Pro开始，Intel加入了Dynamic execution动态执行，让x86处理器首次支持Data Flow Analysis、Speculative Execution、Out of Order Execution及Super Scalar等RISC的处理器技术技术。直至Pentium 4的NetBurst架构则被再度改良称为Advanced Dynamic Executive，它采用更深的Out of Order Speculative Executive引擎，以让高Pipeline Stage（管线等级）架构减少浪费，同时改善Branch-Prediction机制来减少造成分支预测错误，避免性能过于低下。
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明显地Intel Core微架构的Wide Dynmaic Execution和Adcanced Dynamic Executive意义不同，它的出发点在于如何提高每周期指令处理数目，改善执行时间及提升处理器的功耗表现，Core微架构拥有4组Decoder(3 Simple decoders 1 Complex decoder)，比上代Pentium Pro(P6)/PentiumII/PentiumIII/Pentium M架构拥有2 Simple decoders 1 Complex decoder可多处理一组指令，与AMD K8不同的是它只拥有3组Complex ecoders，正常来说大部份x86指令均可以采用Simple Coder把它翻译成一个Micro-Op指令，只有极少数学运算的指令，需要采用Complex decoders来把它翻译为四个Micro-Ops指令，因此在正常情况下Core微架构对比Netburst及K8有更优秀的指令执行效率。取消了高频率政策，Intel Core微架构用回较高效率的14层管线，为了提升分支预测的性能及准确性，Branch Predictor的Bandwitdh提升20B(K8、Banias为16B，Netburst为4B)，这就是所谓的Wide。
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Wide Dynamaic Execution首次加入了Macro-Fusion技术。在上一代的微架构中，每个指令被送来时其解码及执行 *** 作是完全独立的，但Intel Core微架构可以让常见的指令组例如一个Compare指令配随后拥有一个Jump指令，便可把这个指令组合成单一的Micro-Op指令，这让Core微架构在特定情况下每个周期可运算五组指令，据Intel表示大部份x86程序，约每十至十五个指令就会出现一组可通过Macro -Fusion被组合，因此减少了程序执行所需运算时间、提升性能却不会增加处理器的功耗，为此Intel也改进了ALU(Arithmetic Logic Unit)部份以支持Macro-Fusion技术。
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此外Intel Core微架构保留了Banias微架构的Micro-op Fusion技术，在现代的x86处理器，x86指令(Macro-ops)会被分拆去为长短相同的Micro-Ops指令，才会被送往处理器的Pipeline等待执行，而Micro-op Fusion能把相同的Macro-ops混合成单一个Micro-ops，减少了Micro-ops运算的数目也让处理器运行流程更有效率，据Intel表示Micro-op Fision通过Out-of-order逻辑可以减高达10%的Micro-op指令执行数。总括而言Macro-Fusion及Micro-op Fision提升了核心的执行效率同时保持了低功耗。
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五大创新之Intel Advanced Smart Cache
Intel第一代双核心处理器设计只是单纯地把两颗核心封装在一起，并分享同一个FSB带宽，当其中一颗核心使用FSB时，另一颗便需要等待另一颗的完成才能使用FSB，加上Intel FSB设计是单向存取，还需要通过北桥来读取系统内存资料，均严重加重Intel的FSB工作量，两颗核心也没有直接沟通的桥梁，如果CPU 0的L2 Cache需要读取CPU 1的L2 Cache，更是需要经过FSB及北桥才能达至出现严重的延迟。
Intel Core微架构对此作出了大幅改良，全新的Intel Advanced Smart Cache有效加强多核心架构的效率，传统的双核心设计每个独立的核心都有自己的L2 Cache，但Intel Core微架构则是通过核心内部的Shared Bus Router共用相同的L2 Cache，当CPU 1运算完毕后把结果存在L2 Cache时，CPU 0便可通过Shared Bus Router读取CPU 1放在共用L2 Cache上资料，大幅减低读取上的延迟并减少使用FSB带宽，同时加入L2 &DCU Data Pre-fetchers及Deeper Write output缓冲存储器，大幅增加了Cache的命中率。
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相比现在K8的双核心L2 Cache架构，也是比不上Advanced Smart Cache设计，因为共用L2 Cache能进一步减少了Cache Misses的情况，K8微架构在CPU 0需要读取CPU 1 L2 Cache的资料时，需要向System Request Interface提出要求并通过Crossbar Switch就把取读资料，但CPU 0发现读取自己的L2 Cache没有所要的数据才会要求读取CPU 1的L2 Cache资料，情况等同于CPU 0的L3 Cache，而共用的L2 Cache设计却没有以上需要，AMD已明确在下一代K8L微架构中加入相似共享缓存技术，但K8L产品在AMD Roadmap中暂定于2007年下半年才能登场。
Smart Cache架构还有很多不同的好处，例如当两颗核心工作量不平均时，如果独立L2 Cache的双核心架构有机会出现其中一颗核心工作量过少，L2 Cache没有被有效地应用，但另一颗核心的L2 Cache却因工作量过重，L2 Cache容量没法应付而需要传取系统内存，值得注意的是它并无法借用另一颗核心的L2 Cache空间，但SmartCache因L2 Cache是共用的而没有这个问题。
Shared Bus Router除了更有效处理L2 Cache读取外，还会为双核心使用FSB传输进行排序，新加入的Bandwidth Adaptation机制改善了双核心共用FSB时的效率，减少不必要的延迟，其实这个Shared Bus Router设计确实有点像K8的System Request Interface及Crossbar Switch的用途。此外Intel Advanced SmartCache架构用在笔记本处理器上也很有优势，系统工作量不高或是处于闲置状态下，Intel Core微架构可以把其中一颗核心关掉，以减少处理器的功耗，不过却可以保持4MB L2 Cache保持工作，而且Shared Bus Router更可以因应L2 Cache的需求量改变L2 Cache的大小，在不必要时关掉部份L2 Cache以减低功耗，但在独立L2 Cache的双核心，如果要把其中一个Cache关掉，则必需要把其中一颗核心的L2 Cache资料移交出来，而且Cache也会和核心同时被关闭，并没法根据需求实时改变或关掉部份L2 Cache的容量以减低功耗。
五大创新之Intel Smart Memory Access
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Intel Core微架构同时也改良了存储器传取性能，每颗核心均拥有3个独立Prefetchers(2 Data and &1 Instruction)，及2个L2 Prefetchers，能同时地侦出Multiple Streaming及Strided Acess Patterns，让核心需要的资料提早准备放在L1中，两组L2 Prefetchers则会分析L2 Cache资料并保留有日后需要的资料在L2 Cache之中。Core微架构的L1 Cache设计放弃使用上代Netburst的Trace Cache设计，因为Trace Cache的最大优点在于较长的Pipeline Stage微架构，而Core只拥有14 Stages因此它改用Banias架构的8-Way 32KB Instruction Cache 32KB Data Cache设计，虽然容量比AMD K8的 64K Instruction Cache 64KB Data Cache少一半，但由于AMD的L1 Cache只是2-Way设计，因此Intel的L1 Cache命中率相比K8有较轻微的优势。L2 Cache方面拥有特大的16-Way 256Bit 4MB容量，但Latechy却下降至和AMD K8相当的12-14ns之间，相比AMD K8只有16-Way 128Bit 1MB(部份型号只有512KB)，Intel Core微架构在改良Cache系统后拥有绝对优势。
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但如果对比系统内存存取表现，AMD K8却因内建内存控制器而比Intel Core微架构优胜，但由于Core微架构的采用上短Pipeline Stage架构及频率相对Netburst微架构低，加上高容量的L2 Cache并内建Shared Router Bus减少FSB使用，因此系统内存控取的表现差距已不像与上代Netburst微架构产品那么严重，而为了进一步拉近与K8架构上的内存性能距离，Intel在Core微架构中加入全新的内存读取技术称为Memory Disambiguation。
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Memory Disambiguation是一个十分聪明的设计，通过Out of Order过程把内存读取次序作出分析。在传统的微架构里，内存读取是按流程顺序而被执行，如图上例子Load 4是独立的Data X读取执行，也必需要等待其他Store 1、Load 2及Store 3工作完毕，即使Load 4的Data X和前面的资料存取动作并无关系，因为处理器并不会得到前面的动作是否会改变Data X的数值，所以不能重新排序并分析Load 4能否提前执行。
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在Intel Core微架构中通过智能的分析机制，能预知Load 4的Data X是完全独立，并可让它提前执行。正因如此Memory Disambigutaion能减少处理器的等候时间减少闲置，同时减低内存读取的延迟值，而且它可以侦出冲突并重新读取正确的资料及重新执行指令，保证运作结果不会出现严重，但在正常情况下Memory Disambirutation出错的机会率很低。
五大创新之Intel Advanced Digital Media Boost
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Intel Core微架构同时也针对SSE指令执行作出了改进，称为Intel Advanced Digital Media Boost技术，新一代Core微架构拥有128Bit-SIMD interger arithmetic及128bit SIMD双倍精准度Floating-Point Operations。传统的处理器设计只有64Bit的SIMD interger arithmetic及Floating-Point Operations，因此在执行128Bit的SSE、SSE2及SSE3指令时，需要把指令分拆为两个64Bit指令，并需要两个时钟周期完成，但Core微架构则只需要一个时钟周期便能完成，执成效率提升达一倍，现在SSE指令集已经十分普遍地用于主流的软件中，包括图形、视频、音像、加密、数学运算等用途，单周期128Bit处理器能力以时钟以外的方法提升性能，让处理器拥有低功耗表现。
五大创新之Intel Intelligent Power Capability
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由于上代Prescott处理器功耗表现并不理想，所以新一代Core架构针对功耗上作出重大改进的称为Intel Intelligent Power Capability技术，处理器在制程技术作出优化，例如采用先进的65nm Strained Silicon技术、加入Low-K Dielectric物质及增加金属层，相比上代90nm制程减少漏电情况达1千倍。但最值得注意的是，Intel加入了细微的逻辑控制机能独立开关各运算单元，只有需要时才会被开启，避免闲置时出现不必要的功耗浪费，称为Sleep Transistors技术，此外把核心各个Buses及Array采用独立控制其VCC电压，当这些部份被闲置时会被运作于低功耗模式中。
以往要实现达成Power Gating是十分困难，因为在元件开关的过程需要消耗一定程度的能源，而且需要克服由休眠至恢复工作出现的延迟值，因此在Intel Intelligent Power Capability设计考虑到如何优化Sleep Transistor的应用，并确保不会因Sleep Transistors技术而影响性能表现。在Computex TW 06期间，Intel就曾展示一台Core 2 Duo E6300(1.86GHz/2MB L2/1066MHz FSB)在没有采用风扇辅助下完全负载前景播放HD WMV9影片、背景同时不断重复Lame Audio Encoding WAV to MP3压缩，经过20分钟后仍能保持正常运作，用手触摸处理器散热器表面只是微热，相反北桥散热器的温度要比它还要烫手，很难想像这颗65W TDP的处理器竟有如此高水准表现，据Intel表示由于影片压缩工作部份核心元件并不会被使用，会被关掉或是运作于低功耗模式中，即使其他核心部份正在完全负载。
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同时和此前Intel的独立开发习惯不同，此次Intel的Core微架构被统一用在服务器、桌面和移动平台上，这可是史无前例的。
关于Intel新命名的介绍已经很早就作过说明，但还是有必要来了解一下。在Intel最新的产品路线图中，正式透露下一代Core微架构处理器名称，桌面处理器Conroe及笔记本处理器Merom同样将定为Intel Core 2 Duo系列，一改以往桌面产品和笔记本产品以不同的产品家族名称来划分。据台湾主板厂商表示，Intel此举完全是针对Santa Rosa桌面平台计划而来，Intel认为未来电脑的板型规格将会不断微型化，因此将积极推广MoDT(Mobile on Desktop)市场，鼓励厂商开发更小的准系统，而此次命名将有效淡化桌面产品和笔记本产品之间的划分。
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Intel Core 2 Duo处理器的型号命名法则，将会共用现在用于Yonah核心Intel Core Duo处理器的系统，由一个英文名母配撘四个数字达成，其中E、T、L、U分别代表TDP功耗表现，E代表处理器将超高50W TDP以上，主要针对桌面电脑应用，T代表处理器的TDP表现介于25W-49W之间，大部份主流的笔记本电脑处理器均为T系列。L代表低电压版本处理器TDP表现介于15W-24W，U则为超低电压版本处理器其TDP将低于14W。值得注意的是，针对Athlon 64 FX而推出Core 2 Extreme没有被规范于TDP功耗表现之中并将会以X作代表。
此前不少人认为Conroe处理器就是Core 2 Duo E系列，而把Merom定为Core 2 Duo T系列，但这个说法是错误的，因为开头的英文字母只包括功耗表现并不包括产品家族含意，如果Conroe推出低电压版本也可以被命名为Core 2 Duo T6300，因此我们分辨Conroe及Merom正确要注意是开头数字，它是代表著产品家族的，例如Conroe桌面处理器1066MHz版本为6、800MHz版本为4、Merom笔记本处理器为7、Yonah笔记本处理器双核心版本为2、单核心版本为1，依次类推。
第二位数字是产品规格，在相同的家族规格产品中，数字越高规格越高，但却不一定只有频率上的差别，例如Core 2 Duo E6400(2.13Ghz/2MB L2/1066MHz FSB )和E6600(2.4GHz/4MB L2.1066MHz FSB)之间，就拥有L2 Cache容量的差别，因此第二位只是提供了较简单的规格概念，玩家还是得查看Intel产品的SKUs才能得知最终规格。另外在不同的功耗表现系列下，即使拥有是相同的产品家族，其第二位数字的产品规格含意也有差别，例如Intel Core Duo T2500(2GHz/2MB L2/667MHz FSB)和IIntel Core Duo U2500(1.06GHz/2MB L2/533MHz)，同样是2500但规格却有着天壤之别，所以我们不能用数字型号作出性能上的对比，因为它并不是R-Rating。最后的两个数字则保留日后处理器再增添功能时，用作产品规格的资料，例如就有如Intel Pentium 4 640和Pentium 4 641，在相同的规格中却用全新的65nm制程，Intel并不会因此而把整个产品家族更新，只会在最后两个数字作出识别。
根据最近Intel的处理器发展蓝图，首先以下所有Core 2 Duo/Core 2 Extreme都是双核产品，采用65nm工艺，支持1066MHz FSB，同时由于Core 2和此前的Netburst架构有所不同，所以现今Core 2没有带超线程技术，不过他们都支持Intel Virtualization Technology (VT虚拟化技术)。
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同时对比Core 2 Duo/Core 2 Extreme的区别，除了主频的区别外，Core 2 Extreme X6800将不同于其它的Core 2 Duo，它的倍频是未被锁住的，这显然是有和竞争对手学习的嫌疑。
市场上将同时有一段时间出现新旧处理器共存，上代Neburst架构的处理器Pentium D、Pentium 4及Celeron D将在已经进行了割喉式的减价，Pentium D 940、950、960由每千颗定价4、6及0美金下调至3、4及6美金，减幅分别为22.4%、29.1%及40.4%，双核心将会普及于主流级市场，Intel将推出不支持VT技术的Pentium D 915(2.8GHz/2MB L2 x 2/800MHz FSB)及Pentium D 945(3.2GHz/2MB L2 x 2/800MHz FSB，每千颗售价为3及3美元，Pentium D 805及Pentium D 820由3美元及8美元下调至及3美元，减幅分别为34.9%及36.5%，不过到2006年第四季度将开始淡出高端和次高端市场，只保留Pentium D 945在主流级的最底层，入门级将会由Pentium D 925、Pentium D 910及Pentium D 820占领，因此Intel的桌面产品将只在低端上保留单核心产品。
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还有就是Intel将会把Pentium 4单核心处理器推向低端市场，Pentium 4 531、541、651及661的售价由8、218、3及1下调至、、3及3，减幅为58.4%、61.5%、40.3%及54.4%，这绝对是AMD Sempron的恶梦。同日Intel会推出一颗低端的Pentium 4 524(3.06GHz/1MB L2/533MHz FSB)售价为美金，竟与Celeron D 532 (3.2GHz/512KB L2/533MHz FSB)售价相同。虽然Celeron D也有相应的降价，但减幅轻微对玩家的影响不大。
同时从相关消息知道，明年初Intel还将发布一款入门级的双核E4200，频率为1.6GHz、2MB L2 Cache，仅为800MHz FSB，不支持VT技术，而在明年第一季度，Intel将在2007年第一季发布四核心的Kentsfield处理器，它的设计是把两颗Cornoe核心封装在一起，类似现时Pentium D的设计，据知Intel将会到2007年下半年才会推出四核心Smart Cache设计，而相关消息则指出会在更早的年底和我们见面，看来Intel的动作是相当迅速的。
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此外Intel决定于2007年第二季度把全新Core微架构应用于低端桌面处理器产品之中，推出单核心版本的Conroe-L处理器，据透露计划于2007年底前停产Celeron D及Pentium 4处理器，由单核心的Conroe-L完全取代，为上代Netburst微架构划上句号。
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除了此次发布的五款桌面处理器，还发布了五款笔记本处理器，据称桌面的Core 2将在下个月全面铺货，而笔记本的Merom则已经交付给OEM厂商，看来一轮前所未有的性能风暴就这样到来了。
以往AMD处理器无论效能、性价比均有优秀表现，但面对Intel以效能强劲的Core 2 Duo配撘大降价的Pentium D、Pentium 4处理器夹击，让AMD K8产品面临重大压力，终于AMD于台湾Computex 06大会期间与主板厂商进行会议，并表示他们将会针对Intel 723桌面处理器大降价作出反击，对Athlon 64 X2、Athlon 64及Sempron产品价格作出大幅度的调整。
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常见的笔记本故障大全 笔记本电脑由于其结构的特殊性，决定了其维修的复杂性。但笔记本电脑终究是电脑的一种，它的维修原理与普通台式机是基本相同的。如果你是一位笔记本电脑用户，而且对它的维修方面的知识感兴趣，那么你可以参看本文，这里列举了一些解决笔记本电脑故障的分析处理过程，也许会使你得到一些帮助。 笔记本常见故障-开机不亮-硬件判断－－－笔记本电脑主板BIOS出现故障会引起开机不亮－－－笔记本电脑CPU出现故障笔记本液晶屏无反应,也是开机不亮的原因。－－笔记本电脑信号输出端口出现故障会引起开机不亮－－－笔记本电脑主板显卡控制芯片出现故障会引起开机不亮－－－笔记本电脑显卡出现故障会引起开机不亮－－－笔记本电脑内存出现故障会引起开机不亮笔记本电池充不进电-硬件故障判断－－－笔记本电脑电源适配器出现故障会引起电池充不进电－－－笔记本电脑电池出现故障会引起电池充不进电。－－－笔记本电脑主板电源控制芯片出现故障会引起电池充不进电－－－笔记本电脑主板其它线路出现故障会引起电池充不进电笔记本不认外设-硬件故障判断－－－笔记本电脑相关外设硬件出现故障会引起笔记本不认外设－－－笔记本电脑BIOS出现故障设置出错会引起笔记本不认外设。－－－笔记本电脑主板外设相关接口出现故障会引起笔记本不认外设－－－笔记本电脑主板出现故障也会引起笔记本不认外设没同时笔记本电脑不开机。笔记本主板出现故障会引发如下现象特征－－－笔记本电脑开机后不认笔记本硬盘。－－－笔记本电脑开机后不认笔记本光驱。－－－笔记本电脑电池不充电。－－－笔记本电脑定时或不定时关机。－－－笔记本电脑键盘不灵。－－－笔记本电脑开机时有时会掉电。－－－笔记本电脑定时死机以上这些故障现象都与笔记本主板相关笔记本电源适配器引起的故障现象－－笔记本电脑开机不亮。－－－笔记本电脑间断性死机。－－笔记本电源适配器发热。－－笔记本电脑光驱读DVD或容易死机或掉电。－－笔记本电脑运行大行程序容易死机或掉电。以上这些故障现象都与记本电源适配器相关笔记本光驱介绍笔记本光驱──机械驱动部分。笔记本光驱──激光头组件。笔记本光驱故障主要来自这两个部位（笔记本光驱）。一、驱动机械部分主要由3个小电机为中心组成：碟片加载机构由控制进、出盒仓（加载）的电机组成，主要完成光盘进盒（加载）和出盒（卸载）；激光头进给机构由进给电机驱动，完成激光头沿光盘的半径方向由内向外或由外向内平滑移动，以快速读取光盘数据；主轴旋转机构主要由主轴电机驱动完成光盘旋转，一般采用DD控制方式，即光盘的转轴就是主轴电机的转轴。二、激光头组件各种光驱最重要也是最脆弱的部件，主要种类有单光束激光头、三（多）光束激光头、全息激光头等几类。它实际是一个整体，普通单光束激光头主要由半导体激光器、半透棱镜/准直透镜、光敏检测器和促动器等零部件构成笔记本光驱常见故障解析笔记本光驱最常见的故障是机械故障，其次才是电路方面故障，而且电路故障中由用户调整不当引起的故障要比元器件损坏的故障多得多，所以在拆解或维护光驱设备时不要随便调整笔记本光驱内部各种电位器笔记本光驱常见故障主要有三类： *** 作故障、偶然性故障和必然性故障。1、 *** 作故障例如驱动出错或安装不正确造成在Windows或DOS中找不到笔记本光驱；笔记本光驱连接线或跳线错误使笔记本光驱不能使用；CD线没连接好无法听CD；笔记本光驱未正确放置在拖盘上造成光驱不读盘；光盘变形或脏污造成画面不清晰或停顿或马赛克现象严重；拆卸不当造成光驱内部各种连线断裂或松脱而引起故障等。2、偶然性故障笔记本光驱随机发生的故障，如机内集成电路，电容，电阻，晶体管等元器件早期失效或突然性损坏，或一些运动频繁的机械零部件突然损坏，这类故障虽不多见，但必须经过维修及更换才能将故障排除，所以偶然性故障又被称为"真"故障。3、必然性故障笔记本光驱在使用一段时间后必然发生的故障，主要有：激光二极管老化，读碟时间变长甚至不能读碟；激光头组件中光学镜头脏污/性能变差等，造成音频/视频失真或死机；机械传动机构因磨损、变形、松脱而引起故障。需要说明的是必然性故障的维修率不仅取决于产品的质量，而且还取决于用户的人为 *** 作和保养及使用频率与环境。常见故障的判断1、开机检测不到光驱先检查一下光驱跳线跳正确与否；然后检查光驱IDE接口是否插接不良，如没有，可将其重新插好、插紧；最后，有可能是数据线损坏2、进出盒故障表现为不能进出盒或进出盒不顺畅，可能原因及排除方法是，进出盒仓电机插针接触不良或电机烧毁--可重插或更换；进出盒机械结构中的传动带（橡皮圈）松动打滑3、激光头故障故障现象表现为挑盘（有的盘能读，有的盘不能读）或者读盘能力差。光驱使用时间长或常用它看VCD或听CD，激光头物镜变脏或老化。★敬告大家千万不要使用市面上销售的一些低价劣质光头清洁盘，因为这些盘的刷毛太硬，反而会刮花物镜，并且还有可能引起静电危害，缩短光驱使用寿命。4、激光信号通路故障指的是激光头与电路板之间的连接线，是激光头与其他电路信息交换的通道。此处产生故障较多。。5、主轴信号通路故障一般情况下，主轴电机与其驱动电路是合二为一的，称为主轴信号通路，此电路也由一条与激光信号通路连线一样的连接线连接，只不过股数不一样罢了。由于它与激光头信息通路都是由伺服电路进行信息沟通的。因而，在故障现象上有许多相似的地方，但由于激光头信息通路在进出盒时，其连接线易被拉折而损坏，所以在遇到相同故障现象时应先考虑激光头信息通路故障，再考虑主轴信号通路故障。笔记本键盘如果出现故障引起的故障现象笔记本电脑使用的故障主要有开不了机。笔记本在使用过程中时而出现死机。笔记本键盘的某个键出现使用不灵。硬件故障现象一、不加电 (电源指示灯不亮)1. 检查外接适配器是否与笔记本正确连接，外接适配器是否工作正常。2. 如果只用电池为电源，检查电池型号是否为原配电池；电池是否充满电；电池安装的是否正确。3. 检查DC板是否正常；4. 检查、维修主板二、电源指示灯亮但系统不运行，LCD也无显示1. 按住电源开关并持续四秒钟来关闭电源，再重新启动检查是否启动正常。2. 外接CRT显示器是否正常显示。3. 检查内存是否插接牢靠。4. 清除CMOS信息。5. 尝试更换内存、CPU、充电板。6. 维修主板三、显示的图像不清晰1. 检测调节显示亮度后是否正常。2. 检查显示驱动安装是否正确；分辨率是否适合当前的LCD尺寸和型号。3. 检查LCD连线与主板连接是否正确； 检查LCD连线与LCD连接是否正确。4. 检查背光控制板工作是否正常。5. 检查主板上的北桥芯片是否存在冷焊和虚焊现象。6. 尝试更换主板。四、无显示1. 通过状态指示灯检查系统是否处于休眠状态，如果是休眠状态，按电源开关键唤醒。2. 检查连接了外接显示器是否正常。3. 检查是否加入电源。4. 检查LCD连线两端连接正常。5. 更换背光控制板或LCD。6. 更换主板。五、电池电量在Win98 / Win Me中识别不正常1. 确认电源管理功能在 *** 作系统中启动并且设置正确。2. 将电池充电三小时后再使用。3. 在Windows 98 或Windows Me中将电池充放电两次。4. 更换电池。六、触控板不工作1. 检查是否有外置鼠标接入并用MOUSE测试程序检测是否正常。2. 检查触控板连线是否连接正确。3. 更换触控板4. 检查键盘控制芯片是否存在冷焊和虚焊现象5. 更换主板七、串口设备不工作1. 在BIOS设置中检查串口是否设置为“ENABLED”2. 用SIO测试程序检测是否正常。3. 检查串口设备是否连接正确。4. 如果是串口鼠标，在BIOS设置检查是否关闭内置触控板；在Windows 98 或Me的设备管理器中检查是否识别到串口鼠标；检查串口鼠标驱动安装是否正确。5. 更换串口设备。6. 检查主板上的南桥芯片是否存在冷焊和虚焊现象。7. 更换主板。八、并口设备不工作1. 在BIOS设置中检查并口是否设置为“ENABLED”。2. 用PIO测试程序检测是否正常。3. 检查所有的连接是否正确。4. 检查外接设备是否开机。5. 检查打印机模式设置是否正确。6. 检查主板上的南桥芯片是否存在冷焊和虚焊现象。7. 更换主板。九、USB口不工作1. 在BIOS设置中检查USB口是否设置为“ENABLED”。2. 重新插拔USB设备， 检查连接是否正常。3. 检查USB端口驱动和USB设备的驱动程序安装是否正确。4. 更换USB设备或联系USB设备制造商获得技术支持。“ENABLED”5. 更换主板。十、声卡工作不正常1. 用AUDIO检测程序检测是否正常。2. 检查音量调节是否正确。3. 检查声源（CD、磁带等）是否正常。4. 检查声卡驱动是否安装。5. 检查喇叭及麦克风连线是否正常。6. 更换声卡板7. 更换主板。十一、风扇问题1. 用FAN 测试程序检测是否正常，开机时风扇是否正常2. FAN线是否插好?3. FAN是否良好?4. M/B部分的CONNECTER是否焊好?5. 主板不良十二、KB问题1. 用KB测试程序测试判断2. 键盘线是否插好?3. M/B部分的CONNECTER是否有针歪或其它不良4. 主板不良软件故障的分类十三、驱动程序类1. 显示不正常；2. 声卡不工作；3. Modem，LAN不能工作4. QSB不能使用5. 某些硬件因没有加载驱动或驱动程序加载不正确而不能正常使用十四、 *** 作系统类1. *** 作系统速度变慢2. 有时死机3. 机型不支持某 *** 作系统4. 不能正常关机5. 休眠死机十五、应用程序类1. 应用程序冲突导致系统死机2. 应用程序导致不系统不能正常关机3. 应用程序冲突导致不能正常使用一．电池使用问题1、新电池需要像手机一样充电12小时么？虽然笔记本电脑的电路设计要比手机完善许多，但是为了让新电池能够以更好的状态投入工作，电池的激活和校准工作还是需要进行的，厂商通用的做法是新笔记本在第一次开机时电池应带有3％的电量，此时，应该先不使用外接电源，而是把电池里的余电用尽，直至关机，然后再用外接电源充电。然后还要把电池的电量用尽后再充，充电时间一定要超过12小时，反复做三次，以便激活电池。2、为什么电池没用使用电量也减少了？由于环境湿度和非绝对绝缘环境的影响，电池都存在自然消耗的现象，视电池的新旧程度和品质，3-4天会下降1％左右，所以只要不是大幅度的下降都属于正常现象。3、使用电源需要把电池取下么？一般笔记本电脑的充电设计都是在电量低于95%才会充电的，而且由于自然损耗的存在，所以对于电池的损耗，取下与不取下基本都是相同的，因此是否取下视习惯而定，如果取下建议将电池包裹在保鲜膜内并放置于干燥阴凉处，且记得1个月左右至少使用一次电池并充电，以避免电池失去活性。4、电池没有完全用完就充电是否会减少寿命？电池的寿命一般按照完全充电次数计算，Li电池一般为300-400次。当然你不必担心接通电源对电池进行一次充电，哪怕只有一点就会被计算一次，电池的充电次数一般只有当电量累计充至80－90％才会增加一次，所以不用担心。在此还要说下，笔记本电池通常用的是锂电池，所以要避免在高温环境下使用锂电池，专家研究，高温状态下会加速锂电池的老化过程，并且同样的不要在极端的低温环境下使用。低温环境会降低锂电池的活性，降低笔记本电池的寿命。定期为锂电池进行激活处理，就是完全充电和放电，让锂电池恢复最大容量。做法就是，关闭所有电源管理，让笔记本慢慢的放电直至完全没电，然后在完全充电，重复两到三次即可。炎热的天气里，尽可能的维护好自己的自己的笔记本电池，才能让笔记本电脑更好的发挥自身的作用。二．笔记本散热问题目前笔记本散热一般都采用的散热管散热、键盘对流散热、温控风扇三级散热方式。个人认为技术比较先进的还是IBM和东芝，虽然东芝的本本不被很多人看好。1、为什么风扇在开机的时候转一下就再也不转了？由于笔记本电脑的温控设计，所以开机风扇自检后就会停止旋转，只有当机内达到一定温度时才会加速旋转，这也是为什么当你进行高负荷工作，诸如播放高解码率视频，3D游戏等时风扇高速旋转的原因。2. 使用笔记本应注意周围环境吗？使用笔记本的时候，要注意周围环境的整洁，通常笔记本最理想的工作温度是在10℃~35℃，且湿度不要太大。尤其在炎热的夏季，要保持周围环境的通风良好, 尽量在空调间里使用笔记本。电脑外壳上的凹槽和开口是用来通风的。为了确保电脑能可靠的工作并防止过热，请勿阻塞或遮盖这些开口。请勿将电脑摆放在腿上、床上或者沙发上，这些都是不可取的，柔软的东西都将笔记本底部的散热孔堵住，使得笔记本的热量无法顺利导出从而出现故障。可以在机器的底部从后端垫些书本之类的东西（偶用的是红茶的瓶子盖），让笔记本的底面与桌面保持一些空间，笔记本的底部就不会紧贴在桌面上。这样会有更多的热量从底部散发出去，或者你也可以加一个散热的底座来加大笔记本底部风流速度。市场上还出现了一些散热的外置装备，类似于U盘之类的或者内置的散热模块，不过偶还没有用过。3. 关闭笔记本：当你完成了工作，关闭笔记本，尽量让你的笔记本好好休息。不要让你的笔记本开着的时候放在包包里。经常清洁通风口，笔记本内置的风扇都有一个通风口。过了一段时间，通风口就会积聚着灰尘，这些灰尘会堵塞通风口。同时必要的时候你可以用诊断工具测试笔记本的风扇是否工作正常。如果有专门的工具，你也可以打开风扇的地方，清除灰尘。4. 升级笔记本的BIOS：有时候，发热意味着计算机风扇的控制器需要BIOS升级。新版本的BIOS可以使得笔记本风扇工作得更有效率。如果你觉得你的笔记本变得越来越热，你不妨到网站上查看是否有新的BIOS提供。笔记本的散热至今还没有很完美的，随着功能的强大，产热量会越大，这样的也给散热系统带来了压力，一般的笔记本问题用专业软件检测，像现在的这个天气（室温在30度左右）CPU和硬盘的温度大约在60度以上也属于正常。三．屏幕问题1.亮点和坏点所谓坏点，是指LCD液晶显示器屏幕上无法控制的恒亮或恒暗的点。坏点的造成是LCD面板生产时因各种因素造成的瑕疵，如可能是某些细小微粒落在面板里面，也可能是静电伤害破坏面板，还有可能是制程控制不良等等。坏点分为两种：亮点与暗点。亮点就是在任何画面下恒亮的点，切换到黑色画面就可以发现；暗点就是在任何画面下恒暗的点，切换到白色画面就可以发现。一般刚买回来的笔记本或者在买的时候，用软件检测下屏幕的亮点或者坏点，一般根据品牌不同，对这个的标准不同德，一般不能多于三个。检测软件用MonitorTest就可以了。同时，平时要减少屏幕在日光下暴晒的可能，白天使用，尽量拉上窗帘，以防屏幕受日照后，温度过高会加快老化2.如何擦屏幕如果仅仅是灰尘，那么可以先用气吹将灰尘尽量吹去，然后再用湿润的软布擦拭，软布要拧干，否则水可能会顺着屏幕表面流入高压包中造成屏幕损坏。如果是油污或者较难去除的污渍可以购买液晶屏幕专用清洁剂清除，切记不要使用没有质量保障的清洁剂，否则其中的醇类等腐蚀性化学成分会对屏幕造成损伤。中关村一般卖笔记本带的是亮洁的清洁套装，用这个就可以。切忌：勿用手或者硬东西擦拭屏幕。3是否要贴膜？本人不建议贴膜，虽说屏幕膜会对它起一个保护作用，但是这个位置一般是伤不到的，贴膜本身的成分会对屏幕有一定得伤害，还会影响散热。4.有时候使用电池的时候屏幕会发出吱吱的声音一般最新的笔记本没有这个问题了，老些的电脑或者质量部好的会有这个问题，就这个问题需要从两方面来解释：其一，在电池供电的时候，由于笔记本电脑节能特性的作用，整个笔记本电路的电压是在不断的变化的，这时通过屏幕高压包中的通电线圈的电流是处在不断的变化中的，而这个时候高压线圈发出的变频声也是中学物理知识所涉及的。如果笔记本电脑的电磁屏蔽较差，这种声音就会被用户听到，因此我们说这种现象在一些技术功底较弱的品牌的笔记本电脑中较为常见，实际很多朋友反应电源适配器会发生声音也是这个原因造成的。其二，这种声音也可能是高频噪音，这种声音和其一所述的声音最大的不同是高频噪音是一种会令人抓狂的声音，相信听过这种声音的朋友都会有所体会。一般这种声音属于主板设计缺陷，如果情况比较普遍，厂商都会发布解决此问题的BIOS更新文件，比如近期的IBM T40、HP NC6000都不同程度存在这个问题，厂商也已经发布了新的BIOS以供解决。2012-7-21 23:33:49t二6535274106fmfoiclzjw0740410346r一喋kコ┮gtβr一喋iφltβkコ┮u￡甫ADDRINT在程序中一般是什么的缩写？过于c++问题欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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