目前半导体板块还是底部震荡,后市需要注意两个因素,一个是大盘走势情况另一个是半导体个股三季度的业绩情况。
由于最近指数的原因,半导体也出现了再次的回落,不过好在没有出现新低,整体的走势还是处于一个底部震荡过程中,那么半导体后市有没有行情呢? *** 作的时候,我们需要注意什么呢?
在上次一个跳空下跌的阴线之后出现了一个中阳线上涨,然后行情,震荡回升。冲高之后呢,再次出现了一个回落的情况,目前整体就是一个震荡的行情,在指数没有出现比较好的上涨情况下,半导体想单独走强的难度是比较大的。所以,第一步还是要注意指数的情况,不过好在目前指数似乎也没有什么大的下跌空间了,而且节后以看多为主,这一点对于半导体的走势是一个向好。
在具体分析一下个股的情况。
这个半导体的持股情况,我们分析前几个。
我说这个股是个垃圾,没有人反对吧。从高点回落到现在有40多个点了,破了年线还不说,目前还继续新低,并没有出现止跌的迹象。这个股票作为半导体第一大持仓股的话,未免也太有点太拖后腿了。目前来看,诺安半导体这个基金持有的圣邦是比他强很多的。这个股票目前还没有止跌,需要继续等待。对于半导体的基金的影响是下跌的。
这个要稍微好点,因为出现了一个象征性的大阳线出现止跌。后市指数不继续新低,他的抵抗力应该会比较顽强的。这个股目前整体是二次筑底的行情,如果能走出来,那么就是双底,然后震荡上涨行情的行情了。整体对于半导体的基金影响有限,不过目前也需要放量上涨才行,不然也难以有大的行情。
这个股也是底部震荡,目前行情也是在等指数的配合,不过他没有出现大阳线,整体还有点弱,不过只要不新低,行情都还是有机会的。影响偏小,所以整体还是需要时间的。
简单的分析几个来看,目前半导体整体还处于底部震荡行情。虽然有止跌的迹象,但是个股分化还是比较严重的,一波大的行情还需要时间。目前半导体下跌的也不少了,继续大幅下跌的空间比较有限了。不过,想上去一个需要大盘的配合,另一个需要业绩的配合,这就要看这个月半导体个股的业绩情况了。如果能出现超预期的情况,那么半导体很有可能会出现一波不错的行情,去年的半导体大行情也是在一波大幅的回调之后出现了一波大行情的。
所以,目前半导体虽然止跌,但是还是底部震荡,投资的话,需要注意的是 *** 作机会和方式。以定投为主,是比较稳健的投资方式。
半导体基金估值位于近三年低位。半导体基金波动大,投资者需要根据自己的风险偏好进行选择,不要盲目追涨,可以选择好的产品定投持有。一、挑选科技主题基金,基金经理建议大家关注三方面:首先需要关注基金经理本身对于产业的把握;其次要关注基金经理过往表现中是否存在较大的价值观缺陷(如偏好无价值概念股的炒作);另外还要关注具体基金的主要投资方向是否与大的产业趋势相匹配。
二、大部分人买半导体主题基金,是看中了高成长性,愿意通过承担一定的波动风险,换来更高的收益空间,如果投资者还认同当初的投资逻辑,值得用更好的耐心静待花开。对于已经持有一段时间并达到收益预期的投资者,可以选择分批止盈,如果想好了长期投资,可以逢低加仓,控制好仓位。对于想上车的投资者,不建议追高,可以选择均衡配置的基金定投布局,对于科技基金的选择,建议通过主题、持仓、进行筛选。再通过波动率、历史业绩选择适合自己的。
三、自去年以来,“缺芯”已成为各大行业高度关注的话题,多家国际芯片巨头陆续调高芯片售价,更将这一问题推到风口浪尖。但半导体板块却在九月初意外熄火,主要原因除了大基金对多支热门半导体股票进行减持外,多家机构也对半导行业发出预警。IDC则预计,半导体行业将在2022年中达到平衡,随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张,2023年或将出现产能过剩。
四、天风证券表示,预计下半年半导体货缺价涨持续,IC设计仍有结构性涨价行情。随着进入手机需求旺季,叠加新能源车等需求出货量放大,IC设计产品或将迎来量价齐升。目前,全球半导体设备市场主要由美国、日本厂商主导,国产化率仅在10-20%左右,国产替代空间较大。中芯国际等国内晶圆厂商在新增产能建设过程中积极导入国产设备,极大拉动国内半导体设备需求,设备材料板块上半年营收实现同比高增长。中美贸易争端大背景下,大陆地区进入战略扩产期。有机构预计,2030年大陆地区半导体产能约占全球产能的24%。半导体企业扩产、国产化加速之下,设备材料板块将持续受益。
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元
SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元,小幅下降-1.1%。分区域来看,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元,分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。
二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料
分产品来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长
国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。
四、核心芯片国产自主化迫在眉睫
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。
——以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。
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