目前中芯国际的芯片在行业上还是处于比较落后的位置,由于中芯国际无法买到先进的制造设备,由此导致没有先进的半导体制造,所以在一些程度上根本无法跟上世界上最先进的制程。
发展的关键设备无法引进,导致步伐受阻
中芯国际是中国芯片的代表,中芯国际也自称是大陆技术最完备的集成电路制造企业,但实际上回顾中芯国际的发展,从成立的那一年开始,至今其实表现都不是那么的亮眼,而且净利润额都是亏损的,还和台积电一直有着专利侵权方面的纠纷。
最先进的制成利润最大,同样的也就有足够的回报可以让企业投入更先进的制程研发,这就是中芯国际落后的根本原因。而另一个原因就是台积电三星产量,同样的制程时间,可是却比中芯国际要早研发几年,所以导致同样的制程,三星台积电的性能更稳定,而且也比中芯国际关系更成熟,由此顾客们就更愿意用台积电的28nm,哪怕中芯国际的报价更低,可却也无法吸引来客户。
瓦森纳协议使发展事倍功半,难以有所建树
我们中国的中芯国际制造之所以会落后那么多,实际上也归根于一个协议,名字叫瓦森纳协议,在这个协议里面的成员国不允许卖某些东西给中国,而这些不能卖的东西里面就有一个是芯片代工行业的关键设备。有着这个协议的限制,导致大陆的芯片制造始终都难以追赶上先进的步伐,我们一直都是事倍功半努力着,可是在芯片制造的过程中,受阻的部分仍然非常严重。
中芯国际是中国芯片的代表,也自称是大陆技术最完备的集成电路制造企业,但实际上回顾中芯国际的发展,从成立的那一年开始,至今其实表现都不是那么的亮眼,而且净利润额都是亏损的,还和台积电一直有着专利侵权方面的纠纷。
吸收新人才,未来可期
站在客观的角度上来看这个问题,实际上从同等级别的工艺上来虽然国产的厂商能做,但是这并不代表着能做得更好。因为人才上的弱势中心国际仍然和台积电也有一定的差距,人才之所以会储备不足,终究还是因为大陆在集成电路这条产业上的起步比较晚,我们大量的依赖外部人才,本土化的人才并不多,但好在这几年中芯国际也正在加大力度,引入新鲜的血液。
瓦森纳协议限制的不仅仅是产品的制作工艺技术,而且由此还影响了中心国际的产品质量和工作量。根本上导致了中心国际的工程师离职率偏高。但是如今中国渐渐的发展起来之后,现代社会里中心国际实际上的待遇和名声在行业里还是算比较不错的,也非常有前景,可以吸引来不少的年轻人才,未来中芯国际的发展还是值得期待的。
本人是做芯片半导体这一块业务的,怎么去看待现在芯片行业的市场呢?可以说是欣欣向荣。
1,中芯国际是目前国内商业化最成功的圆晶厂,其芯片代工市场份额为5.4%,增长率为6.3%。(作为对比三星代工市场份额为7.7%,增长率为2.7%)。
2,中微是目前国内自主生产蚀刻机最好的企业,其蚀刻机是16nm标准,其产品台积电等企业都在列装,5nm蚀刻机年底出产只是央视报道,具体如何还要看企业计划。
3,上微是目前国内自主生产光刻机最好的企业,其光刻机是90nm标准,因为无法获得任何国外公司的相关零部件,45nm光刻机其实几年前就已生产,只是遭到了禁运已经退守90nm(作为对比荷兰ASML产品用的是德国镜头、美国光栅以及各国优势产业的精华)。
4,国内芯片借用龙芯工程师一句话,只要想就可以设计高性能芯片,但是无法投入市场毫无意义。X86指令集和ARM指令集已经霸占了桌面和移动市场,经过几十年的耕耘专利保护重重,所有的软件都是依据他们设计的,新指令集诞生的土壤已经没有了。在这种前提下,我们的芯片只能应用于科研和军事等领域,2017年全球最强超级计算机使用的就是国产申威芯片。
5,华为的Kirin之类的商用芯片就不说了。
中国能设计出好的芯片,5nm甚至3nm的都不成问题,我们欠缺的是加工芯片的设备,直白的说就是光刻机,但是光刻机的问题我们国家已经有眉目了。
其实高端芯片用得不是很多,真正用的多的还是中低端的芯片,去年我们国家已经投入了1400亿,加强和扩大半导体企业的研发和生产。等我们中国半导体企业能够真正摆脱美国等国家控制,也是美国真正衰落的日子!
我国芯片行业的发展前景巨大。2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际。简而言之,如今我国需要8个中芯国际的产能,才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题,有着不小的困难。不过,随着全球芯片荒的不断发酵,给中国芯片发展提供了更多的可能性,我国芯片国产化进程也有望进一步加快。
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