做芯片需要什么材料

芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

研究生16万，本科12万 再加上加班（海力士加班有时间限制，36h），在前面那个基数上再加个3-4万，待遇就这样，说实话，对于刚毕业的真心还行……顺便说下包吃包住，吃住都还不错发展的话，韩国企业，你懂的……跳槽的话，海力士跳出去不愁找不到工作的，工作经历5年左右的，跳出去年薪30万+（极个别可能没有）突然发现提问者说的不是海力士，而是搞封装的海太，海力士做晶圆的，海太才做封装，海太是海力士和太极实业合资的，具体什么待遇不清楚突然又发现，提问者说的可能就是海力士，不是无锡做晶圆的海力士，而是重庆做封装的海力士，那更不清楚具体情况了update下（20191015）鉴于很多人向我私信无锡海力士的情况，就再说下，以上说的有点太乐观，不能误导后来者。所谓的研究生16万，本科12万 ，是包含奖金的，而奖金是很大一块，可以搜下相关新闻就知道奖金有多少，现在DRAM行情开始出现下行，后面奖金肯定没这么多，甚至没有，那薪资待遇就不算高，要知道08年艰难的时候，可出现过没奖金无加班工资，甚至留职无薪强制休假（这个前辈说的，不确定真伪）因为最近很多问海力士的，所以再说一句（20201220）你们问的通通是海力士系统集成电路，我公司是海力士半导体，虽然是一家集团，但可以看作两个公司（海辰set up，我们这边有人过去的，可以选内部派遣，也可以算离职然后和海辰重新签合同，每个人补偿大几十万，所以可以说两个公司了），一个做代工做IC的，一个做晶圆的，海力士系统集成电路和无锡市政府合资搞了海辰，以前海力士的M8工厂搬过来的，现在八英寸代工火的。所以现在拿到的offer基本都是海辰上班，我们公司今年基本没怎么招人，那边基本工资和我们这边差不多吧（但年终奖有差异），不过未来说不定，毕竟两个东西，技术含量也差异大的

岗位职责：

1. 运用大型仿真软件，进行工艺及器件仿真；2. 产品版图（Layout）设计；根据市场需要，在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上，开发新产品； 组织新产品电性能测试；可靠性测试和评估；3. 负责向代工厂进行工艺技术转移；与晶圆代工厂（Wafer Fab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题；不断提升产品良率。4. 走访客户；积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题；产品失效分析；5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。

岗位要求：

1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神，创业精神。5. 英文熟练。

你看看吧，某半导体公司的要求。

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