日经新闻指出，美国对华为的制裁举措、很有可能将导致华为智能手机销售减速，而使用于智能手机的半导体需求减少的话、也将冲击到东京威力科创所生产的半导体制造设备的订单。
半导体业界普遍预期，“需求有望在2019年中期～后半期间回复”，不过摩根大通证券(JPMorgan Securities)分析师森山久史已将半导体市场的回复时间从原先预估的2019年10月变更至2020年1月，且若华为问题长期化、回复时间恐进一步往后推延。
根据Yahoo Finance的资料显示，截至台北时间29日上午11点36分为止，东京威力科创重挫2.70%至14,605日圆。
根据东京威力科创4月26日公布的财报资料显示，今年度合并营收预估将年减13.9%至1.1兆日圆、其中半导体制造设备营收预估将年减11.7%至1.03兆日圆。
以今年度营收1.1兆日圆推算，东京威力科创原先设定的2020年度营收要达1.5兆-2兆日圆的目标几乎很难实现(想实现该目标、2020年度营收年增幅需达4-8成)。
路透社5月24日报导，Fubon Research and Strategy Analytics指出，美国政府若不解除禁令的话，2019年华为智能手机出货量可能将年减4-24%。
Strategy Analytics智能手机策略主管Linda Sui指出，2020年华为智能手机出货量恐年减23%，“若失去谷歌的授权，华为智能手机有可能会在2020年从欧美市场消失”。
日经新闻5月22日报导，南韩有进投资证券常务李承禹指出，2019年三星、华为的攻守立场恐逆转，“预估2019年华为智能手机出货量恐较2018年减少约5千万支、其中半数(约2,500万支)将被三星夺走。
美、日将联手研发2nm芯片
美、日将联手研发2nm芯片，日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发，力拼在2025年量产，此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。美、日将联手研发2nm芯片。
美、日将联手研发2nm芯片1目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家，主要是台积电、Intel及三星，日本公司在设备及材料上竞争力有优势，但先进工艺是其弱点，现在日本要联合美国研发2nm工艺，不依赖台积电，最快2025年量产。
日本与美国合作2nm工艺的消息有段时间了，不过7月29日日本与美国经济领域有高官会面，2nm工艺的合作应该会是其中的重点。
据悉，在2nm工艺研发合作上，日本将在今年内设立次世代半导体制造技术研发中心（暂定名），与美国的国立半导体技术中心NSTC合作，利用后者的设备和人才研发2nm工艺，涉及芯片涉及、制造设备/材料及生产线等3个领域。
这次的研发也不只是学术合作，会招募企业参加，一旦技术可以量产，就会转移给日本国内外的企业，最快会在2025年量产。
对于日美合作2nm并企图绕过台积电一事，此前台积电方面已有回应，台积电称，半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人，都无法模仿的，要经年累月去累积，台积电20年前技术距最先进的技术约2世代，花了20年才超越，这是坚持自主研发的结果。
台积电不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程将会是相当领先，2nm正在发展中，寻找解决方案。
美、日将联手研发2nm芯片2现在全球最先进的芯片约有9成是由台积电生产，各国想分散风险以确保更稳定的供应，像是日本与美国将在半导体产业进行合作，日经新闻29日报道，日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发，力拼在2025年量产，而此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。
报道指出，日美强化供应链合作，日本将在今年新设一个研发据点，其为和美国之间的窗口，并将设置测试产线，值得注意的是，日美也将在本月29日，于华盛顿首度召开外交经济阁僚协议“经济版2+2”，上述2纳米合作将纳入该协议的联合声明。
报道提到，日本将在今年新设次世代半导体制造技术研发中心，并将活用美国国立半导体技术中心的设备和人才，着手进行研发。因美国拥有Nvidia、高通等企业，而在芯片量产不可或缺的.设备、材料上，日本企业包括东京威力科创、Screen Holdgins、信越化学、JSR等拥有很强的竞争力，为日美合作奠下基础。
报道称，全球10纳米以下芯片产能，台湾市占率高达9成，台湾企业也计划在2025年开始生产2纳米芯片，不过日美忧心台海冲突恐升高，两国的目标是即便“台湾有事”，也能确保先进芯片的供应数量。
美、日将联手研发2nm芯片3据媒体报道，日美两国将通过经济协商，就确保新一代半导体安全来源的共同研究达成协议。7月29日，日本外务大臣林吉正(Yoshimasa Hayashi)和贸易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)将在华盛顿与美国国务卿布林肯(Antony Blinken)和商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)举行第一轮经济“二加二”会谈，预计供应链安全将是一个主要议题。
据悉，日本将于今年年底建立一个联合研发中心“新一代半导体制造技术开发中心(暂定名)”，用于研究2纳米半导体芯片。该中心将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产半导体。建立该中心的协议将列入会议结束后发表的声明中。报道还表示，产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学将是新中心的参与者之一，其他企业也可能被邀请参与。
从产业链来看，美国和日本在半导体领域中有很强的互补性。上世纪80-90年代，日本半导体在美国的打压之下，其半导体制造环节基本从全球半导体制造格局中退出，转而布局上游半导体材料和设备。目前日本在半导体材料和半导体设备领域两大环节拥有优势，特别是半导体材料领域的“垄断”地位。
代表性企业为大硅片（日本信越、Sumco）、掩膜版（日本DNP、Toppan）、光刻胶（日本JSR、东京应化、富士电子材料）、溅射材料（日矿金属、日本东曹、住友化学等）。
美国则在半导体设备业在全球同样处于垄断地位，拥有除光刻机以外几乎所有的设备生产能力，如应用材料。在EDA工具、IP及计算光刻软件等领域，美国处于绝对垄断地位，主要为Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断。
整体来看，美国和日本在半导体材料、设备、设计领域占据优势，加之两国“紧密”的政治关系，在先进芯片工艺研发上有先天的优势与基础。在很大程度上，对美国提出“四方芯片联盟”，美日两国有最“坚定”的政治可能和经济基础。
至于为什么急于发展2纳米先进工艺，主要有以下两点：一是芯片是所有高科技产业的“底座”，是综合国力竞争的制高点，加之疫情以来的芯片短缺，让美日进一步认识到半导体制造的重要性；二是东亚晶圆代工实力强劲，规模庞大，除了台积电、三星之外，中国大陆芯片代工发展迅速，比如中芯国际、华虹半导体；三是推动高端产业链本土化回迁，掌控科技竞争主动权。
美国的制裁芯片可能会影响中国的高端芯片供应，高端产品可能会导致供应短缺，但也可能导致中国的整体经济发展恶化。这对中国来说是一场灾难。我们的国家和世界。由于我国近年来在某些方面已经超过了许多发达国家，西方国家为了遏制我国的发展而使用芯片，这就是为什么我们的高端电子产品无法我们国家团队生产的经济造成了严重打击。
高端产品稀缺，市场经济低迷
近年来，中国电子产品的发展非常迅速，现在我们也有能力生产一些低端芯片和产品，即使是美国对中国低端产品的制裁也不太大家用电器、汽车等产品不会构成严重威胁，但一些更复杂的电子产品可能会产生重大影响，例如手机芯片。这可能会导致一些高端产品相对罕见，但这也将影响整个电子产业的发展，对中国经济造成一些打击。
对全球市场经济的影响
我们可以看到，近年来，全球化更加危险，一个国家的每个行业都无法在没有其他国家支持的情况下发展，即使这种现象更加微妙，但也需要一些国家的共同努力。各国拥有最好的芯片生产设备，而一些国家拥有更成熟的芯片生产工艺，需要各国共同努力，制造这些新平台在全球销售的儿子将增加然而，近年来，美国希望在紧张状态下压制世界芯片，在全球市场经济中不是很好，但在这种压制下，情况会变得更糟，对美国造成更大的伤害。国民经济发展。
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