半导体里面的职位简称有谁知道？

半导体里面的简称较多，你问的如下，希望能给你帮助！

PE:prodction engineer即生产工程师或产品工程师

ME:mechanical &electrical engineer 机电工程师

EE:Electrical Engineer即电子工程师

半导体ee是硬件工程师岗位。

Electronics Engineer，电子工程师，即硬件工程师。硬件工程师负责电子硬件的技术开发。硬件工程师是若干专业类型的工程师之一（包括硬件、软件、机械、工业设计），向系统工程师和PDT(Product Development Team产品开发团队）开发代表报告。

职业要求

自动化、电子、无线电、电气、机械等相关专业本科以上学历。

要求具有扎实的理论基础、丰富的电子知识，具有良好的电子电路分析能力。

其中硬件工程师需要有良好的手动 *** 作能力，能熟练读图，会使用各种电子测量、生产工具，而软件工程师除了需要精通电路知识以外，还应了解各类电子元器件的原理、型号、用途，精通单片机开发技术，熟练各种相关设计软件，会使用编程语言。另外良好的沟通能力和团队精神也是一名优秀的电子工程师必不可少的。