单晶硅片图纸怎么看

单晶硅片图纸怎么看？

单晶硅片图纸包括：图纸编号、尺寸、厚度、表面结构、晶片外形、晶片表面状态、晶片表面处理、晶片内部结构、晶片芯片定位孔、晶片芯片定位沟、晶片芯片定位槽、晶片芯片定位孔的形状、晶片芯片定位沟的形状、晶片芯片定位槽的形状、晶片芯片定位孔的尺寸、晶片芯片定位沟的尺寸、晶片芯片定位槽的尺寸、晶片芯片定位孔的位置、晶片芯片定位沟的位置、晶片芯片定位槽的位置、晶片芯片定位孔的数量、晶片芯片定位沟的数量、晶片芯片定位槽的数量、晶片芯片定位孔的间距、晶片芯片定位沟的间距、晶片芯片定位槽的间距、晶片芯片定位孔的深度、晶片芯片定位沟的深度、晶片芯片定位槽的深度、晶片芯片定位孔的角度、晶片芯片定位沟的角度、晶片芯片定位槽的角度、晶片芯片定位孔的抛光度、晶片芯片定位沟的抛光度、晶片芯片定位槽的抛光度等。

电子芯片与集成电路芯片没有实质上区别。

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

IEC60750《电气技术中的项目代号》

GB/T 6988《电气制图》系列标准

GB/T 5094《电气技术中的项目 代号》等标准

GB/T 4728.5-2005 电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管 。

GB/T 4728.4-2005 电气简图用图形符号 第4部分:基本无源元件 。

GB/T 4728.3-2005 电气简图用图形符号 第3部分:导体和连接件 。

GB/T 4728.2-2005 电气简图用图形符号 第2部分 符号要素、限定符号和其他常用符号。

GB/T 4728.1-2005 电气简图用图形符号 第1部分:一般要求。

看看这些标准吧。

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