深圳市矽贝达科技有限公司 专业为
半导体前段及半导体后段配套并为之服务的厂商,公司主要涉及精密机械加工,精密注塑加工,精密挤塑加工。主要产品有晶圆贴片环,晶圆贴片框架,导线架封装料盒,金属提篮,贴膜框架,扩晶环,晶圆环,防静电芯片包装盒,防静电芯片样品盒,TRAY盘,华夫盒,裸片托盘,DIE TRAY,IC样品盒,带铁圈晶圆包装盒,扩晶环包装盒,子母环包装盒,晶圆盒,单片
晶片盒,芯片托盘,芯片料盘,半导体花蓝,掩膜版包装盒,玻璃版包装盒,自吸附包装盒,自粘盒,芯片包装管,电子元器件包装管,电子零件包装管,硅片托盘(IC TRAY、IC TRAYS),硅片盒、晶圆盒、晶舟盒、晶元载具 、晶片盒、FOSB,Wafer Cassette,SMIF Pods 花篮,Film Fram Cassette,晶元盒,二手Wafer FRAME,二手Wafer Box,二手FOUP 晶舟盒,二手FOSB台半(TSC/
台湾半导体)主要商品
1. 半导体晶圆研发与制造
2. 半导体元件(Rectifier、TVS、Analog IC &Mosfet) 研发、封装制造与销售
3. 条码印表机研发、制造与销售(属TSC另外一个事业部)
台半(TSC/台湾半导体)于1979年成立,目前有四个工厂:
1.山东省设立阳信长威电子有限公司(做封装)
2.天津市设立天津长威科技有限公司 (生产晶片)
3.台北宜兰厂
4.台北利泽厂
台半(TSC/台湾半导体)在全球均设有自己销售的销售公司,其中在大陆于2002年6月於上海(上海瀚科国际贸易有限公司)及深圳设立办事处(台半科技(深圳)有限公司)
2005年1月设立香港子公司(台湾半导体(香港)有限公司)
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