半导体，集成电路专业要学哪些专业课程和使用哪些教材

你好，本人今年也刚好考上集成电路研究生。这是微电子学科的专硕，要学的基础课程有半导体物理，半导体器件物理，集成电路工艺，还有一些电路方向的课程。至于教材，大学和中学不一样，老师都有选择自己想教学的教材的权利，每所学校的教材可能都不一样，但是半导体物理用的比较多的是刘恩科第七版的教材。

化学考研半导体主要是这些专业：微电子，微电子与固体物理学，集成电路工程，电子科学技术等。

1、微电子

微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。该专业主要是培养掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

2、微电子与固体物理学

固体物理学（solidstatephysics），是研究固体的物理性质、微观结构、固体中各种粒子运动形态和规律及它们相互关系的学科。属物理学的重要分支，其涉及到力学、热学、声学、电学、磁学和光学等各方面的内容。

3、集成电路工程

集成电路工程领域培养集成电路设计、集成系统设计、集成电路制造、测试、封装、材料制备与设备制造等方面的高级技术人才，掌握解决集成电路工程领域技术问题的先进方法和现代手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。

4、电子科学技术

本专业学生要求在物理学、工程数学、电子学等方面掌握扎实的基础理论，在电子材料与元器件、微电子器件、光电子器件、物理电子器件、电路与系统等方面接受设计、制造及测试技术的基本训练。

掌握文献资料检索的基本方法，具有较强的本专业领域实验技能与工程实践能力，初步具有研究、开发新系统和新技术的能力。

半导体考研就业前景

半导体行业是个资金和技术双高密度投入的行业，竞争激烈，准入门槛高，工作压力大，但是产品需求量大，发展前景好，是朝阳产业，高新技术产业，就业前景非常好。

现在国内整个行业确实缺人，行业发展前景以目前国内在半导体产业链的水平来和国际最先进的水平对比来看，即使在最理想的情况下，想赶上国际先进水平也还要更多高级人才加入，芯片作为科技的核心，必然是国家重点关注。

半导体封测研究生主要负责半导体封装过程中的测试。测试项目涉及到半导体封装的过程控制，参数测量，物理性能测试，功能测试等多项工作。

一、半导体封装过程控制：负责半导体封装的过程控制，分析封装工艺过程参数，根据封装规范调整各种封装参数，保证封装过程稳定，以保证半导体封装质量。

二、参数测量：负责测量封装参数，根据封装规范确定测量参数，确保封装结构及其参数符合要求，优化封装结构，提高封装参数性能。

三、物理性能测试：负责对半导体封装后的产品进行物理性能测试，确保封装结构及其参数符合要求，根据检测结果，调整和优化封装结构，提升产品物理性能。

四、功能测试：负责半导体封装后的产品功能测试，检查半导体封装后的产品是否符合设计要求，在不同应用环境下完成测试，确保半导体封装后的产品满足功能需求。

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