现在的电脑为什么不用半导体制冷片?而是用风扇呢?

现在的电脑为什么不用半导体制冷片?而是用风扇呢?,第1张

半导体致冷片发热太大了。除非你降低输入半导体致冷片的电流就可以,不过它的致冷也会相对降低。还有半导体制冷片热端的温度不可超过80度,不然它会和你说下世再见的。如果你想直接装散热铝片的话,可行性不高,铝片要求太大了,我知p4CPU散热铝片不加风扇输入电流在3安左右(我这边室温是30.8度)最多也就是3-4分钟致冷效果不降低,我这块致冷片最大输入电流是5安的。如果不加风扇的话,个人建议别去找CPU散热铝片,去找大功率功放的散热铝片.

半导体制冷: “N.P型半导体通过金属导流片链接,当电流由N通过P时,电场使N中的电子和P中的空穴反向流动,他们产生的能量来自晶管的热能,于是在导流片上吸热,而在另一端放热,产生温差”——这就是半导体制冷片的制冷原理。只要高温端的热量能有效的散发掉,则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差,一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成,从而在制冷片的两个表面形成一个温差。 利用这种温差现象,配合风冷/水冷对高温端进行降温,使得制冷片的散热效果强劲,但是让制冷片全速运作的前提是供电必须要稳定(一搬要几时W的功率),或者你需要为制冷片单独设立一个供电设备,这样成本较高,而且圣保罗散热器如果高温端的散热不到位的话也比较危险。

如果你接触电脑早,那么有些386,486电脑就是半导体制冷的

半导体制冷因为制冷效率太差,散热效能远远不如传统风冷,所以现在都不用了。

半导体制冷原理是A面吸收热量,将热量吸到B面,所以A面制冷,B面放热,既然是将A热量转到B面,那么B面必须使用风冷散热片散热。

假设一个24V,6A的144瓦的半导体制冷片,A面吸收100瓦热量,到B面后,由于电力能耗不能百分百转换,假设转换效率70%,这样的话B面将会产生130瓦热量需要散热片散热,如果加上CPU的50瓦发热量,则散热鳍片所担负的散热量是180瓦。再加上传统风冷,CPU和散热片只有一层断截面,也就是只需要涂一层导热硅脂,如果使用制冷片,CPU和制冷片之间需要接触硅脂,制冷片和散热片之间需要接触硅脂,导热效率大大降低。

如果纯风冷散热器,使用与之相同的散热鳍片和风扇,那么CPU产生50瓦热量,就负担50瓦散热量

总之无论你的半导体制冷片制冷效果多好,最终都是通过发热面的风冷散热器散去的,

所以使用同样散热片,同样风扇时,加上半导体制冷后效果会更差。远不如纯风冷散热器。

半导体制冷,只能用于给室温下的东西降温的作用,对于持续发热的发热源做降温太离谱了。很多热看到半导体制冷片表面温度瞬间可以到-18度-30度,那是因为面积小,实际制冷的焦耳量很少,而CPU的话,如果满负荷工作,一小时大概需要100多万焦耳的热量。

至于冷凝水,想多了,持续发热的CPU会让半导体制冷亮面温度都高于室温,不存在冷凝水一说


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