逾30家公司冲刺科创板 行业龙头比拼硬实力

不少公司对登陆科创板跃跃欲试。据不完全统计，目前已有传音控股、晶晨半导体、优刻得、泰坦 科技 等30多家公司宣布冲刺科创板，其中9家是新三板公司。业内人士指出，企业的 科技 创新能力是科创板关注的核心，首批登陆科创板企业一定是优中选优，细分领域行业龙头公司才有可能脱颖而出。

多家公司完成上市辅导

细数这30多家公司，可分为两类。一类是已进入上市辅导或辅导完成的公司。其中，传音控股、睿创微纳、特宝生物、申联生物完成上市辅导。利元亨、天奈 科技 则是民生证券首批上报申报材料的公司。此外，启明医疗、聚辰半导体、新光光电等公司正在接受上市辅导。另一类是公布计划申请科创板上市的公司，如泰坦 科技 、久日新材、赛特斯、江苏北人等。其中，有部分公司通过母公司在沪深交易所互动平台、集团官网等透露其冲刺科创板的计划。18日，东富龙（300171）在互动平台上表示，参股子公司伯豪生物有意向申报科创板。天眼查显示，东富龙为伯豪生物第一大股东，持有其34.02%股份。

行业分布上，上述企业大部分属于科创板重点支持的6大新兴战略性行业，新一代信息技术、生物医药和高端装备领域企业数量较多。其中有晶晨半导体、聚辰半导体、集创北方、华润微电子等6家半导体公司，启明医疗、申联生物、复旦张江、赛诺医疗等6家生物医药公司。

在拟申报科创板公司中，有不少硬 科技 公司和行业龙头公司。根据中国半导体行业协会公布的数据，华润微电子2017年以94.9亿元销售额排名国内集成电路制造企业第三；传音控股出口量居中国手机企业第一，2017年营收超200亿元，是手机行业的“隐形冠军”。

新三板公司扎堆申报

值得注意的是，目前拟申报科创板的公司中，新三板公司占据众多席位，包括江苏北人、金达莱、赛特斯、大力电工等9家公司。

15日公告冲刺科创板的先临三维是新三板市场知名度较高的高 科技 明星公司，为高端制造、精准医疗等领域用户提供“3D数字化—智能设计—增材制造”系统解决方案。联讯证券研报显示，先临三维是符合科创板多项要求的少数新三板企业之一。

资深投行人士王骥跃表示，目前申报科创板的新三板公司中，有几家公司质地不错，本身也符合IPO条件。

东北证券研究总监付立春称，在新三板一万多家企业中，有些优质企业有更大的资本规划，申报科创板动力比较足。

不过，对照科创板上市标准，从细分领域和财务指标来看，其中有些公司与科创板的标准还有差距。

以大力电工为例，公司目前市值为3.48亿元，公司2016年和2017年营收分别为1.03亿元、1.04亿元，归母净利润分别亏损1726万元和1453万元。根据科创板上市标准，最低市值标准是预计市值不低于10亿元。如此看来，市值将成为其登陆科创板的最大拦路虎。

联讯证券新三板研究负责人彭海认为，目前有428家新三板企业符合科创板上市前四项财务标准，占新三板挂牌企业总数的4.11%。考虑到前期上市企业数量少，结合挂牌企业主营业务类型看，预计符合科创板上市标准的新三板企业少于30家。

“能上科创板的新三板公司是极少数，不会出现大批科创板公司来自新三板的情形。”王骥跃说。

科技 创新能力是核心

业内人士表示，科创板五套上市标准满足其中一套即可，但 科技 创新才是科创板的关键所在。

科创板五套上市标准之一，关于研发投入的要求是，企业最近三年累计研发投入占累计营业收入的比例不低于15%。目前拟申报科创板的新三板公司中，除赛斯特和先临三维，其他公司2015年-2017年三年累计研发投入占营收比例均低于15%，有3家公司比例低于5%。

付立春表示，目前众多公司扎堆宣布拟申报科创板，不排除有蹭热点的动机，甚至是为了融资、资本运作的便利。宣布冲刺科创板后，可以获得更多资金关注；二级市场上，一些上市公司透露子公司动态，可以达到推升股价、提升市值的效果。企业应该对申报科创板有冷静判断，盲目蹭热点会有较大隐患。

在科创板的拟上市公司当中，信息技术领域企业占据了很大一部分，“计算机、通信和其他设备制造业”是比例很高的一个行业。在芯片设计方面，包括聚辰股份、晶晨股份、澜起 科技 等企业，都在各自领域当中是市场份额的“隐形冠军”。

随着华为事件的推进，半导体的自主研发生产变得愈发重要，在这一批科创板拟上市企业当中，整个产业链就是围绕着半导体制造巨头中芯国际（00981.HK）而建立起来的一个集成电路产业群，从芯片设计、芯片制造到封装测试以及其他相关产业链附属等。

芯片设计企业中的“隐形冠军”

5月22日，财政部、国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（以下简称“公告”），提出依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

聚辰股份、澜起 科技 、晶晨股份等多家知名半导体设计企业，都加入到冲刺科创板上市的名单当中。这批企业的产品，已占据细分行业市场份额的头把交椅，比如聚辰股份的手机摄像头相关产品、晶晨股份的机顶盒芯片、澜起 科技 的内存接口芯片等，形成了较强的竞争力，拟登陆科创板，有望让这些企业进一步巩固“隐形冠军”的地位。

聚辰半导体股份有限公司（下称“聚辰股份”）是集成电路设计企业，采用Fabless（没有制造业务、只专注于设计）经营模式，目前拥有EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2018年实现收入4.32亿元，EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。

招股书称，“根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM 产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品”。

万联证券分析师宋江波表示，上市融资后，募投项目实施有利于巩固聚辰股份在自身领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升聚辰股份产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，开拓新的利润增长点。

晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）招股书披露的格兰研究显示，晶晨股份在OTT（可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒）机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%，二到四名分别是联发科（MTK），瑞芯微电子、全志 科技 （300458.SZ），份额分别为11.86%、10.03%和7.3%；“其他”公司合计共占7.57%。

晶晨股份此次拟募资15.1亿元，用于包括AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目等。宋江波认为，这些募投项目的实施有利于公司实现发展目标。未来公司将积极布局IPC等消费类安防市场及车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场，推动AI音视频系统终端的纵深发展。

澜起 科技 股份有限公司（下称“澜起 科技 ”）的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片等。公司在给上交所提出问题的回复中称，“内存接口芯片市场规模及占有率目前没有权威的行业统计数据。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和公司相关收入推算，报告期内（2016年到2018年）公司的市场占有率从25%-30%提升至40%-50%之间。”

围绕中芯国际形成半导体产业链

从整个半导体产业链来看，晶圆代工是其中的重心；另一方面则是国内半导体领域较有竞争力的封装测试。从目前大部分的科创板拟上市半导体企业来看，都是中芯国际的上下游企业；封装测试方面供应商则主要是长电 科技 （600584.SH）。

比如晶晨股份中的晶圆代工供应商，除了超过六成来自台积电以外，中芯国际也有一席之地；封装测试的主要供应商则是长电 科技 。供应商主要来自中芯国际和长电 科技 ，这在科创板这一批芯片设计的企业来看，是比较普遍的现象。

聚辰 科技 在招股书中表示，“目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。”“其中，晶圆主要向中芯国际采购，报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元，占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84%和100.00%。”而聚辰 科技 的第二大供应商，江阴长电先进封装有限公司则是长电 科技 子公司。

中芯国际的上游供应商来看，拟登陆科创板的企业则主要是中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）。中微公司招股书称，2016年到2018年，公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电（600703.SH）、华灿光电（300323.SZ）、乾照光电（300102.SZ）、璨扬光电等，以及前述客户同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年，向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%。

另外，6月5日首批上会的科创板企业当中，安集微电子 科技 （上海）股份有限公司（下称“安集 科技 ”）主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。”招股书如是说。

2018年，安集 科技 来自中芯国际的收入达到1.48亿元，来自台积电的收入则为2020万元。2016年到2018年，安集 科技 向中芯国际下属子公司的销售占营业收入的比重分别为66.37%、66.23%和59.70%。

兴业证券分析师张忆东表示，背靠国内半导体产业需求，看好中芯国际坚定发展先进制程的战略，未来有望成为国际市场上仅次于台积电和三星的晶圆代工大厂。5月24日中芯国际公告称，因为行政成本等原因，申请公司的美国存托股在纽约退市。

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