半导体封装设备都有哪些连线方式？哪个比较好？

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

首先得知道

N型半导体，指带富余电子的半导体，

P型半导体指带富余空穴的半导体。

电子带负电荷，相应的空穴就是带正电荷。

如果N型半导体串联在电路里面，它的带电粒子就是电子，电子就会往电路里面高压（高压就相当于正电荷）的一方移动，就会形成完整电路，

P型半导体正好相反，空穴能吸收电子，就相当于空穴往低压一方移动。

不行，有两个原因：

1、你这两个电压、功率不一样节串联电路电压、电流的分配需要加电阻来协调。

2、电压5.8+3.5=9.3，而你的24V已经远超过耐压9.3V的串联电路。

所以不行

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