手机芯片是超导体吗？

手机芯片是半导体。手机芯片的原料是晶圆，而晶圆又是硅成分组成的，所以手机芯片主要是由硅组成的。首先把硅原料进行提纯，经过高温变成固体的大硅锭。

其次把硅锭切成片，然后加入相应的物质，然后在切片上刻画晶体管电路，为了让切片表面形成纳米级二氧化硅膜，在薄膜上面铺一层感光层，放进高温炉里烤。

每一层的信息层之间还要进行导电连接，并做成立体结构。芯片制作的完整过程包含了芯片设计、制作、封装、测试等多个环节，芯片的制作环节也十分复杂。

手机和计算机的芯片原料都是晶片，芯片的成分是硅，硅是从石英砂中提取出来的。一块芯片由数百条微型电路板连接起来，体积非常小，充满了能产生脉冲电流的微电路。芯片内的大部分是半导体材料，大多数是硅基材料，里面的二极管、电容、电阻等等都是半导体做的。

一种半导体是一种介于像铜这样易流过的导体与不能通电的橡胶一样的绝缘体之间的材料。用单晶硅片作为基底，再用光刻、掺杂、CMP等工艺制成MOSFET、BJT等元件，再用薄膜及CMP技术制成导线，即可完成芯片制造。

值得注意的是，晶片原料硅是原子晶体，不溶于水或盐酸，表面有金属光泽。晶片中含有硅，而晶片中所含硅的主要原料为硅片，将硅片制成晶片，再加入离子变成半导体后，便可制成晶片，在地球上，硅的储存量仅次于氧，主要表现为沙子由二氧化硅构成，所以硅还是最适合芯片制造的原料。

不过地球上虽然有大量的硅储藏，但把硅从沙中提取出来的全过程要求极其精确，而且技术含量也很高。要制作芯片，首先要掌握行业内最顶尖的硅提取技术，芯片需要生产出高纯度的单晶硅，其纯度要比24 k纯金还要纯。这一步就能让众多人望而却步，可以想象一块芯片的制造有多困难。

以上内容参考  百度百科-晶片

半导体芯片和手机芯片一样。

在半导体片材上进行浸蚀布线制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片常见的还包括砷化镓锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流二十世纪七十年代因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。

简介

满足量产上的需求半导体的电性必须是可预测并且稳定的因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，常见的品质问题包括晶格的位错孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性对于一个半导体器件而言材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因。

目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法这种工艺将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中再以旋转的方式缓缓向上拉起，在晶种被拉起时溶质将会沿着固体和液体的接口固化而旋转则可让溶质的温度均匀。

手机芯片是IC的一个分类是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分承担着运算和存储的功能。