台积电全称叫台湾积体电路制造股份有限公司。
台湾积体电路制造股份有限公司中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
该公司经营的是集成电路制造,为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。曾获《福布斯》全球数字经济100强榜排第19名、《财富》世界500强等荣誉。
台积电的发展历程
1987年,张忠谋创立台积电,开创了晶圆代工模式,只为半导体设计公司制造产品。
2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2018年7月19日,全球同步《财富》世界500强排行榜发布,台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2019年10月,在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。
2022年12月29日,台积电南部科学园区3纳米工厂宣布正式量产。
以上内容参考:百度百科-台积电
台积电是中国台湾的公司。成立于1987年,是全球第一家专业集成电路制造服务(代工)企业,总部和主工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
它是世界上最大、最先进的芯片工厂。苹果、华为和小米等手机制造商都依赖于TSMC的芯片制造。在TSMC成立之前,芯片从设计到成品都由同一家公司封装(这种芯片制造模式被称为IDM,集成设备制造)。芯片公司需要拥有全产业链的技术、人才和制造设备。这就导致各个公司无法专注于芯片产业链的某个特定环节,造成了大量的资源浪费。
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