5G基站下半年迎建设高峰期 光模块需求爆发！板块龙头本月已大涨50%

最近几日市场大跌，明星成长板块高位个股纷纷回落，其中盐湖提锂、国防军工、半导体芯片板块均迎来大幅调整。而5G板块也迎来了相应调整，然后今日5G板块迎来集体强力反d，板块大涨4.3%。

5G板块中的细分领域，光模块最近表现较为亮眼，其中新易盛（300502）半个月来涨幅超50%，并且丝毫未受整体指数暴跌影响，招商证券、天风证券（601162）等多家券商认为光模块行业将在未来迎来需求的快速增长。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。是作为5G通信系统中的重要的器件组成部分。

2020年为5G元年，新建基站数达到了58.8万座，同比2019年增长超350%，虽然拉升速度较快，但是季度间的建设节奏不均，呈现出“两头慢，中间快”的格局。而光模块行业作为基站的重要器件，也经过了去年二三季度的高光时刻后，近三个季度迅速进入寒冬时

期，行业需求下滑、库存积压严重、数据中心传统100G 光模块需求季节性波动使得光模块行业处于前所未有的困境。

招商证券认为，在经过过去几个季度需求放缓&去库存阶段以后，随着国内5G相关集采启动，产业链有望强复苏，下半年国内电信光模块需求高景气确立。

数通光模块需求持续强劲，产品结构升级显著

随着5G 的大规模建设，万物互联将使得流量爆发式增长，同时VR/AR、超高清视频和车联网等下游爆款应用也将带来海量的流量需求，因此长期来看全球数据流量必将呈现高速增长的态势。

100G 光模块仍是市场主力，价跌量升总规模仍增长向上；200G 光模块今年全面爆发，需求超出市场预期；400G光模块市场持续火热，广泛应用于数据中心中。国内厂商在400G时代领先，有望在800G时代继续巩固优势，相干市场繁荣度高，多家厂商入局，相干技术有望下沉到DCI 等多个应用场景。

电信前传光模块市场仍有承压，中回传及接入网市场成主要增量

今年上半年，5G基站仅完成全年目标的31%，下半年基站建设有望加速完成全年定下的60万座的目标，从6 月开始，运营商基站及承载网设备招标陆续开始启动，基站建设节奏也明显加快，标志着2021 年基站建设的复苏，这也将给产业链带来新一轮机会。前传光模

块虽价格承压，但需求将强势复苏，承载网设备集采的落地有望快速拉升中回传光模块需求。接入网升级使得10GPON 市场火热，将带来新的增量。

硅光布局多年，有望在800G 时代大放异彩

光通信是硅光技术目前最广泛应用的领域，未来增速可期。根据Yole 的数据，硅光技术在各大市场的应用统计数据中，在2019 年有超过四分之三的收入来源于数据中心光模块。而从预测结果来看，到了2025 年，数据中心收入占比更是达到了90%以上。原因基本是由于价格较高的高速率硅光模块，比如400G，800G 模块的迅速上量带来了市场规模高速增长。结合Yole 对于整个光模块市场的预测，到2025 年，在数通领域，硅光模块的份额会占到三分之一左右。

招商证券从三个维度，推荐光模块相关标的

高端光模块领域全球领先厂商：重点推荐新易盛、中际旭创（300308），建议关注博创 科技 （300548）、剑桥 科技 （603083）、光库 科技 （300620）和华工 科技 （000988）。

光模块行业上游细分领域的龙头企业：重点推荐天孚通信（300394），建议关注腾景 科技 、太辰光（300570）和中瓷电子（003031）。

拥有较高技术壁垒的核心芯片企业：光迅 科技 （002281）、仕佳光子和华工 科技 。

后市建议关注5G电讯设备产业链及云服务企业

昨日，华为发布了业界首款5G基站芯片—天罡芯片，并同时推出性能最强的5G终端芯片Balong5000，引起市场一片欢腾。受此消息刺激，昨日芯片、半导体等相关概念集体大幅飙涨，多只个股涨停。

华为发布业界首款5G基站芯片

昨日早间，华为在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。据悉，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M；并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。华为称，目前已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

此外，华为还推出了性能最强的5G终端芯片Balong5000，同时支持NSA和SA双架构，并在此基础上发布了第一款搭载Balong5000的终端产品——华为5G CPE Pro(接收Wi-Fi信号的无线终端接入设备)。据华为介绍，Balong5000不仅是首款单芯片多模的5G芯片，可支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性。

值得一提的是，除了华为，近日来自北京市的利好消息也给5G添了把火。1月22日，北京市颁布了《北京市5G产业发展行动方案》，宣布未来3年投资超过300亿元人民币发展5G网络，实现首都功能核心区、城市副中心、重要功能区、重要场所的5G网络覆盖，目标是为北京市带来2000亿元人民币的5G产业收入，以及拉动规模达1万亿元的信息服务业。其中，北京新机场、2019年北京世园会及2022年北京冬奥会，将成为5G网络的重点服务场所。

相关概念股集体飘红

在诸多利好消息的刺激下，A股相关概念股率先异动，纷纷飘红。昨日，集成电路概念、芯片概念、半导体及元件三大板块当之无愧地称霸A股，排名前三。集成电路概念全天大涨3.07%，芯片概念、半导体及元件两大板块则紧跟其后，全天涨幅超2.4%(含)。此外，华为概念、5G概念板块全天涨幅也不俗，均超过了1.4%。

个股方面，富瀚微、苏州固锝、士兰微、兆日科技、同有科技、盈方微、卓翼科技、中石科技、贝通信、闻泰科技等10只个股均在早盘很快直线拉上涨停并全天再未打开；北方华创、扬杰科技、圣邦股份等全天涨逾6%；上海贝岭等近20只个股涨超4%。总的来看，相关概念板块里，收绿的不超过十分之一。

对于后市的发展机会，海通证券认为，国内城市将会相继落实5G投资计划以及在部分重点城市发放商用牌照，估计今年第二季会出现“主题行情的阶段性高点”，到明年年底前仍然是内地投资5G通讯设备的黄金时期。考虑到电讯营运商有机会扩大资本开支，海通证券建议重点关注5G电讯设备产业链及云服务企业。

东北证券则建议关注半导体产业链企业，如北方华创等。此外还建议关注以下多个领域的低估值细分龙头公司：高频通讯和高端线路板：合力泰，生益科技，智能家居和家居AI:鲁亿通，和而泰，东软载波，新能源和智能汽车：万安科技，亿纬锂能，半导体：北方华创，富瀚微，士兰微。白马股：大族激光，海康威视，大华股份，三安光电，歌尔股份等，电子浆料和催化剂：国瓷材料，FPC:弘信电子、依顿电子，汽车电子：保隆科技。

（文章来源：每日商报）

【大比特导读】5G通讯，对于我们普通人而言，是个既熟悉又陌生的词组。它是被各大媒体争先报道的对象，也是中美经贸摩擦的重点问题，更是全球数字化进程下的基础建设，而通信行业在搭建5G网络的过程中，自然是少不了使用大量的半导体材料以及相关器件。

5G通讯，对于我们普通人而言，是个既熟悉又陌生的词组。它是被各大媒体争先报道的对象，也是中美经贸摩擦的重点问题，更是全球数字化进程下的基础建设，5G似乎正以一种比以往任何一场通讯革命都更猛烈的方式，进入我们的生活当中。

尽管目前各路运营商们对于5G通讯实际的情况理解都各不相同，但唯一可以确认的是我们使用的网络性能将会得到大幅度提升，并引领我们迈向一个过去不敢想象的世界。

“新基建”政策东风

新型基础设施建设，简称“新基建”，指以5G、人工智能、数据中心、工业互联网、物联网为代表的新型基础设施建设，本质上是数字化的基础设施。

随着国内疫情情况不断向好，居于新基建首要位置的5G产业也正在为中国经济发展注入新活力。近期，工信部相继发布5G+工业互联网的512工程，关于推动5G加快发展的通知等政策。相关政策将凝聚了数字转型共识，加速5G与经济 社会 各领域融合发展的步伐，特别是在行业应用领域，智慧医疗、新闻媒体、智慧城市、车联网和工业互联网等领域的应用占比接近10%，已成为5G新兴应用领域。

5G基站现状如何?

中国是目前全球5G商用网络规模最大的国家。截止目前，据工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库介绍，每一周平均新开通的5G基站都超过1.5万个，到6月底，3家企业在全国已建设开通的5G基站超过了40万个。

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另外，5G开放式小基站建设也能满足垂直行业应用的多样化需求，催生更加丰富的建网模式。

目前已有197款5G终端拿到了入网许可，今年5G手机出货量达8623部，截至6月底有6600万部终端连入网络。

这里需要注意的是，由于5G具备三大典型的应用场景增强型移动宽带(eMBB)、大连接物联网(mMTC)与低时延、高可靠通信(uRLLC)。针对这三大应用场景，基站的建设需要结合实际情况而制定方案，并与以往4G基站建设有较大的出入。

正因为该三大典型应用场景，超可靠低延迟通信对于5G的发展来说才有了非同寻常的意义。近日，国际标准组织3GPP宣布R16标准正式冻结，也就意味着5G走入万物互联的阶段可算是奠定了基础。其中最大的体现就是，不管是工业场景还是自动驾驶的 汽车 等，都不允许通信产业中断或者延迟，否则后果难以设想。

5G传感器应用场景联接

其实我们不妨设想一下，当我们生活中的机器有足够多的5G应用类传感器时，我们就可以监控它，并由该机器的电子系统自主学习应用程序，知会我们什么时候需要维修或者更换部件、 *** 作系统等。以航空飞机为例，当飞机行驶一定行程后，系统会即时显示飞机内部部件的磨损迹象，在飞机着陆的那一刻，备用零件就已经准备就绪，或有人会进行精准替换。

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另外，在工业自动化领域也是需要对于价值高昂的设备进行实时监控与维护，所以能够快速接受并处理海量数据的5G应用类传感器就显得不可或缺。

在近期，GSMA举办的新基建与企业数字化论坛上，华为无线网络首席营销官甘斌就对于5G应用场景联接提出了他的看法，甘斌表示，首先，基于大带宽、低时延能力，5G网络将数百亿终端产生的海量数据实时上传到云，为云端人工智能运算提供无穷算据，并实时进行运算和处理，缩短了训练周期。其次，云端的算力应用到终端，可减少终端对本地运算能力的要求，降低终端的成本，解锁终端的资源限制，并提升用户体验。

半导体行业下一波增长趋势

5G通讯网络的建设对应的是通信行业，而通信行业在搭建5G网络的过程中，自然是少不了使用大量的半导体材料以及相关器件，甚至到了未来建设中后期，诸多应用将可以在5G网络上实现，包括物联网、人工智能、大数据、云计算、智能家居、智能驾驶等等，当这些应用接入5G通信网络的时候，更是需要有强大性能的半导体芯片支撑。

根据韩国电子和电信研究院预计，今年5G网络设备的全球市场规模将在378亿美元(约合人民币2647.25亿元)左右，并且由于“到2024年5G将覆盖全球40%以上的人口”，上述5G网络投资数字还将继续增长。

另外，SIA在本周发布的全球芯片行业年度调查中表示，全球半导体市场的年销售额接近5000亿美元。尽管最近有所下降，但通信和计算驱动着上升趋势，预计5G无线和机器学习等新兴技术将扭转当前的下滑趋势。并且，在《世界半导体贸易统计》(WSTS)预测中2021年全球芯片销售将以每年6.2%的速度 健康 增长。

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可见，随着5G技术商用的全面展开，对于半导体等智能芯片制造行业的需求缺口将得到不断扩充，并在该些领域提供了未来新兴发展方向，推动 科技 的升级与迭代。

例如在智能家居：在计算回家距离时，就已经会将室内温度调节到舒适状态，客厅的交互界面会显示时间、天气、室内设备运作情况等等。对此，晶讯软件华南区区域销售经理刘洋表示，5G技术对于智慧生活是一次质的提升，无感式控制联合的半导体芯片器件则能使用户真正感受到智能交互的魅力。

而在智能驾驶：5G技术已经为信息交互和 汽车 革新等新型发展趋势提供了应用方向，而且整车的电子元器件比重逐步也在提升，减少车辆系统损耗以及提高系统效率的技术更是迭代更新。由于5G网络使云端系统与车辆之间或车辆状况进行更为频繁的信息交互，通过减少人为干预，提供更优质的车辆驾乘体验，实现即刻反馈的机制，那么这就对通讯技术和半导体器件有着性能升级的要求，而在半导体功率器件方面，降低损耗的技术趋势则是关键。

对此，PI区域大功率市场应用工程师王强认为，首先减少系统的损耗是一个系统的工程，它包括电机、电驱动以及变速箱三个组件的损耗，最主要的就是在电控部分，目前由于很多厂商开始应用新的技术器件，例如有碳化硅、氮化镓材料助力，因此能一定程度上缩小体积，从而提高系统效率。

总之，5G通讯技术让我们意识到，在这个万物互联的时代里，技术上的挑战往往都伴随着不同工艺技术、不同材料品质、不同功能优化之间的多样整合，创新及创造高价值的终端应用产品是主要趋势。

国产替代的前半场

值得一提的是，目前受华为事件影响，国内在众多领域的龙头厂商都在加快国产半导体投入的节奏，国产替代也会成为未来几年国内半导体发展的主线。尤其是5G通讯被视为一系列最高级技术的大荟萃，这就让国产芯片设计变得更加困难，而且在芯片的灵活性、可编程性等功能有着更严苛的要求。

那么如何制定总体方案、确定技术路线，选择基础平台，搭建开发环境、决定流片工艺等等，都是国内半导体企业行动前值得考虑的问题。毕竟在5G技术影响下的国产替代前半场中，如通信基站、传感器、芯片、电源设备等元器件需求都得到集中式爆发阶段，据中国信通院预测，预计到2025年5G网络建设投资累计将达到1.2万亿元。此外，5G网络建设还将带动产业链上下游以及各行业应用投资，预计到2025年将累计带动超过3.5万亿元投资。

当中我们还需要注意得是，5G网络的的投入使用是要与大数据、物联网、云计算等层面深度融合，才能真正使5G通讯发挥实打实的作用。根据全球移动通信系统协会预测,到2025年,各大领域接入5G网络并实现互连的设备将达250亿。

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由此可见，在这庞大的市场规模背后，是亟需国产半导体器件的技术支持。易良盛 科技 (天津)有限公司研发总监许宏彦表示，相比国外半导体器件供应商，国内厂商最大的特点就是物美价廉、供货稳定、服务周到，并且通过这些年的技术积累及国内半导体工艺的成熟，国产替代的产品现在不但做到了价格便宜，质量方面也毫不逊色，甚至在借助后发优势，国产元器件在某些参数上已经超越国外品牌产品。

总的来说，随着5G通讯技术应用，各领域的国产替代会逐渐走向成熟阶段，将持续为中国经济提供动力基础，并将推动国内半导体在技术领域和应用领域的不断进步。

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